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氧化鋁及硅LED集成封裝基板材料的熱阻比較分析

  • 圖1為目前高功率LED封裝使用的結(jié)構(gòu)，LED芯片會(huì)先封裝在導(dǎo)熱基板上，再打金線及封膠，這LED封裝結(jié)構(gòu)體具備輕巧，高熱...
  • 關(guān)鍵字： 氧化鋁  LED集成  封裝基板  
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led集成介紹

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