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CES2024丨國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)新勢(shì)力首次亮相 2024 CES展，KOWIN康盈品牌出海

  • 1月9日-12日，超4000家展商匯聚于2024年國(guó)際消費(fèi)電子展。其中，康盈半導(dǎo)體攜旗下B端和C端全明星系列產(chǎn)品線產(chǎn)品亮相CES，涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等，所涉及存儲(chǔ)產(chǎn)品品類齊全。 康盈半導(dǎo)體帶來(lái)的C端存儲(chǔ)產(chǎn)品，主要面向年輕消費(fèi)群體，包括有TF閃存卡、SD閃存卡和CF極速卡、DDR4/DDR5內(nèi)存條、SSD和便攜式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用。而產(chǎn)品外
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