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基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹

  • 基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹,隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由于技
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器

  • 基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,  隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
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基于IBA的SRP Target的研究與實現(xiàn)

  • 引言
    InfiniBand是一種新的互連技術(shù),它將I/O系統(tǒng)與CPU/Mem分開??朔水?dāng)前I/O結(jié)構(gòu)的種種弊端,提供了高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展的I/0互連。SRP協(xié)議是Infini-Band中的一種通信協(xié)議,在InfiniBand中將SCSI命令
  • 關(guān)鍵字: Target  IBA  SRP    

IBA基電源系統(tǒng)的保護(hù)電路(05-100)

  •   在很多計算和通信應(yīng)用中,非隔離負(fù)載點(niPOL)中間總線結(jié)構(gòu)(IBA)轉(zhuǎn)換器正在繼續(xù)替代通常的分布和中央電源系統(tǒng)方案。這種趨勢的關(guān)鍵驅(qū)動力包括:系統(tǒng)電壓數(shù)的增加,較高的輸出電流,較嚴(yán)格的穩(wěn)壓要求和較低總系統(tǒng)成本。很多IBA/niPOL方案能滿足這些要求。但是,這種方案沒有從前一般方案中的保護(hù)機(jī)構(gòu)。
  • 關(guān)鍵字: IBA/POL  電源  

基于IBA的電源解決方案需要系統(tǒng)級保護(hù)

  • 在計算和通信的許多應(yīng)用中,帶有非隔離式負(fù)載點(niPOL)轉(zhuǎn)換器的中間總線架構(gòu)(IBA)正不斷取代傳統(tǒng)的分布式和集...
  • 關(guān)鍵字: IBA  電源  過壓  過熱  
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iba介紹

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