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安森美半導(dǎo)體在下一代SoC中應(yīng)用高壓標(biāo)準(zhǔn)單元技術(shù)

  • ?????? 高壓(HV)小幾何尺寸技術(shù)支持藉數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)及更強(qiáng)大的微控制器(MCU)提供更復(fù)雜的信號(hào)處理，同時(shí)配合更高速度的接口(如10/100以太網(wǎng)、CAN 2.0、USB 2.0及I2C)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員利用高壓工藝技術(shù)，能夠?qū)⒏呙芏冗壿嫾盎旌闲盘?hào)電路與高性能驅(qū)動(dòng)器一起集成到單顆IC器件之中，然而，要達(dá)此目的，需要克服不少束縛問(wèn)題。
  • 關(guān)鍵字： 安森美半導(dǎo)體  HV  I3TXX  
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