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新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

  • 日前，三星半導體已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。三星半導體I-Cube4技術 新一代2.5D封裝技術“I-Cube4” “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。硅中介層（Interposer）指的是在高速運行的高性能芯片和低速運
  • 關鍵字： 半導體封裝  三星  I-Cube4  
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i-cube4介紹

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