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先楫半導(dǎo)體重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性價比

  • 新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月 發(fā)布全球性能最強RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高實時、低功耗，高性價比于一身 的RISC-V 通用微控制器。  “先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后，在市場上得到了廣泛的認可，已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點，在成本，功耗，DSP等各個方面做了進一步的優(yōu)化，并推出了QFP封裝，進一步擴大先楫MCU產(chǎn)品
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hpm6300介紹

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