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三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光：10個(gè)CPU核心 超過(guò)驍龍8 Gen 3

  • 近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，其GPU基準(zhǔn)測(cè)試部分得分甚至超過(guò)了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權(quán)衡SoC的選擇，但預(yù)計(jì)該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，但這10個(gè)核心并不會(huì)同時(shí)運(yùn)行，芯片將根據(jù)每個(gè)任務(wù)的需要，調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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高通驍龍 8 Gen 3 處理器規(guī)格曝光：2+3+2+1 設(shè)計(jì)，配 Adreno 750 GPU，不再支持 32 位應(yīng)用

  • IT之家 3 月 24 日消息，開(kāi)發(fā)者兼可靠消息源 Kuba Wojciechowski 于今天發(fā)布系列推文，分享了關(guān)于高通驍龍 8 Gen 3 處理器相關(guān)信息。高通驍龍 8 Gen 3 處理器型號(hào)為“SM8650”，內(nèi)部代號(hào)叫作“Lanai”或者“Pineapple”。該處理器采用 2+3+2+1 架構(gòu)，目前尚不清楚具體的時(shí)鐘頻率信息。IT之家附核心配置如下：2 個(gè)代號(hào)為“Hayes”（A5xx）的 Arm “silver”核心3 個(gè)代號(hào)為“Hunter”（A7xx）的 Arm “gold”核
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SUSS MicroTec聯(lián)合iX-factory開(kāi)發(fā)微流體和集成光學(xué)MEMS方案

  •         據(jù)半導(dǎo)體國(guó)際網(wǎng)站報(bào)道，SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布，將在微流體和集成光學(xué)應(yīng)用方面密切合作。iX-factory開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)，SUSS MicroTec提供設(shè)備平臺(tái)，如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機(jī)和CB8晶片鍵合機(jī)。iX-factory是領(lǐng)先的單晶片生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)的專業(yè)廠商。         SUSS Micr
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