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工程師設計手冊：集成“硬”IP模塊的幾點建議

  • 對“硬”IP模塊—那些以GDSII數(shù)據(jù)庫形式提交的模塊—的集成，讓系統(tǒng)設計工程師能夠把某些過去不得不在公...
  • 關鍵字： IP模塊  工程師經(jīng)驗談  GDSII  

Cadence推出新一代Encounter RTL-to-GDSII流程

  • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布推出最新版Cadence? Encounter? RTL-to-GDSII流程，面向高性能千兆級設計，包括在20納米最新技術節(jié)點上的新設計。這種最新的RTL-to-GDSII設計、實現(xiàn)與簽收流程是與領先的IP與晶圓廠合作伙伴及客戶合作開發(fā)的，能更有效地進行SoC開發(fā)，滿足并超越當今市場所需的功耗、性能與面積需求。
  • 關鍵字： Cadence  RTL-to-GDSII  

采用高級節(jié)點ICs實現(xiàn)從概念到推向消費者的最快途徑(08-100)

  • 　　在一個依靠消費者對更精密產(chǎn)品的需求越來越高的市場里，半導體公司正在迅速地向45納米、以及更小的高級工藝節(jié)點發(fā)展。這些技術帶來了芯片質量和性能的大大提升，在系統(tǒng)級芯片上實現(xiàn)了更高級的復雜應用功能整合程度。然而，隨著更多的設計進化到高級技術，半導體公司面臨的設計挑戰(zhàn)也在激增，無法確保迅速量產(chǎn)的風險也在提高。
  • 關鍵字： Cadence  ICs  GDSII  

CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米RTL-to-GDSII參考流程

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術公司包擴IBM、特許半導體制造公司和三星聯(lián)合開發(fā)RTL-to-GDSII 45納米流程，滿足高級節(jié)點設計需要。該參考流程基于對應Common Power Format（CPF）的Cadence低功耗解決方案，而且還包含來自Cadence的關鍵可制造性設計（De
  • 關鍵字： CADENCE  Common Platform  ARM  RTL-to-GDSII  低功耗  
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