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恩智浦推出0.37mm超平封裝肖特基整流器

  • 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出面向移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的新一代低VF肖特基整流器，標(biāo)志著其為小型化發(fā)展設(shè)立了新的重要基準(zhǔn)。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場(chǎng)上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個(gè)型號(hào)的肖特基勢(shì)壘整流器：其中三款為針對(duì)極低正向電壓的20V型號(hào)，另外三款為針對(duì)極低反向電流的40V型號(hào)。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。
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dfn1608d-2介紹

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