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大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無線充電發(fā)射IC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖高度集成一直是無線充電芯片不斷追求的目標。隨著終端產品不斷向精致化與簡潔化發(fā)展，廠商對芯片的集成度要求也相應提升，尤其是在發(fā)射端配件市場。在這種背景下，大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  ConvenientPower  無線充電發(fā)射IC  

大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產品的無線充電接收端方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS4057芯片的無線充電接收端方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產品的無線充電接收端方案的展示板圖在智能化時代，人們對電子設備“無尾化”體驗的追求正在促使無線充電技術快速創(chuàng)新。在這種趨勢下，無線充電市場迅速發(fā)展。無線充電技術也從手機擴展到其它便攜式智能設備中。對于無線充電技術來說，接收端和發(fā)射端都是不可或缺的裝置，但相較于發(fā)射端技術，接收端的設計更具
  • 關鍵字： 大聯(lián)大世平  ConvenientPower  無線充電接收端  
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