首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> chippac

兩岸封測(cè)戰(zhàn)役 已全面升級(jí)

  • 兩岸封測(cè)戰(zhàn)役已全面升級(jí)，快速拉大與對(duì)岸的競(jìng)爭(zhēng)差距將是我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。
  • 關(guān)鍵字： 封測(cè)  ChipPAC  

ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹(shù)立新的里程碑

  • 　　英飛凌科技股份公司、意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開(kāi)發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。 　　通過(guò)英飛凌對(duì)意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開(kāi)發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開(kāi)發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  意法半導(dǎo)體  STATS ChipPAC  嵌入式  晶圓  
共2條 1/1 1

chippac介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條chippac!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)chippac的理解，并與今后在此搜索chippac的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473