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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的電池監(jiān)控單元(CMU)方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的電池監(jiān)控單元(CMU)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的電池監(jiān)控單元(CMU)方案的展示板圖隨著全球對可再生能源的利用日益加深,儲能系統(tǒng)作為平衡能源供需、提高能源利用效率的關鍵技術,其重要性愈發(fā)凸顯。為滿足不斷增長的新能源需求,大聯(lián)大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出電池監(jiān)控單元(CMU)方案。該方案具有精確的電芯檢測和保護功能,能夠為儲能高壓
- 關鍵字: 大聯(lián)大世平 電池監(jiān)控單元 CMU
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