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Dialog推出首款針對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的高壓GreenPAK? IC

高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商近日宣布，推出其首款電機(jī)驅(qū)動(dòng)可配置混合信號(hào)IC（CMIC）SLG47105，該器件同時(shí)提供了可配置邏輯和可配置模擬的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，具有高電壓輸出，采用小型2 x 3 mm QFN封裝。SLG47105是被廣泛采用的Dialog GreenPAK產(chǎn)品系列的最新成員。該器件為設(shè)計(jì)工程師提供了更經(jīng)濟(jì)有效的一次非易失性存儲(chǔ)器（NVM）可編程選項(xiàng)，有助于其在設(shè)計(jì)消費(fèi)和工業(yè)電機(jī)應(yīng)用時(shí)，同時(shí)集成數(shù)字和模擬系統(tǒng)功能，并大幅地減少外部元件的
關(guān)鍵字： CMIC BOM NVM

　　Silego公司推出可配置混合信號(hào)集成電路(CMIC)一組新系列 CurrentPAK。高性能負(fù)載開關(guān)包括有效的高精度電流檢測(cè)功能。CurrentPAK同時(shí)也是業(yè)界第一款利用負(fù)載開關(guān)來完成高度可編程功能的器件。設(shè)計(jì)人員通過NVM來控制器件各方面如啟動(dòng)邏輯、轉(zhuǎn)換速度、電流限制、過溫保護(hù)以及集成的放電率。　　Silego市場(chǎng)部副總裁John McDonald提到，”測(cè)試即時(shí)功耗的能力在今天的高性能運(yùn)算和通信設(shè)備中只是一個(gè)假設(shè)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須針對(duì)智能電源與熱管理系統(tǒng)提供一個(gè)機(jī)制以匯報(bào)電流損
關(guān)鍵字： CMIC CurrentPAK SLG6M6001V

　　傳感器標(biāo)準(zhǔn)制定及修訂是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)制定工作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，近年來，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)及各具體行業(yè)對(duì)該工作給予充分重視，我國(guó)傳感器標(biāo)準(zhǔn)制定工作取得較快發(fā)展。　　背景：傳感器產(chǎn)業(yè)不大不強(qiáng) 　　盡管標(biāo)準(zhǔn)制定工作尚未有大進(jìn)展，但我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)興起已有十余年時(shí)間，遺憾的是，該產(chǎn)業(yè)既未做大也未做強(qiáng)。這與標(biāo)準(zhǔn)缺陷有直接關(guān)系。　　ZIGBE是目前國(guó)內(nèi)企業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)復(fù)雜度低，存在很多不足之處且尚未被國(guó)際組織承認(rèn)。應(yīng)用于具體行業(yè)，則只能進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的集成應(yīng)用。很多大企業(yè)認(rèn)識(shí)到光憑該標(biāo)準(zhǔn)難成大器，不屑于進(jìn)入這個(gè)
關(guān)鍵字： CMIC 傳感器

　　Silego 于美國(guó)加州圣克拉拉推出GreenPAK (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號(hào)集成電路(CMIC)。Silego 的NVM可編程混合信號(hào)陣列器件GPAK系列允許設(shè)計(jì)人員在節(jié)省元件數(shù)量、電路板空間以及電源能耗的同時(shí)又可集成一些諸如系統(tǒng)復(fù)位、電源時(shí)序、電壓感應(yīng)、接口以及各種邏輯等系統(tǒng)功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動(dòng)電源開關(guān)與通用靈活的混合信號(hào)陣列控制功能，僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN
關(guān)鍵字： Silego GreenPAK CMIC

　　2014年4月，Silego宣布其Configurable?Mixed-signal?ICs(可編程混合信號(hào)IC，CMIC)銷量已突破10億單位，包括GreenCLK，GreenFET和GreenPAK三大系列。值得注意的是，該公司2009年才開始投入此市場(chǎng)。CMIC為何橫掃市場(chǎng)?　　Silego公司2001年成立于美國(guó)硅谷圣克拉拉。有超過200種產(chǎn)品，2009年開始推出CMIC?！　MIC把分立模擬器件和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)的部分優(yōu)勢(shì)綜合起來市場(chǎng)估計(jì)為30億美元。CM
關(guān)鍵字： Silego CMIC FPGA CPU

　　CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布：工信部最新消息，在各地大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，電子信息產(chǎn)業(yè)投資迅猛增長(zhǎng)。其中對(duì)新能源電池領(lǐng)域的投資，以128%的增速位居首位。　　
關(guān)鍵字： CMIC 新能源

　　CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布：在2011年度全球節(jié)能與新能源汽車峰會(huì)上，科技部高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)司的副司長(zhǎng)張志宏表示，中國(guó)作為一個(gè)大國(guó)，一要促進(jìn)技術(shù)的升級(jí)。二是推進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)型，發(fā)展新能源汽車。　　
關(guān)鍵字： CMIC 燃料電池混合動(dòng)力車

　　CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布：光伏產(chǎn)業(yè)分布趨于分散，而不是趨于壟斷，在光伏產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模波動(dòng)中，光伏發(fā)電上網(wǎng)補(bǔ)貼屬于政策性因素，而經(jīng)濟(jì)危機(jī)、技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)斐傻奶栯姵貎r(jià)格的下降等則屬于市場(chǎng)因素。這兩種因素混合的作用使得太陽能發(fā)電產(chǎn)業(yè)不同于其他的完全受市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)規(guī)律控制的產(chǎn)業(yè)，也不同于一些完全受政策控制的產(chǎn)業(yè)(如煤炭等)。在這種特殊環(huán)境下成長(zhǎng)的企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式也是十分特殊的，而且也在不斷處于巨大的變化之中。
關(guān)鍵字： CMIC 光伏

　　CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布：電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈促使業(yè)者加大研發(fā)投入，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加快以及個(gè)性化需求使產(chǎn)品種類越來越多，生命周期越來越短。因此，樣板和小批量板享受高于PCB行業(yè)整體的增長(zhǎng)率。國(guó)內(nèi)中小企業(yè)沒有樣板生產(chǎn)能力，大廠更多市場(chǎng)空間。CMIC預(yù)測(cè)，未來5年國(guó)內(nèi)PCB樣板和小批量板的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.7%，快于國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)9.35%的增速。樣板和小批量板在整個(gè)PCB行業(yè)中的占比是不斷上升的。
關(guān)鍵字： CMIC PCB

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