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broadwell-e 文章 進(jìn)入broadwell-e技術(shù)社區(qū)
英特爾Broadwell-E據(jù)稱推遲到2016年 Skylake-S已經(jīng)
- 英特爾喜歡為每一個(gè)新的CPU架構(gòu)推出數(shù)款發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品。例如最近我們看到英特爾推出的Haswell-E產(chǎn)品線,這是普通Haswell產(chǎn)品發(fā)布一年之后的發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 Broadwell-E Skylake-S
英特爾:超頻友好的14nm桌面Broadwell CPU年中到來(lái)
- 之前根據(jù)一份泄露的英特爾產(chǎn)品路線圖顯示,超頻友好的14nm桌面Broadwell CPU年中到來(lái),現(xiàn)在我們知道這些信息是真實(shí)的。在舊金山游戲開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,消息人士證實(shí)14nm桌面Broadwell CPU確實(shí)將在2015年中推出,內(nèi)建Iris Pro顯卡,TDP功耗只有65瓦,另外這種處理器不鎖倍頻,應(yīng)該受到超頻愛(ài)好者的熱戀歡迎。 同時(shí),由于功耗較低,桌面Broadwell處理器也將用于微型ATX和迷你ITX系統(tǒng)。英特爾再次表示,它計(jì)劃推出在下個(gè)月推出一個(gè)NUC(下一代計(jì)算)系統(tǒng),該系統(tǒng)將采用酷
- 關(guān)鍵字: 英特爾 Broadwell
Intel 10nm工藝遭延期 最或快2017年問(wèn)世
- 自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后,Intel在過(guò)去的四代智能處理器上都重復(fù)著隔年升級(jí)工藝和架構(gòu)的規(guī)律,直到2014年的14nm上Intel“爽約”了,Broadwell原本應(yīng)該在去年Q2季度發(fā)布,不過(guò)14nm工藝實(shí)際上是今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn),轉(zhuǎn)變過(guò)程還會(huì)更慢,Intel預(yù)計(jì)會(huì)在2017年早些時(shí)候才能問(wèn)世。 半導(dǎo)體制程達(dá)到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導(dǎo)體的物理極限了,制造難度越來(lái)越大,成本和風(fēng)險(xiǎn)都在提高。如果按照Intel前兩年
- 關(guān)鍵字: Intel Broadwell
英特爾開(kāi)始出貨14nm Cherry Trial平板芯片
- 除了萬(wàn)眾期待的Broadwell芯片,英特爾還與今日推出了面向平板的14nm Cherry Trial芯片。這些SoC支持Android和Windows平臺(tái),并將從今天開(kāi)始向其合作伙伴出貨。正如其名,“Cherry Trial”正式為取代“Bay Trial”而來(lái),不過(guò)它很可能延續(xù)Atom這個(gè)子品牌。與Broadwell一樣,Cherry Trial其實(shí)也因?yàn)?4nm的良率問(wèn)題而推遲了幾個(gè)月。 除了14nm制程,Cherry Trial還帶來(lái)了兩大
- 關(guān)鍵字: 英特爾 平板芯片 Broadwell
英特爾推出新款Broadwell Core M處理器
- 針對(duì)Mac的英特爾下一代Broadwell處理器大多數(shù)都沒(méi)有出貨,出貨日期要等到2015年初甚至更晚,不過(guò),該公司幾個(gè)月前開(kāi)始出貨被稱為CoreM的一些超低功耗Broadwell芯片。這些芯片熱設(shè)計(jì)功耗是4.5W,針對(duì)下一代無(wú)風(fēng)扇的PC和平板電腦,據(jù)傳其中包括超薄,無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的12英寸MacBookAir新產(chǎn)品,這種新產(chǎn)品可能有采用Retina顯示屏。 首批CoreM芯片在九月初推出,包括了5Y10/5Y10a/5Y70三款,5Y10/5Y10a工作頻率800MHz,最大工作頻率2GHz,5Y7
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英特爾Broadwell處理器更多細(xì)節(jié)曝光
- 雖然英特爾第四代Haswell處理器才剛剛進(jìn)入普及階段,不過(guò)關(guān)于下一代Broadwell處理器的消息已經(jīng)開(kāi)始逐漸浮出水面。從目前已經(jīng)泄露出的信息來(lái)看,由于Broadwell處理器的散熱設(shè)計(jì)功率將有所下降,因此使用該處理器的筆記本電腦和移動(dòng)便攜設(shè)備將更加節(jié)能。 英特爾Broadwell處理器更多細(xì)節(jié)曝光 Broadwell處理器將有H、Y、U三種表示方法,其中H代表高性能的型號(hào),而Y和U則代表超低電壓的型號(hào)。 此外,H型號(hào)的Broadwell處理器也分單芯雙核和雙芯四核兩種
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英特爾視PC為雞肋 將向智能手機(jī)平板轉(zhuǎn)移
- 12月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,眼下臺(tái)式個(gè)人電腦已經(jīng)逐漸成為包括英特爾公司內(nèi)IT巨頭眼中的“雞肋”,至少英特爾已經(jīng)將其從優(yōu)先發(fā)展對(duì)象的名單中剔除。 有分析人士指出,臺(tái)式個(gè)人電腦至少將“存活”至2016年前后,不過(guò)它現(xiàn)在已經(jīng)不是英特爾公司所考慮的重點(diǎn)對(duì)象了。一直以來(lái),全世界絕大多數(shù)個(gè)人電腦處理器都出自英特爾公司的生產(chǎn)線。對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō),研發(fā)適合智能手機(jī)和平板電腦使用的處理器才是重中之重。 美國(guó)高盛集團(tuán)近日公布一份長(zhǎng)達(dá)75頁(yè)的調(diào)查報(bào)告,其在報(bào)告
- 關(guān)鍵字: 英特爾 智能手機(jī) Broadwell
英特爾下一代CPU將被提前焊接
- PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔,DIY玩家受影響最大。 北京時(shí)間11月29日下午消息,據(jù)日本科技網(wǎng)站PC Watch報(bào)道,英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構(gòu)CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝,轉(zhuǎn)而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著,PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔。 傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過(guò)插口連接到電腦主板,英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外,這類CPU允許用戶自由插拔,方便更換。 與PC不同,用于移動(dòng)設(shè)備的CPU則是直接焊接
- 關(guān)鍵字: 英特爾 CPU Broadwell BGA
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