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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)

  • 2024年10月11日(周五),恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”,洞見(jiàn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),共促未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展!本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù),覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門(mén)應(yīng)用。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì),并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開(kāi)發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類(lèi)型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板,具備以下顯著特點(diǎn)高性能處理器:核心板搭載了雙核C
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米爾基于NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板的M33處理器應(yīng)用開(kāi)發(fā)筆記

  • 1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調(diào)試開(kāi)發(fā),第一種方式是通過(guò)板子自帶的固件進(jìn)行開(kāi)發(fā),第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來(lái)構(gòu)建可移植的Freertos文件進(jìn)行開(kāi)發(fā)。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開(kāi)發(fā)板(米爾基于NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板)3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件 :IAR Embedded Workbench4.板載固件調(diào)試M334.1環(huán)境準(zhǔn)備在A55 Deb
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應(yīng)用筆記 米爾NXP iMX 93開(kāi)發(fā)板OTA功能搭建

  • 1.概述空中下載技術(shù)(Over-the-Air Technology, OTA)是通過(guò)移動(dòng)通信的空中接口實(shí)現(xiàn)對(duì)移動(dòng)終端設(shè)備及SIM卡數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程管理的技術(shù)。本文采用了swupdate的方式進(jìn)行ota升級(jí),swupdate是一個(gè)基于嵌入式的Linux平臺(tái)的升級(jí)服務(wù)框架程序,它提供了分區(qū)升級(jí),文件升級(jí),差分升級(jí)(補(bǔ)丁應(yīng)用)功能,并提供了開(kāi)放接口,方便用戶添加自定義升級(jí)處理函數(shù)。本應(yīng)用筆記主要講述如何使用搭建在米爾基于NXP iMX 93核心板(MYC-LMX9X核心板)系統(tǒng)中的OTA功能,實(shí)現(xiàn)對(duì)MYC-LMX
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米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體,創(chuàng)新LGA設(shè)計(jì)

  • 近日,米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開(kāi)發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場(chǎng)驗(yàn)證的基礎(chǔ)上,繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí),進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價(jià)格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz,兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求,集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
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米爾在NXP創(chuàng)新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講

  • 2023年10月10日, [恩智浦創(chuàng)新技術(shù)論壇] 在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉行,眾多工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源和醫(yī)療等行業(yè)的企業(yè)出席論壇,深入交流市場(chǎng)趨勢(shì)與行業(yè)洞察,一同討論如何協(xié)同面對(duì)市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn),共同促進(jìn)未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展。米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發(fā)表演講、展出基于NXP MPU芯片開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品。[恩智浦創(chuàng)新技術(shù)論壇]會(huì)場(chǎng)論壇上,米爾電子副總經(jīng)理Alan發(fā)表了“基于恩智浦嵌入式處理器的核心板和解決方案”的主題演講,主要介紹了米爾在嵌入式MPU模組方面通過(guò)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)理念和研發(fā)創(chuàng)新,為客戶帶來(lái)更高性能
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i.MX 93系列賦能智能邊緣

  • 產(chǎn)品的成功取決于對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商,您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應(yīng)用處理器,以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進(jìn)的安全性,還要支持各細(xì)分市場(chǎng)專用連接和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議(如以太網(wǎng)或MIPI-DSI)以及高效的機(jī)器學(xué)習(xí)推理能力。此外,您還期望能夠幫助加速量產(chǎn),簡(jiǎn)單易用的軟件工具和環(huán)境從而有效地實(shí)現(xiàn)硬件功能,快速開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。最后,您需要先進(jìn)的技術(shù)支持,以便快速啟動(dòng)項(xiàng)目并發(fā)布產(chǎn)品。功耗和性能、復(fù)雜的安全性和簡(jiǎn)單的部署,想要同時(shí)實(shí)現(xiàn)這些非常具有挑戰(zhàn)性。但在i.MX 93應(yīng)用處理器系列面前,這些技
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