7nm 文章進(jìn)入7nm 技術(shù)社區(qū)

國(guó)產(chǎn)x86處理器獲得GCC編譯器優(yōu)化支持下代直奔7nm工藝

　　上海兆芯推出的KX-6000是一款國(guó)產(chǎn)x86處理器，采用16nm工藝，最高8核架構(gòu)，代號(hào)為“陸家嘴(Lujiazui)”，日前知名的編譯器GCC也添加了對(duì)KX-6000的支持?！　纳鐓^(qū)提交的代碼來(lái)看，兆芯開(kāi)發(fā)者加入了對(duì)“陸家嘴(Lujiazui)”CPU的支持補(bǔ)丁，多達(dá)1158行代碼，該補(bǔ)丁不僅可以正確識(shí)別處理器，還對(duì)“陸家嘴(Lujiazui)”的CPU架構(gòu)做了一定的優(yōu)化調(diào)整?！　CC編譯器即將發(fā)布GCC 12版，這也是一次重大升級(jí)，不確定這次對(duì)國(guó)產(chǎn)x86的補(bǔ)丁代碼是否會(huì)集成到新版中，不過(guò)可能性
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英特爾老實(shí)被人欺？CPU以改名為本變拐點(diǎn)

12代酷睿還沒(méi)上線，英特爾就已經(jīng)“被迫”改節(jié)點(diǎn)名稱了。從英特爾公布的產(chǎn)品路線圖來(lái)看，10nm ESF工藝改名為Intel 7，7nm工藝改名為Intel 4，你是不是想驚呼英特爾大騙子？英特爾的產(chǎn)品路線圖工藝改名（圖片源自英特爾）別急，這件事其實(shí)對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)一點(diǎn)也不公平，因?yàn)楦牧嗣?，英特爾的工藝命名才和臺(tái)積電、三星對(duì)等。這么說(shuō)來(lái)，英特爾才是被欺負(fù)的老實(shí)人？5nm究竟是多少制程？從高通驍龍888到蘋(píng)果A14，手機(jī)里5nm的芯片好像都已經(jīng)要普及了，英特爾還在14nm上“擠牙膏”，這事兒有點(diǎn)違背常識(shí)，那么市
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Intel稱7nm工藝Meteor Lake處理器Q3試產(chǎn) 首次用上多芯片架構(gòu)

　　2021年對(duì)Intel來(lái)說(shuō)異常重要，今年該公司的制程工藝終于走上正軌，現(xiàn)在已經(jīng)傳來(lái)多個(gè)喜訊——10nm成本大降45%，產(chǎn)能也超過(guò)了14nm，成為新的主力，7nm工藝進(jìn)展良好，2023年隨著Meteor Lake首發(fā)?！　eteor Lake是Intel下下下代酷睿處理器，按照規(guī)劃應(yīng)該是14代酷睿，中間隔著10nm工藝的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake，后兩者使用的是LGA1700插槽，Meteor Lake傳聞是LGA1800插槽?！　‰m然7nm工藝跟最初宣布的進(jìn)度相
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吳漢明院士：本土可控的55nm芯片制造比完全進(jìn)口的7nm更有意義

在中國(guó)工程院主辦的“中國(guó)工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國(guó)光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺(tái)上看不到中國(guó)裝備的身影。吳漢明強(qiáng)調(diào)，自主可控固然重要，但也要認(rèn)識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機(jī)為例，涉及到十多萬(wàn)零部件，需要5000多供應(yīng)商支撐，其中32%在荷蘭和英國(guó)，27%供應(yīng)商在美國(guó)，
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吳漢明：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義

日前，在中國(guó)工程院主辦的“中國(guó)工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析。吳漢明認(rèn)為，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下主要面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導(dǎo)體龍頭長(zhǎng)期以來(lái)積累的專利，形成的專利護(hù)城河。而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國(guó)光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺(tái)上看不到中國(guó)裝備的身影。吳漢明強(qiáng)調(diào)，
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傳吉利關(guān)聯(lián)公司年內(nèi)推出7nm車規(guī)級(jí)芯片

自2020年底，芯片短缺就一直占據(jù)汽車行業(yè)話題榜首，大眾、奔馳、福特、豐田、本田等多家車企，紛紛宣布因芯片問(wèn)題導(dǎo)致減產(chǎn)或停產(chǎn)。時(shí)至今日，汽車缺“芯”問(wèn)題依舊未得到完全解決，且可能成為卡住汽車產(chǎn)能的長(zhǎng)期難題。近日，據(jù)媒體報(bào)道，湖北芯擎科技有限公司年內(nèi)公司將推出7nm車規(guī)級(jí)芯片。如果該消息屬實(shí)，將會(huì)是解決現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)芯片短缺的問(wèn)題的重要一步。值得一提的是，芯擎科技是由吉利吉利控股集團(tuán)投資的億咖通科技有限公司與安謀科技（中國(guó)）有限公司共同出資成立，同時(shí)有消息稱其年內(nèi)推出的7nm車規(guī)級(jí)將率先搭載吉利旗下車型上。據(jù)了
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AMD今年躍居臺(tái)積電第二大客戶 7nm工藝需求大漲

在CES 2021上，AMD推出銳龍5000系列移動(dòng)處理器，除此之外還預(yù)告了代號(hào)Milan的EPYC處理器，兩者均采用7nm制程工藝。隨著AMD相關(guān)產(chǎn)品的熱銷，AMD正在不斷增加7nm訂單，在臺(tái)積電的重要性也在日益增加?！　MD銳龍5000系列　　有消息稱，AMD可能會(huì)在2021年成為臺(tái)積電第二大客戶。在5nm以及正在研發(fā)的3nm上，蘋(píng)果依然占據(jù)核心地位，但是7nm工藝上，AMD占比將會(huì)超越蘋(píng)果，而且Zen3家族產(chǎn)品線在2021年繼續(xù)出貨?！　MD銳龍 9 5980HX　　以銳龍5000系列處理器為例
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486處理器架構(gòu)師接任Intel CEO：7nm工藝取得重大突破

剛剛Intel公司突然宣布了新一輪人事變動(dòng)，現(xiàn)任CEO司睿博2月15日離職，30年老兵Pat Gelsinger將接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就離開(kāi)Intel了，先后在EMC、VMWare公司擔(dān)任CEO，但他是一員老將了，18歲時(shí)就加入了Intel公司，接受過(guò)前幾位傳奇創(chuàng)始人格魯夫、諾伊斯及摩爾的教導(dǎo)，就連他在大學(xué)時(shí)的學(xué)業(yè)也得到了Intel公司的幫助。之后Pat Gelsinger從工程師做起，是80486處理器的架構(gòu)師，領(lǐng)導(dǎo)了14種不同的處理器開(kāi)發(fā)，Core及Xeon等主力產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700：7nm工藝、5G手機(jī)探底

11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。至此，聯(lián)發(fā)科天璣系列已經(jīng)全面覆蓋旗艦、高端、中端、大眾市場(chǎng)，包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號(hào)。天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續(xù)支持先進(jìn)的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語(yǔ)音服務(wù)、NSA/SA雙模，5G峰值
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Intel表態(tài)已解決7nm工藝技術(shù)問(wèn)題：進(jìn)展驚人

這幾天發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)之后，Intel的股價(jià)跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤(rùn)下滑，一方面還是跟Intel工藝有關(guān)，10nm產(chǎn)能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。根據(jù)Intel CEO司睿博在財(cái)報(bào)會(huì)議上的表態(tài)，2021年他們的主力生產(chǎn)工藝依然是14nm，好消息是這代工藝的折舊成本快要攤薄了，畢竟已經(jīng)量產(chǎn)了5年時(shí)間了。10nm SuperFin工藝的產(chǎn)能也在提升，今年以來(lái)已經(jīng)提升了30%，還在繼續(xù)提升中。至于7nm，上上個(gè)季度報(bào)告稱遇到問(wèn)題要延期至少半年，但司睿博這次表示他們已經(jīng)找
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不是網(wǎng)卡也不是芯片組傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片首次打入AMD

聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來(lái)新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是常見(jiàn)品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個(gè)通過(guò)7nm FinFET矽認(rèn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成詞。它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號(hào)串行信號(hào)，經(jīng)過(guò)
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加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺(tái)積電7nm工藝訂單

去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。部分網(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，這里簡(jiǎn)單介紹一下：AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計(jì)，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺(tái)積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。使用兩種不同架構(gòu)混搭有多方面原因，首先去年量產(chǎn)的時(shí)候，
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加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺(tái)積電7nm工藝訂單

　　去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥鳎@是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝?！　〔糠志W(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，這里簡(jiǎn)單介紹一下：　　AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計(jì)，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺(tái)積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝?！　∈褂脙煞N不同架構(gòu)混搭有多方面
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7nm延期半年 Intel：正在解決問(wèn)題代工也在考慮之內(nèi)

Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級(jí)移動(dòng)及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線。前不久官方承認(rèn)7nm工藝遇到問(wèn)題，導(dǎo)致延期至少兩個(gè)季度，趕不上2021年首發(fā)了。7nm工藝對(duì)Intel來(lái)說(shuō)非常重要，這不僅是10nm之后一個(gè)重要的高性能節(jié)點(diǎn)，也是Intel首次使用EUV光刻工藝，這是Intel在制程工藝上重新領(lǐng)先的關(guān)鍵之戰(zhàn)。對(duì)于7nm工藝的問(wèn)題，Intel CEO司睿博日前在接受美國(guó)巴倫網(wǎng)站采訪時(shí)表態(tài)，Intel工程師在7nm工藝上發(fā)現(xiàn)了一些缺陷，目前正在了解這些缺陷，并有計(jì)劃解決7nm工藝問(wèn)題。除了繼
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倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機(jī) 新基建不受影響

　　新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會(huì)2020上，中國(guó)工程院院士倪光南發(fā)表演講?！　∷硎荆奈迤陂g（2021年至2025年），包括5G在內(nèi)的新基建投資將達(dá)10萬(wàn)億元，間接帶動(dòng)投資近20萬(wàn)億元。而中國(guó)可以通過(guò)新基建機(jī)遇，把核心技術(shù)和器件突破。　　對(duì)于當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問(wèn)題，倪光南認(rèn)為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?！　≡谒磥?lái)，雖然國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
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