7nm 文章進(jìn)入7nm 技術(shù)社區(qū)

鞏固龍頭地位英特爾今年底導(dǎo)入7nm

　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，英特爾今年底就將開(kāi)始導(dǎo)入7納米晶圓制程，時(shí)間提前于臺(tái)積電與三星等競(jìng)爭(zhēng)者，鞏固其半導(dǎo)體龍頭的位置。日前，英特爾在盈余電話會(huì)議上宣布，為了進(jìn)一步探索芯片生產(chǎn)工藝，公司將在今年建立一座7nm試驗(yàn)工廠。　　臺(tái)積電與三星今年均在努力提高10納米制程良率，不過(guò)一般認(rèn)為10納米只是過(guò)渡，7納米才是主戰(zhàn)場(chǎng)，包含AMD、Nvidia等大客戶此前均曾暗示跳過(guò)10納米、直接晉升7納米，而臺(tái)積電、三星還要等到2018年才會(huì)開(kāi)始試產(chǎn)7納米制程。　　英特爾擁有最先進(jìn)的晶圓廠，長(zhǎng)久以來(lái)，英特爾一直都是芯片制造技術(shù)的
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7nm爭(zhēng)奪戰(zhàn)即將打響 EUV是否夠成熟？

在先進(jìn)制程方面，玩得起的顯然只剩寥寥可數(shù)的那幾個(gè)大玩家，7nm是一個(gè)重要的節(jié)點(diǎn)。
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臺(tái)積電首批 7nm 芯片將在第二季度完成

　　根據(jù)外媒的報(bào)道，蘋果的芯片制造商臺(tái)積電計(jì)劃將于 2017 年第二季度生產(chǎn)采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品，為將來(lái)用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。　　據(jù)了解，在完成 Tape out 之后，第一批采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品將會(huì)在今年第二季度完成，并且在 2018 年年初實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。也就是說(shuō)，這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會(huì)應(yīng)用于明年秋天的 iPhone 機(jī)型中。　　Tape out 是芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的最后一
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7nm制程已在部署之中！A11芯片或?qū)⒂膳_(tái)積電獨(dú)家提供

　　之前我們報(bào)道過(guò)，日前高通發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍835，將會(huì)采用三星電子的10nm制程來(lái)打造。這意味著三星在10nm制程的競(jìng)賽中搶得先機(jī)，不過(guò)，這對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)影響并不大，因?yàn)樗麄冏约旱?0nm制程也在逐步完善之中。更重要的是，臺(tái)積電的7nm早已提上日程。　　按照計(jì)劃，臺(tái)積電的10nm制程芯片將于2017年第一季度出貨，從時(shí)間上看比三星稍晚。但是臺(tái)積電對(duì)此并不擔(dān)心，他們認(rèn)為在爭(zhēng)奪蘋果A11芯片訂單的過(guò)程中將會(huì)力壓三星。而且臺(tái)積電的7nm制程已經(jīng)在部署之中，目前已有大約20家客戶采用他們的7nm
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7nm制程節(jié)點(diǎn)群雄紛爭(zhēng) 鹿死誰(shuí)手一戰(zhàn)見(jiàn)分曉？

晶片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化而且差距縮小，而在近期之內(nèi)，只有少數(shù)廠商能繼續(xù)負(fù)擔(dān)得起追隨摩爾定律腳步所需的成本。
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臺(tái)積電宣布7nm芯片開(kāi)造：已獲得Synopsys認(rèn)證

　　前幾天，三星剛剛宣布開(kāi)始量產(chǎn)10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項(xiàng)最新技術(shù)。　　不過(guò)，這一風(fēng)頭還沒(méi)享受幾天就被臺(tái)積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經(jīng)獲得了新思科技(Synopsys，為全球集成電路設(shè)計(jì)提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具的主導(dǎo)企業(yè))的認(rèn)證，即將開(kāi)始測(cè)試7nm制程的移動(dòng)芯片。　　據(jù)悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續(xù)瘦身，可以為電池留出更多空間，同時(shí)其性能和功耗表現(xiàn)也會(huì)得到進(jìn)一步提升。眼下，臺(tái)積電已經(jīng)掌握了超低電壓生產(chǎn)技術(shù)，它們完全能勝任7nm芯片的
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TSMC要搶7nm工藝第一明年Q2季度就試產(chǎn)

　　TSMC臺(tái)積電上周舉辦了投資者會(huì)議(法人說(shuō)明會(huì))，公布了Q3季度運(yùn)營(yíng)情況。受益于iPhone 7上市，還有中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)需求高漲，TSMC上季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)了22.5%，創(chuàng)造了新的記錄。有這個(gè)底氣之后，TSMC在新工藝上還會(huì)一路狂奔，今年底要運(yùn)行10nm工藝，而7nm節(jié)點(diǎn)更是要做全球第一，明年Q2季度就會(huì)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2018年則會(huì)正式量產(chǎn)——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。　　TSMC公司Q3季度合并營(yíng)收2604億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)17%，同比增長(zhǎng)了22
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臺(tái)積電或靠7nm制程稱霸全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

以制程進(jìn)度分析，臺(tái)積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10nm及7nm，稱霸全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，并拉開(kāi)和三星及英特爾二大強(qiáng)敵差距。
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臺(tái)積7nm將獨(dú)霸全球，5nm已投入四百人

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者透露，三星導(dǎo)入7奈米制程進(jìn)度不如預(yù)期，恐無(wú)法如原先規(guī)劃在明年量產(chǎn)，反觀臺(tái)積電7奈米將于明年第1季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，良率在既定進(jìn)度內(nèi)前進(jìn)，預(yù)定明年第4季投片，2018年起貢獻(xiàn)營(yíng)收。　　以制程進(jìn)度分析，臺(tái)積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10奈米及7奈米，稱霸全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，并拉開(kāi)和三星及英特爾二大強(qiáng)敵差距。　　臺(tái)積電內(nèi)部將7奈米視為與英特爾和三星最重要的戰(zhàn)役，尤其英特爾已和安謀(ARM)簽署授權(quán)協(xié)議，將采用安謀的架構(gòu)，在10奈米制程提供代工服務(wù)，與臺(tái)積電正面交鋒，更讓臺(tái)積電不
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7nm制程大戰(zhàn)或提前開(kāi)打臺(tái)積電/英特爾/三星將一決勝負(fù)

　　外電傳出臺(tái)積電7納米制程可望提前在2017年進(jìn)入試產(chǎn)，且4月開(kāi)始接受客戶下單，雖無(wú)法證實(shí)，但業(yè)界認(rèn)為，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)其實(shí)沒(méi)有將真正的重心放在10納米制程，而是視7納米為真正的對(duì)決關(guān)鍵，因此各廠可能都會(huì)陸續(xù)讓7納米制程大戰(zhàn)提前開(kāi)打。　　臺(tái)積電、三星、英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)頗為微妙，雖然三星在14納米FinFET制程領(lǐng)先臺(tái)積電的16納米量產(chǎn)，且搶下大客戶高通(Qualcomm)，但經(jīng)過(guò)兩年的試煉，三星終究沒(méi)拿下蘋果(Apple)處理器訂單，
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Intel 7nm工藝跳票至2022年 AMD竊喜搶占先機(jī)

　　先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝一直是Intel的殺手锏，不過(guò)這些年，即便是技術(shù)實(shí)力雄厚如Intel，在新工藝之路上也走得步履維艱，如今再有壞消息傳來(lái)。　　14nm工藝連續(xù)使用三代之后，Intel終將在明年上馬10nm，而按照新的三步走戰(zhàn)略，7nm工藝產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)在2020年左右誕生。　　Intel此前的一份招聘啟事里也曾經(jīng)提到過(guò)7nm工藝產(chǎn)品，并稱時(shí)間安排在2020年或更晚，而現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)有了更明確的說(shuō)法：2022年。　　這意味著，想看到Intel 7nm處理器，還得等六年之久!而在那之前，Intel將
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日本新超級(jí)電腦將采用ARM架構(gòu)7nm工藝

　　由日本理化學(xué)研究所(日本理研)及富士通(Fujitsu)合作開(kāi)發(fā)的超級(jí)電腦K Computer(京)過(guò)去采用SPARC架構(gòu)處理器，但在新一代Post-K超級(jí)電腦中，主導(dǎo)處理器設(shè)計(jì)的富士通將首度改用ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)超級(jí)電腦用的超高效能運(yùn)算(HPC)處理器，制程上直接采用更先進(jìn)的7奈米，晶圓代工龍頭臺(tái)積電確定奪下代工大單。　　目前全球主要的高效能運(yùn)算晶片是由英特爾及超微生產(chǎn)的x86架構(gòu)處理器，而英商安謀(ARM)近年積極跨足伺服器處理器市場(chǎng)，今年已見(jiàn)到多項(xiàng)成功案例，而安謀也開(kāi)始與高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者合作，
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GlobalFoundries確認(rèn)取消10nm工藝 AMD下代處理器直奔7nm

　　2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認(rèn)會(huì)取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來(lái)處理器也會(huì)跳過(guò)10nm工藝直奔7nm工藝。　　　　AMD未來(lái)處理器預(yù)計(jì)也會(huì)跳過(guò)10nm直奔7nm工藝　　相比三星、TSMC，GlobalFoundries在制程
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臺(tái)積電估今年高端智能機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)值增2位數(shù) 中低端持平

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電14日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅會(huì)后指出，今年全球智能手機(jī)市場(chǎng)估成長(zhǎng)6%，其中半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)值(不含存儲(chǔ)器)估可較去年成長(zhǎng)7%，其中中與高階智能手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體元件(不含存儲(chǔ)器)相關(guān)產(chǎn)值可較去年有2位數(shù)成長(zhǎng)幅度，但中低階智能手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體元件，產(chǎn)值則約略持平。　　何麗梅指出，今年整體智能手機(jī)出貨量估可較去年成長(zhǎng)6%，其中與手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體營(yíng)收(不含存儲(chǔ)器)，整體估可較去年成長(zhǎng)7%，其中中高階相關(guān)半導(dǎo)體元件價(jià)值成長(zhǎng)率較好，估較去年成長(zhǎng)2位數(shù)，中低階手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體元件產(chǎn)值則估與去年持平
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外資看淡10nm需求 IC廠商更想等待7nm

　　美系外資發(fā)表研究報(bào)告指出，臺(tái)積電今年下半年的成長(zhǎng)雖將強(qiáng)勁，但明年卻可能趨緩(營(yíng)收大概只會(huì)成長(zhǎng)4%)，因?yàn)閕Phone 7處理器訂單已經(jīng)全部包給臺(tái)積電、并無(wú)再進(jìn)步的余地，而其10nm制程的需求也缺少進(jìn)一步成長(zhǎng)的空間。根據(jù)觀察，除了蘋果以外，IC設(shè)計(jì)公司大都比較想等2018年7nm制程出爐再說(shuō)。　　臺(tái)積電對(duì)智能手機(jī)的營(yíng)運(yùn)曝險(xiǎn)度超過(guò)60%，但智能機(jī)明年成長(zhǎng)只能持平，臺(tái)積電想要營(yíng)收大幅成長(zhǎng)、恐怕有些困難。另外，高通驍龍600、驍龍800芯片組以及供應(yīng)給iPhone的基帶都會(huì)轉(zhuǎn)單給三星電子以10/14nm制
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