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高通推出新款SoC 可穿戴市場競爭激烈

  • 　　近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設(shè)備市場。此外，驍龍Wear平臺(tái)包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設(shè)計(jì)。 　　據(jù)悉，公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動(dòng)芯片進(jìn)入可穿戴設(shè)備市場。該平臺(tái)是高通首次建立的可穿戴平臺(tái)。 　　高通可穿戴設(shè)備團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談?wù)摰氖且恍╊^戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品。可穿戴市場最需要的是一個(gè)可擴(kuò)展的架構(gòu)，
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2016：期盼IP發(fā)展能有更多新火花

  • 2016年商用IP是否也將如同以往，各家供應(yīng)商只期望在各方面推進(jìn)一點(diǎn)就好?答案是對(duì)、也是不對(duì)。
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瑞薩為自動(dòng)駕駛開發(fā)車載SoC，視頻處理延遲時(shí)間僅為70ms

  • 　　日本瑞薩電子與瑞薩系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司為未來自動(dòng)駕駛開發(fā)了車載計(jì)算SoC，并于2016年2月1日在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)國際學(xué)會(huì)“ISSCC 2016”上發(fā)表了演講(Session 4.4)。瑞薩還在當(dāng)天的演示會(huì)上，演示了使用該SoC同時(shí)處理12通道全高清(1980×1080像素、30幀/秒)影像的情況。這是瑞薩車載信息IC“R-CAR”的第3代產(chǎn)品，預(yù)定2018年3月開始量產(chǎn)。 　　 ? 　　瑞薩開發(fā)的車載SoC 　　 &n
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Synopsys的Platform Architect MCO提供業(yè)界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架構(gòu)分析工具

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其帶有多核優(yōu)化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統(tǒng)一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統(tǒng)級(jí)IP功耗建模標(biāo)準(zhǔn)。全新的IEEE 1801-2015 UPF標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)了互操作型IP功耗模型的高效創(chuàng)建和重用，以支持在
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采用 Zynq SoC 測試新型存儲(chǔ)器技術(shù)芯片

  • 　　基于賽靈思 ZC706 評(píng)估套件的平臺(tái)被證實(shí)用作高通的 MRAM 測試，足夠快速靈活?！　∽髡撸築otao Lee 資深工程師 高通科技 blee@qti.qualcomm.com　　Baodong Liu 高級(jí)工程師 高通科技 baodongl@qti.qualcomm.com　　Wah Hsu 資深工程師 高通科技 wahh@qti.qua
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英特爾第三款10nm CPU架構(gòu)曝光 5nm芯片2022年推出

  • 　　The Motley Fool談?wù)摿擞⑻貭栍?jì)劃推出的三個(gè)10nm節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，而不是此前預(yù)期的兩種：“管理層向投資者表示，他們正試圖回到2年/低于10nm的節(jié)奏(此話或意味著2年內(nèi)從10nm轉(zhuǎn)到7nm)。不過根據(jù)剛從熟知英特爾計(jì)劃的消息人士那獲得的信息，該公司正致力于三款、而不是兩款10nm節(jié)點(diǎn)架構(gòu)”。 　　此前有消息稱，Kaby Lake會(huì)停留在當(dāng)前的14nm節(jié)點(diǎn)，并打亂英特爾每2年一升級(jí)的制造技術(shù)步伐。該公司首款10nm處理器架構(gòu)被稱作“Cannonlake&rd
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10nm跨三世代 Intel 2020年進(jìn)5nm制程

  • 　　先前證實(shí)采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計(jì)畫將以10nm制程打造代 號(hào)“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列，分別將于2018年與2019年揭曉，同時(shí)預(yù)計(jì)在2020年時(shí)進(jìn)入5nm制程發(fā)展，但目前暫時(shí) 尚未透露預(yù)計(jì)推行處理器代號(hào)名稱。 　　根 據(jù)overclock3d.net網(wǎng)站取得資料顯示，Intel將以10nm制程技術(shù)打造代號(hào)&ldqu
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臺(tái)積電計(jì)劃在2020年推出5nm芯片生產(chǎn)線

  • 　　芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和臺(tái)積電均已經(jīng)可以以14nm/16nm工藝制造芯片，而據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電正計(jì)劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術(shù)。此外，7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時(shí)候量產(chǎn)。如果他們的進(jìn)度靠譜，就意味著2年間的芯片尺寸縮減會(huì)達(dá)到50%。 　　   　　開發(fā)7nm以下芯片的制造過程是相當(dāng)棘手的，但臺(tái)積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術(shù)上。該公司稱，他們已經(jīng)在這方面取得了“重大進(jìn)展”，并預(yù)計(jì)延伸至5nm技術(shù)
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Skreens基于Xilinx All Programmable SoC的最新消費(fèi)集成顯示平臺(tái)亮相CES 2016

  • 　　Skreens在剛剛舉行的2016年國際消費(fèi)電子展 (CES 2016)上演示了其采用賽靈思All Programmable SoC技術(shù)的最新消費(fèi)集成顯示平臺(tái)。Skreens Plus 系列設(shè)備能讓游戲玩家、流媒體使用者以及傳統(tǒng)/非傳統(tǒng)電視觀眾在電視上組合、管理和縮放所有內(nèi)容源，從而實(shí)現(xiàn)便捷、個(gè)性化的單屏觀看體驗(yàn)?！　‘?dāng)今的消費(fèi)者正在以多種方式使用電視屏幕來觀看各種內(nèi)容，包括線性電視、時(shí)移電視、OTT電視廣播和在線視頻等;以及玩游戲、在社交媒
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意法半導(dǎo)體（ST）的Cannes / Monaco系列系統(tǒng)芯片獲Sky Q 衛(wèi)星機(jī)頂盒采用

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系統(tǒng)芯片(SoC)獲得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 機(jī)頂盒?！　ky Q是Sky公司的下一代家庭娛樂系統(tǒng)，于2016年初發(fā)布，擁有一系列完整的先進(jìn)娛樂產(chǎn)品，通過無線連接打造新的生態(tài)系統(tǒng)，讓客戶能夠更方便地存取最喜歡的娛樂內(nèi)容。　　Cannes/Monaco芯片屬于意法半導(dǎo)體的ARM?系
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Nordic最新nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計(jì) 幫助先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的開發(fā)工作變得易如反掌

  • 　　Nordic Semiconductor發(fā)布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設(shè)計(jì)，據(jù)稱可將先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的設(shè)計(jì)工作大幅簡化，輕易有如勾選清單項(xiàng)目，從而最大限度地縮減上市時(shí)間和不必要的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)?！　RFready Smart Remote 3參考設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)遙控器OEM/ODM廠商和智能電視、機(jī)頂盒及數(shù)字媒體設(shè)備制造商，經(jīng)設(shè)計(jì)提供豐富、直觀且引人入勝的終端用戶體驗(yàn)。這款參考設(shè)計(jì)具有先進(jìn)的語音輸入和語音識(shí)別控
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全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展

  • 　　最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，并呈現(xiàn)出以下三個(gè)特點(diǎn)：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費(fèi)370億美元并購Broadcom，NXP花費(fèi) 118億美元收購了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導(dǎo)體廠商不得不抱團(tuán)取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機(jī)公司投入到芯片設(shè)計(jì)的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋果收購P.A.SEM
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在晶心平臺(tái)運(yùn)行具 OSC 的 FreeRTOS

  • 晶心科技設(shè)計(jì) IP 的目的，是滿足客戶實(shí)際需求，提供低功耗高效率的產(chǎn)品 給客戶，讓客戶可以做出極具競爭力的 SoC，達(dá)到客戶與晶心科技雙贏的目的， 本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產(chǎn)品，巧妙地與 AndesCore?結(jié)合，客戶導(dǎo)入產(chǎn)品 后，具競爭力與實(shí)用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個(gè)產(chǎn)品的特 性與優(yōu)勢進(jìn)而使用此產(chǎn)品。某些電子產(chǎn)品的應(yīng)用是不同的時(shí)間需要運(yùn)行不同的功能，這時(shí)需要大空間的 ROM  與  RAM  來存放在運(yùn)行時(shí)會(huì)用到的各式各樣的功能。因?yàn)?
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工業(yè)驅(qū)動(dòng)控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展

  • 　　智能制造對(duì)于我們來說已不再陌生，建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學(xué)的智慧工廠已是大勢所趨。 　　我們知道，工業(yè)自動(dòng)化中，對(duì)于機(jī)器和智能設(shè)備的控制，需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前，一個(gè)編碼器要對(duì)應(yīng)著一個(gè)獨(dú)立的空間，需要唯一的芯片來控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持?jǐn)?shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動(dòng)控制芯片，解決了通過同一個(gè)硬件、同一個(gè)SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時(shí)推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么，T
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SoC設(shè)計(jì)：利用SoC互聯(lián)IP來增強(qiáng)物理布局

  • 　　Arteris，讓人聯(lián)想起arteries(動(dòng)脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動(dòng)脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創(chuàng)公司，市場副總裁Kurt Shuler的生動(dòng)講演就給筆者留下過深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當(dāng)然不是網(wǎng)絡(luò)芯片的意思，而是一種在SoC內(nèi)部加速IP和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC，因?yàn)樵摴镜膭?chuàng)始人過去是網(wǎng)絡(luò)出身，認(rèn)為可以把網(wǎng)絡(luò)概念移植到芯片上?！　≡?015年Globalp
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5nm soc介紹

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