- CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
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集成電路 IC設計 SoC
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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多核軟件調試 JTAG SoC 片上調試
- 用于SOC或塊級時鐘的可配置分頻器,時鐘是SOC或塊級設計最重要的組成部分之一，在設計概念構思/規(guī)劃階段中，需要很好地定義和理解時鐘的架構。單個SOC擁有各類模塊，如內核、閃存、存儲器和外設，這些模塊需要在不同頻率下運行。它們的最大運行速率可能
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配置 時鐘 SOC 用于
- 消費類領域的融合正在加速，在消費類電腦以及通信應用中，由于每個設備不斷地增添新的功能，它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機，僅此一個設備現已內置數碼攝像機、視頻、因特網與電子郵件接入、多媒體消息、
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SoC ATE 消費類 系統(tǒng)
- 圖像傳感器通常用于以下兩種形式之一：原始數據傳感器或SoC(片上系統(tǒng))傳感器。二者比較而言，都有各自的優(yōu)點和不足。
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東芝 傳感器 SoC
- 為了使先進的汽車應用如線剎和穩(wěn)定性控制成為可能，業(yè)內建立了新的標準FlexRay以提高車載網絡的數據率、可靠...
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SoC FlexRay 網絡控制器
- · 顯著降低功耗，支持新功能，實現性能飛躍;
· 業(yè)界基礎架構類嵌入式 SoC 中首項 4 個 ARM ?Cortex-A15 MPCore 處理器實施方案，可在顯著降低功耗下為開發(fā)人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿足網絡、高性能計算、游戲以及媒體處理應用需求;
· Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數據包處理、安全處理以及以太網交換的完美整合可將實時云轉變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺;
· 可擴展 K
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TI keystone SoC
- 1概述
隨著集成電路(Integrated Circuit,IC)設計技術和工藝水平進入超深亞微米,集成電路規(guī)模越來越大,芯片設計規(guī)模和設計復雜度也急劇提高,工藝流程呈現專業(yè)化,EDA設計逐步發(fā)展和完善。九十年代出現了SoC芯片,即可
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SoC IP核
- 隨著微電子技術和軟件技術的發(fā)展，嵌入式處理器、專用數字器件、外設和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以單芯片可編程FPGA完成整個嵌入式系統(tǒng)設計已成為現實。國際和國內的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產品，并在通信、工業(yè)控制等領域具有廣泛的應用。
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嵌入式系統(tǒng) FPGA SoC
- 11月20日消息，英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示，英特爾下一個架構是全新的，目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構是最后一代通用型架構，以后英特爾將會全面轉向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對不同市場產品需要，集成不同產品模塊，滿足不同功能需要。
楊敘介紹，明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識別、語音識別等模塊，同樣的產品架構也將做在手機方面。
對于手機方面沒有與微軟合作，而選擇Android陣營企業(yè)，楊敘表示，“不是英特爾不與微軟合作，我相信微
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英特爾 智能手機 SoC
- 基于ARM的用戶可定制SoC,面對當今競爭激勵的市場，嵌入式系統(tǒng)設計人員不得不重新審視其設計和開發(fā)過程。系統(tǒng)越來越復雜，性能、功耗和空間限制也越來越大，傳統(tǒng)的方法已經達到了極限。同時，不斷變化的標準、新出現的市場和發(fā)展趨勢都要求設
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SoC 定制 用戶 ARM 基于
- 關于摩爾定律的經濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內的行業(yè)領導在20nm研發(fā)上的積極推動都沒有停止。
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賽靈思 FPGA SoC 3D
- ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術領域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應用及電源網路。
除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數據包協處理器，及10G乙太網交換協處理器。採用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應用的功耗約6~13W
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德州儀器 SoC
- 摘 要：針對片上系統(tǒng)(SoC) 開發(fā)周期較長和現場可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點，設計了基于ARM7TDMI 處理 ...
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ARM內核 SoC FPGA
- 隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經不可小覷。這些功能強大的系統(tǒng)現在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外設混合而成。更高的功能集成度與更快的
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SoC 軟硬件 效率
5g soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條5g soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對5g soc的理解，并與今后在此搜索5g soc的朋友們分享。
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