- 4月11日下午消息,在華為P30系列發(fā)布會后的采訪中,華為消費者業(yè)務CEO余承東表示,對華為5G芯片銷售給蘋果保持開放。此前曾有消息稱,蘋果在5G基帶方面遇到了麻煩,他們此前曾寄希望于英特爾,但進展并不順利。而另一家巨頭高通則正在與蘋果互相訴訟。傳聞蘋果也曾研究過三星和聯發(fā)科生產的5G芯片組,但沒有后續(xù)消息。近日根據外媒報道,一位知情人士稱,華為現在開放銷售其5G芯片,但只賣給一家公司:蘋果。華為官方當時不予回應。今日余承東對此回應稱,華為在5G基帶芯片銷售給蘋果上是保持開放的。但他也提及,美國政府對華為
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- 毫無疑問,手機市場正在進入一個硬件能力過剩的時代。
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- 我國工業(yè)互聯網呈現協同聯動的良好開局,應用場景豐富、市場空間廣闊且推進動力強勁。因此我國以工業(yè)互聯網推動制造業(yè)高質量發(fā)展有著重大機遇。
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- 美國最大的電信運營商Verizon早前幾天就宣布5G商用,于是有人拿著5G手機在芝加哥待了一天,并在結束的時候說出了他的感受。
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- 在三星、華為、小米等競爭對手競相宣布要推出5G手機之時,蘋果對于何時推出5G iPhone非但沒有任何官方消息,還頻頻曝出公司在采購5G芯片方面遇阻。這讓投資者開始擔心,蘋果要在5G這場游戲中落后。然而有些美國知名科技投資人卻不這么看,他們反而認為,蘋果是5G游戲中的“最佳選擇”。
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- 中國北京,2019年4月9日 —— 移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,Qorvo 高度集成的前端模塊(FEM)移動 5G 產品組合開始實現大規(guī)模生產。Qorvo 廣泛的產品組合不僅支持所有主要的基帶芯片組,而且在該領域獨具優(yōu)勢,可使領先智能手機制造商開發(fā)的手機和移動設備支持 2019 年開始的全球 5G 網絡部署。Qorvo 移動產品事業(yè)部總裁 Eric Creviston 表示:“為應對 5G 的 RF 挑戰(zhàn),
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- 華為芯片業(yè)務內部人士表示:“單相思可不行?!?
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- 今年具有新產品規(guī)格升級或滲透率提高的亮點科技產業(yè),包含5G將帶動印刷電路板、天線與基站等相關產品規(guī)格升級;網絡流量成長而帶動數據中心的擴建需求;手機產業(yè)往全面屏與OLED升級帶動COF與TDDI等相關零組件的需求;以及電動車與自動駕駛的滲透率逐年提高將增強汽車電子的應用。
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- 韓國上周開始了5G移動網絡服務的正式商用,但距離全國用戶從超高速服務中受益,尚有一段很長的路要走。
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- 近日,小米集團組織部發(fā)布組織架構調整郵件披露,為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展,小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組,部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技。
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- 4月9日,據外媒報道,華為正在外銷自家的5G基帶芯片Balong 5000,而客戶只有一家公司——蘋果。
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- 瑞銀分析師稱,蘋果很可能無法在2020年推出5G版iPhone,iPhone的地位可能“已處于被取代的位置”。
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- 隨著世界首款5G手機——三星Galaxy S10 5G版本即將在4月5日上架,韓國三大運營商SKT、KT、LG Uplus也紛紛在4月3日推出了自家的5G數據套餐來適應消費者的5G網絡需求。
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- 2019年4月1日,是德科技(NYSE:KEYS)今日參加在北京國家會議中心舉辦的第七屆電子設計創(chuàng)新大會- EDICON 2019, 展示電子測試測量最新產品和解決方案。是德科技是一家領先的技術公司,致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯的世界。今年也是德科技以首席贊助商身份第七次參加電子設計創(chuàng)新大會。是德科技全球5G 項目部經理 Roger Nichols先生做了關于5G測試測量的主題演講,重點介紹5G對主系統設備、芯片和終端帶來的相關挑戰(zhàn)及解決方案。同時,是德
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- 作為全球電子元器件封裝測試行業(yè)的領導者,Kulicke & Soffa Industries, Inc.(K&S,庫利索法)參加了SEMICON China?2019展覽會,現場展示其最新的產品和解決方案組合,并為大家介紹公司未來的發(fā)展策略。?作為球式焊接機、鋁焊機和晶圓級結合機等產品的全球領導者,Kulicke & Soffa本次展會展出一系列最新封裝解決方案,特別是首次展出?ATPremier LITE晶圓級鍵合機,此系統作為“力”系列產品的一員,
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