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研華工業(yè)主板AIMB-523:半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的智能大腦

  • 在半導(dǎo)體制造這一精密而復(fù)雜的領(lǐng)域,檢測(cè)設(shè)備的性能直接影響到芯片的良品率和性能。面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,預(yù)計(jì)到2024年底,半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售額將逼近1000億美元大關(guān),為行業(yè)帶來(lái)空前的增長(zhǎng)機(jī)遇。研華科技作為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商,其工業(yè)主板AIMB-523憑借其出色的性能和可靠性,成為半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備廠商的理想選擇。在摩爾定律的推動(dòng)下,半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)迭代不斷加速,對(duì)檢測(cè)技術(shù)的要求也日益嚴(yán)苛,這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備面臨的主要挑戰(zhàn)在于對(duì)精度、穩(wěn)定性和擴(kuò)展性的
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開(kāi)啟工業(yè)視覺(jué)新紀(jì)元!研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市!

  • 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強(qiáng)大AMD系列的Micro-ATX主板,為3D視覺(jué)檢測(cè)設(shè)計(jì),搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器,采用先進(jìn)的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心,支持高達(dá)128GB的DDR5內(nèi)存,相較于AMD Ryzen? 5000系列,在相同功耗下性能提升高達(dá)49%。針對(duì)要求苛刻的3D/4D視覺(jué)捕捉應(yīng)用,AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口,可用于高速
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ICSl523型同步時(shí)鐘發(fā)生器的原理及應(yīng)用

  • 詳細(xì)介紹該電路的工作原理和寄存器格式,給出ICSl523與S1D13806的實(shí)際接口電路及程序設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字: ICSl  523  時(shí)鐘發(fā)生器  原理    
共3條 1/1 1

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