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終于領先高通!聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布4nm芯片:天璣2000要來了
- 4月21日,外媒gsmarena報道稱,聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商,首款4nm芯片天璣2000預計會在今年第四季度開始量產。 終于,聯(lián)發(fā)科在芯片制程方面超越了高通,而天璣2000得益于更先進的制程,有望在性能方面進一步提升,或許能追趕甚至超過高通下一代旗艦芯片。這么多年,聯(lián)發(fā)科終于站起來了! 媒體報道中提到,OPPO、小米等廠商已經預定了聯(lián)發(fā)科一部分高端芯片,有望被運用在下一代旗艦產品中。同時,聯(lián)發(fā)科已經從臺積電那邊拿下了4nm工藝產能,用來生產天璣2000芯片組?! 】上У囊稽c是,聯(lián)
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 4nm芯片 天璣2000
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