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終于領先高通!聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布4nm芯片:天璣2000要來了

  •   4月21日,外媒gsmarena報道稱,聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商,首款4nm芯片天璣2000預計會在今年第四季度開始量產。  終于,聯(lián)發(fā)科在芯片制程方面超越了高通,而天璣2000得益于更先進的制程,有望在性能方面進一步提升,或許能追趕甚至超過高通下一代旗艦芯片。這么多年,聯(lián)發(fā)科終于站起來了!  媒體報道中提到,OPPO、小米等廠商已經預定了聯(lián)發(fā)科一部分高端芯片,有望被運用在下一代旗艦產品中。同時,聯(lián)發(fā)科已經從臺積電那邊拿下了4nm工藝產能,用來生產天璣2000芯片組?! 】上У囊稽c是,聯(lián)
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4nm芯片  天璣2000    

臺積電將推出4nm芯片制程工藝 計劃2022年大規(guī)模量產

  • 【TechWeb】7月20日消息,據國外媒體報道,連續(xù)5年獨家獲得蘋果A系列處理器代工訂單的臺積電,近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列,5nm工藝已在今年大規(guī)模量產,更先進的3nm工藝也在按計劃推進,計劃明年風險試產,2022年下半年大規(guī)模量產。而從臺積電新披露的消息來看,在5nm工藝和3nm工藝之間,他們還將推出4nm芯片制程工藝。臺積電是在官網所披露的二季度財報分析師電話會議材料中,提及4nm工藝的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示,他們將推出4nm工藝,作為5nm工藝家族的延伸。魏哲家還透露
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4nm芯片介紹

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