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燦芯半導體入選中國集成電路設計分會理事

  • 　　近日，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會會員大會與“2011 ICCAD”同期召開，在此次會議上，燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)入選為中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事。 　　燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士說：“燦芯半導體自成立以來，一直在不斷地成長壯大，從0.18um芯片設計服務開始，目前已經(jīng)成功tape out 了40nm芯片。我們很高興入選為集成電路設計分會的理事，感謝各位代表及協(xié)會對我們的肯定!同時，我們
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40nm芯片介紹

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