3d 文章進入3d技術社區(qū)

3D Systems成功收購Cimatron

　　2015年2月9日，3D Systems公司發(fā)布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經支付。這項并購交易早在去年11月份就已經敲定。　　3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業(yè)務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內的銷售。　　該協(xié)議的最后細節(jié)意
關鍵字： 3D Systems CAD

PCB LAYOUT（4）：3D PCB

　　關于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。　　　　　　看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結構工程師，這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。　　只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態(tài)下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態(tài)。　　關于如何添加3D封裝，百度上
關鍵字： PCB LAYOUT 3D PCB

高交會上東芝引領閃存技術走向

　　全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現(xiàn)最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。　　東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術和產品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產品，并且東芝的技術動向，也在引領未來閃存的發(fā)展趨勢。
關鍵字：東芝 NAND 閃存 3D 201501

第七屆全國3D大賽暨3D大會開啟3D全產業(yè)鏈盛宴

　　2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關行業(yè)上中下游的數(shù)百名產學研精英、1000多家知名企業(yè)代表，全國800多所本科、職業(yè)類院校師生代表，100多家權威媒體人士，以及來自國內外的30000多觀眾，用四天時間共同打造了一場3D全產業(yè)鏈盛宴。　　第七屆全國3D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創(chuàng)、眾包、眾需?——?創(chuàng)新驅動、兩化融合、3D引領、應用先行”為主題的3D上下游全產業(yè)鏈盛會，大會以“關注3D!關注人才!關注應用!關注創(chuàng)新
關鍵字： 3D 全產業(yè)鏈 201501

基于iBeacon定位技術的智慧圖書館

　　摘要：本項目遵循物聯(lián)網技術架構，設計了智慧圖書館整體解決方案。它以iBeacon室內定位、3D實境、移動互聯(lián)網、SaaS等技術為基礎，實現(xiàn)了圖書館場景下的智能定位與導航服務、圖書館增強現(xiàn)實位置服務、3D運行監(jiān)管、角色個性化服務等功能。針對讀者，可以獲得圖書智能檢索、館內定位與導航、消息推送、向工作人員求助等服務;針對工作人員，使用Unity3D構建圖書館場景，實時獲取圖書館內讀者與館區(qū)信息，實現(xiàn)圖書館全境動態(tài)監(jiān)管。　　引言　　近年來，隨著物聯(lián)網(IoT)以及相關技術的發(fā)展與應用普及，圖書館服務
關鍵字： iBeacon 物聯(lián)網傳感網 3D 藍牙 RSSI 201501

SSD價格快速下滑　普及化只剩時間問題

　　固態(tài)硬碟(SSD)價格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技術逐漸擴散，帶動儲存容量擴大，并加速SSD大眾化時代的來臨。　　據(jù)ET News報導，SSD將形成半導體新市場，價格跌幅相當明顯。外電引用市調機構IHS資料指出，256GB容量的SSD平均價格在2014年第3季時為124美元，與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。　　南韓業(yè)界認為，目前價格69美元、容量128GB的SSD，在2015年價格將降低至50美元以下。　　南韓Woor
關鍵字： 3D NAND SSD TLC

日本“家電王國”風光不再黑白電全線潰退

　　本企業(yè)不能再單純地依靠技術優(yōu)勢，正如中國企業(yè)也不能再單純地依靠勞動力成本優(yōu)勢一樣。　　據(jù)路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開支的巨大壓力，所以不會續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。　　筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項8年的贊助合同，價值330億日元(折合2.79億美元)。這是運動史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費用1億美元
關鍵字：索尼 3D

3D活體指紋識別市場潛力大有可為

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國生物識別行業(yè)的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規(guī)模達到60多億人民幣，而預計到2015年，中國生物識別行業(yè)的市場規(guī)模將可能達到100億以上。　　目前，人們用于身份識別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。　　 ? 　　相對其他生物識別，指紋識別在身份認證上擁有巨大優(yōu)勢。　　更安全可靠：我們平均每個指紋都有幾個獨一無二可測量的特征點，每個特征點都有大約七個特征
關鍵字：指紋識別 3D

3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
關鍵字：三星 3D

一分為二：CCOP公司在商用激光領域服務近25億美元市場

　　目前全球最大光纖零件供應商、光通訊領域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學產品部門組成，將服務于規(guī)模達到74億美元且未來四年復合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領域亦服務近25億美元的市場，年增長率預計將達到7%。　　另一家為“網絡及服務支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網絡支持、服務
關鍵字： CCOP 商用激光 3D

蘋果、英特爾發(fā)力3D技術 3D版iPhone將出？

　　近日，臺灣《經濟日報》援引供應鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內嵌觸控顯示屏技術變成可能由合作伙伴TPK供應的新型面板，據(jù)說內嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。　　多家公司共同研發(fā)，3D技術或迎來爆發(fā) 　　3D技術正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
關鍵字：蘋果英特爾 3D

東京大學開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術已經在不少場合得到了廣泛的應用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學的一個科學家團隊，已經開發(fā)出了一種手機檢測和超聲波反饋技術，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當然，乍一看，你或許會以為圖標是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團隊使用了反光板來產生全息圖像。　　這種技術被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發(fā)超聲波
關鍵字：東京大學全息投影 3D

3D平板電腦即將問世：全息手機怎么看

3D平板電腦已投入開發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質量，為大眾帶來3D內容創(chuàng)建功能。
關鍵字： 3D 平板電腦

矽穿孔技術襄助　3D IC提高成本效益

　　應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3DIC)為半導體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數(shù)位設計實現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設計工具。半導體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設計應用TSV技術的3DIC的所有需求。　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團隊都在期待應用TSV技術的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
關鍵字：矽穿孔 3D

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3d介紹

3D——三維圖形　　　3D是three-dimensional的縮寫，就是三維圖形。在計算機里顯示3d圖形，就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實世界里，真實的三維空間，有真實的距離空間。計算機里只是看起來很像真實世界，因此在計算機顯示的3d圖形，就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個特性就是近大遠小，就會形成立體感。計算機屏幕是平面二維的，我們之所以能欣賞到真如實物般的三維圖像，是因為顯示在計 [ 查看詳細 ]