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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-touch

3D自旋電子芯片 讓信息實現(xiàn)立體化流動

  • 　　現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報道，英國劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個維度之間進(jìn)行傳輸和存儲。這份研究報告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。 　　論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

  • 　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟(jì)、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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Solidworks2013新功能亮點展示

  • 　美國.奧蘭多 當(dāng)?shù)貢r間20日下午4點，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進(jìn)。從這些功能改進(jìn)的演示中給我的感覺是Solidworks2013進(jìn)一步提升了其智能化水平，變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對與一些用戶使用細(xì)節(jié)把握很到位，對于工程師的一些使用習(xí)慣和實際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
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即將發(fā)布新品：Solidworks機(jī)械概念設(shè)計

  • DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機(jī)械概念設(shè)計的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上，也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
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3.9萬米高空極限跳躍成功的背后

  • 在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團(tuán)隊負(fù)責(zé)人和團(tuán)隊成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細(xì)介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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SolidWorks World2013大會在美國召開

  • 2013年1月21日，美國，佛羅里達(dá)州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當(dāng)1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。 　　
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未來3D生物打印技術(shù)解析

  • 據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱，3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一，其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮?，預(yù)計未來幾年將實現(xiàn)快速成長和創(chuàng)造大量收入
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車用觸摸顯示面板類型及其解決方案

  • 目前，觸摸面板在全球已開始自成一項產(chǎn)業(yè)，作為一項先進(jìn)的計算機(jī)輸入設(shè)備，它是目前最簡單、方便、自然的而且又適...
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解讀：2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

  • 2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計過程開始，3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算，并提供Fortem公司市場協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態(tài)勢感知能力”，使人們能夠“看到2D設(shè)計可能遺漏的
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Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗

  • 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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海信推出透明 3D 屏幕

  • 　　海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。 　　它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似，只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎(chǔ)上加入了 3D 圖像。當(dāng)你戴上 3D 眼睛坐在電視機(jī)面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當(dāng)然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
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3D Systems在CES推出面向家用3D打印機(jī)

  • 　　傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機(jī)。 　　與常見的3D打印機(jī)不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環(huán)保)。 　　除了打印介質(zhì)的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機(jī)的
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新岸線發(fā)布采用手勢操控的智能電視機(jī)頂盒解決方案

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，發(fā)布了采用3D手勢操控的電視機(jī)頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經(jīng)濟(jì)可行性的解決方案。
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

  • 　　行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。 　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
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3D IC制造準(zhǔn)備就緒2013將邁入黃金時段

  • 2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破。
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3d-touch介紹

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