3d-nand 文章 最新資訊
英特爾下一代突破性3D XPoint內存遭遇嚴重推遲
- 去年英特爾宣布了內存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術,它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算,但是現(xiàn)在傳出這一技術及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示,3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度,而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明,而是準備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是,現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術和產(chǎn)品
- 關鍵字: 英特爾 3D XPoint
英特爾下一代突破性3D XPoint內存遭遇嚴重推遲
- 去年英特爾宣布了內存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術,它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算,但是現(xiàn)在傳出這一技術及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示,3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度,而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明,而是準備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是,現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術和產(chǎn)品
- 關鍵字: 英特爾 3D XPoint
2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存,32層堆棧

- 摘要:由于智能手機、SSD市場需求強烈,閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導,現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點不算低。 2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設,今年3月份12寸晶圓廠正式動工,整個項目預
- 關鍵字: SSD 3D NAND
如何將“壞塊”進行有效利用

- 被廣泛應用于手機、平板等數(shù)碼設備中的Nand Flash由于工藝原因無法避免壞塊的存在,但是我們可以憑借高科技變廢為寶,將“壞塊”進行有效的利用,從而滿足我們的應用需求,讓壞塊不“壞”。 要想變廢為寶,有效利用壞塊。我們首先要弄明白什么是“壞塊”,做到知己知彼,才能為我所用。壞塊的特點是當編程或者擦除這個塊時,不能將某些位拉高,從而造成編程和塊擦除操作時的錯誤,這種錯誤可以通過狀態(tài)寄存器的值反映出來。這些無效塊無法確定編程時
- 關鍵字: Nand Flash 寄存器
2017年中國將推自主生產(chǎn)32層堆棧3D NAND閃存

- 由于智能手機、SSD市場需求強烈,閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導,現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點不算低。 2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設,今年3月份12寸晶圓
- 關鍵字: 3D NAND
西數(shù)超車三星電子或點燃NAND價格戰(zhàn)
- 全球硬盤機大廠Western Digital(WD)和日廠東芝(Toshiba)合作,打算超車三星電子,搶先生產(chǎn)64層3D NAND Flash。不過外資警告,要是WD和東芝真的追上三星,三星可能會擴產(chǎn)淹沒市場,重創(chuàng)NAND價格。 巴倫(Barronˋs)11日報道,Jefferies & Co.的James Kisner表示,WD和東芝計劃搶在三星之前,生產(chǎn)64層3D NAND flash,此舉可能導致三星擴產(chǎn)還擊。報告稱,當前三星在業(yè)界握有主導權,將密切關注WD/閃迪(WD去年收購了
- 關鍵字: 西數(shù) NAND
TrendForce:第四季NAND Flash缺貨狀況更明顯,價格續(xù)揚
- TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀察)最新調查顯示,在智能手機及各種固態(tài)硬盤的強勁需求下,第四季NAND Flash缺貨的情況較第三季更明顯,NAND Flash wafer與卡片價格將持續(xù)上漲至年底的趨勢確立,eMMC/eMCP與固態(tài)硬盤的價格也呈現(xiàn)上漲,預期第四季NAND Flash業(yè)者營收及利潤將較第三季更為出色。 DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,下半年NAND Flash市況逐漸轉強的主要因素來自于智能手機需求的成長。雖然iPh
- 關鍵字: TrendForce NAND
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