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3d-mems 文章 最新資訊

即將發(fā)布新品：Solidworks機械概念設(shè)計

  • DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機械概念設(shè)計的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上，也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
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3.9萬米高空極限跳躍成功的背后

  • 在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負(fù)責(zé)人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細(xì)介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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SolidWorks World2013大會在美國召開

  • 2013年1月21日，美國，佛羅里達(dá)州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當(dāng)1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。 　　
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未來3D生物打印技術(shù)解析

  • 據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱，3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一，其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮螅A(yù)計未來幾年將實現(xiàn)快速成長和創(chuàng)造大量收入
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意法推出內(nèi)置微控制器的超薄3軸加速度計

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的 MEMS (微機電系統(tǒng))制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布一款微型智能傳感器的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，新產(chǎn)品在超薄3x3x1mm LGA封裝內(nèi)整合一個3軸加速度計和一個嵌入式微控制器，以先進的定制化運動識別功能為目標(biāo)應(yīng)用。
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iNEMO讓大學(xué)生的創(chuàng)意萌芽

  • 近日，2012年中國 iNEMO校園設(shè)計大賽在北京落下帷幕，最終來自西安電子科技大學(xué)的DragonDance團隊以“水下蛇形環(huán)境勘測機器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導(dǎo)體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術(shù)為設(shè)計平臺，iNEMO校園設(shè)計大賽的宗旨是在中國的大學(xué)生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng)新MEMS設(shè)計概念。 大賽根據(jù)創(chuàng)意設(shè)計的功能性、實用性、執(zhí)行性、創(chuàng)造性、方案陳述和最終的現(xiàn)場演示等方面最終評出獲獎?wù)摺? 今年的iNEMO校園設(shè)計大賽共有來自44所大學(xué)的121支隊伍參賽
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MEMS壓力傳感器在義齒力學(xué)研究中的應(yīng)用

  • 　義齒下方粘膜及粘膜下方的力學(xué)性能研究，對于義齒修復(fù)后，義齒下方粘膜及粘膜下方的骨組織所承受的作用力機理研究有重要意義。指導(dǎo)修復(fù)形狀，使作用力在允許范圍之內(nèi)，并對作用力超過允許力時，對支持組織產(chǎn)生損傷
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解讀：2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

  • 2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計過程開始，3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算，并提供Fortem公司市場協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態(tài)勢感知能力”，使人們能夠“看到2D設(shè)計可能遺漏的
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選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運算放大器

  • 簡介

    麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號來匹配信號鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號噪聲。
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Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗

  • 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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海信推出透明 3D 屏幕

  • 　　海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。 　　它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似，只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎(chǔ)上加入了 3D 圖像。當(dāng)你戴上 3D 眼睛坐在電視機面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當(dāng)然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
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基于MEMS和MR傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測量

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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3D Systems在CES推出面向家用3D打印機

  • 　　傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。 　　與常見的3D打印機不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環(huán)保)。 　　除了打印介質(zhì)的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機的
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新岸線發(fā)布采用手勢操控的智能電視機頂盒解決方案

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，發(fā)布了采用3D手勢操控的電視機頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經(jīng)濟可行性的解決方案。
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

  • 　　行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。 　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
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