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后DRAM時代 核心技術/應用是生存關鍵
- 標準型DRAM產(chǎn)業(yè)經(jīng)營環(huán)境陷入困境,就連龍頭大廠三星電子擁有市占率與技術的優(yōu)勢下,也直喊很辛苦。研究機構集邦科技認為,今年DRAM市場的發(fā)展將出現(xiàn)重大變革,除核心技術仍將攸關獲利表現(xiàn)之外,產(chǎn)品應用是否能搭上產(chǎn)業(yè)成長趨勢,也是持續(xù)生存下去的關鍵。 綜觀過去整體DRAM市場的獲利關鍵,幾乎取決于產(chǎn)能的擴充與制程不斷的再精進,從早期的90nm、65nm制程至今已來到30nm、甚至20nm制程,制程的微縮雖使成本持續(xù)下降,但同時伴隨著是顆粒數(shù)的高成長,加上近年PC出貨年成長已大幅趨緩,記憶體搭載容量亦失
- 關鍵字: 三星半導體 DRAM
傳爾必達將與南亞科技展開合作談判
- 據(jù)《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報道,日本芯片廠商爾必達將于下月與中國臺灣的競爭對手南亞科技展開合作談判。 此舉是爾必達創(chuàng)建日臺芯片聯(lián)盟計劃的一部分,希望在DRAM市場受到?jīng)_擊的背景下借此對抗韓國巨頭。這兩家公司在全球DRAM市場的合并份額達到19.3%,而韓國三星(微博)和海力士的份額分別為41.6%和23.4%。 爾必達發(fā)布公告稱,該報道并非基于公司的聲明,并補充道,該公司正在考慮多種財務選擇,包括通過債務融資以及要求客戶支付預付款。 南亞科技董事長稱,兩家公司并未展開合作談判。受此消息推動,
- 關鍵字: 爾必達 DRAM
庫存穩(wěn)步上升 DRAM產(chǎn)業(yè)繼續(xù)下滑
- 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場簡報,需求增長乏力和增長前景黯淡,已在困擾DRAM產(chǎn)業(yè),如今又面臨庫存急劇上升的問題。庫存勁增可能導致DRAM產(chǎn)業(yè)繼續(xù)下滑。 第三季度IHS iSuppli DRAM庫存指數(shù)為12.75周,如圖2所示。這比第二季度的9.8周激增了30.8%,是2010年第一季度6.1周的兩倍以上。該庫存指數(shù)在2010年第一季度降至近期低位。第三季度庫存指數(shù)也明顯高于9.23周的長期平均水平。 DRAM庫存指數(shù)用于衡量每個季度末的庫存金額相對于當季銷售額的情況。該指
- 關鍵字: IHS iSuppli DRAM
英特爾今年市場份額提升至15.9%
- iSuppli近日發(fā)布報告稱,在領先優(yōu)勢連續(xù)3年縮小后,英特爾今年有望重新鞏固全球半導體市場的主導地位。 據(jù)iSuppli測算,英特爾今年有望實現(xiàn)497億美元銷售收入,較2010年增長23%。得益于自身的強勁表現(xiàn)和對英飛凌無線業(yè)務的收購,英特爾今年的增速有望超過市場整體水平,份額則從去年的13.2%提升至15.9%。 按照這一數(shù)據(jù)計算,英特爾將領先排名第二的三星6.5個百分點。此前三年,該公司的領先優(yōu)勢一直在不斷縮小,從2008年領先三星6.5個百分點,到去年僅領先3.9個百分點。
- 關鍵字: 英特爾 DRAM
英特爾今年全球半導體市場份額將達15.9%
- 美國市場研究公司iSuppli周四發(fā)布報告稱,在領先優(yōu)勢連續(xù)3年縮小后,英特爾今年有望重新鞏固全球半導體市場的主導地位。據(jù)iSuppli測算,英特爾今年有望實現(xiàn)497億美元銷售收入,較2010年增長23%。得益于自身的強勁表現(xiàn)和對英飛凌無線業(yè)務的收購,英特爾今年的增速有望超過市場整體水平,份額則從去年的13.2%提升至15.9%。 按照這一數(shù)據(jù)計算,英特爾將領先排名第二的三星6.5個百分點。此前三年,該公司的領先優(yōu)勢一直在不斷縮小,從2008年領先三星6.5個百分點,到去年僅領先3.9個百分點。
- 關鍵字: 英特爾 DRAM
盧超群:臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)應發(fā)展更多有兼職的產(chǎn)品
- DRAM設計鈺創(chuàng)董事長盧超群近日表示,DRAM產(chǎn)業(yè)確實遇到許多瓶頸,不過在未來世代,記憶體還是很重要的產(chǎn)品之一,DRAM產(chǎn)業(yè)仍有發(fā)展前景,不過要思考誰能在產(chǎn)業(yè)中獲利,而臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)要能與韓國三星競爭,最重要的還是要拓展更多價值型的DRAM,如Mobile DRAM與Graphic DRAM產(chǎn)品,減少在大量型DRAM的比重,同時產(chǎn)官學也需引領一個新秩序,產(chǎn)業(yè)才有持續(xù)發(fā)展的機會。 盧超群表示,未來的IC將走向堆迭模式,臺積電也積極開發(fā)3D IC的技術,打算把CPU與記憶體等重要元件堆迭在一顆IC
- 關鍵字: 三星 DRAM
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