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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

• AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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什么是3D XPoint？為什么它無(wú)人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開(kāi)發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計(jì)算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白。
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

•  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過(guò)技術(shù)積累和持續(xù)的并購(gòu)戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過(guò)收購(gòu)歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場(chǎng)地位。 經(jīng)過(guò)對(duì)歐司朗的收購(gòu)之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷(xiāo)售和市場(chǎng)高級(jí)副總裁陳平路表示，隨著5G時(shí)代帶來(lái)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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智能家居的特點(diǎn)及所需傳感器的挑戰(zhàn)

• 隨著人們生活水平的提高，居住環(huán)境在不斷改善，居住面積也在不斷增加。互聯(lián)網(wǎng)的興起所帶動(dòng)的電子產(chǎn)品和設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)也令我們的生活更加電子化和智能化，智能家居因此逐漸走進(jìn)了我們的生活。如今，“智能家居”早已不是一個(gè)新鮮的概念或者炒作的噱頭，而是一個(gè)已經(jīng)高度垂直化、細(xì)分化的產(chǎn)業(yè)，它也幾乎滲透到了我們生活中的各個(gè)角落，例如燈光、影音娛樂(lè)、環(huán)境控制等等，市場(chǎng)上各式各樣的智能產(chǎn)品層出不窮，像掃地機(jī)器人、智能家電、智能穿戴設(shè)備等，它們的出現(xiàn)給我們的生活帶來(lái)了諸多便利。智能家居正逐漸從單一維度的功能滿足向場(chǎng)景化、系統(tǒng)化的
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測(cè)應(yīng)用難題。“一直以來(lái)，3D檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)面臨兩個(gè)問(wèn)題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺(jué)工具套件，使3D檢測(cè)能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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各大廠商紛紛推出新型ToF傳感器，ToF成為行業(yè)新寵

• 蘋(píng)果已經(jīng)將ToF模塊應(yīng)用于今年年初發(fā)布的iPad Pro，最新的iPhone12 Pro以及在未來(lái)的其他產(chǎn)品。最近各大廠商也都紛紛瞄準(zhǔn)ToF傳感器領(lǐng)域，推出了新型ToF傳感器：意法半導(dǎo)體推出首款64區(qū)ToF傳感器；英飛凌和PMD共同研發(fā)范圍擴(kuò)大的3D ToF深度傳感器；光微科技推出國(guó)內(nèi)首顆量產(chǎn)超小尺寸單點(diǎn)ToF傳感器等等，ToF傳感器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。什么是ToF？那么什么是ToF？ToF是Time of Flight的縮寫(xiě)，直譯為飛行時(shí)間，簡(jiǎn)稱為T(mén)oF。ToF傳感器種類繁多，但大多數(shù)是飛行時(shí)間相機(jī)和激
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開(kāi)始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級(jí) SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級(jí)半導(dǎo)體峰會(huì)之一的 Flash Memory 峰會(huì)將于 2020 年 11 月 10 日在美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲(chǔ)單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來(lái)所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì)，算是美光的過(guò)渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲(chǔ)技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒(méi)有特
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有助于減輕激光光源電路的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)并提高測(cè)距精度

• 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日確立了一項(xiàng)VCSEL*1模塊技術(shù)，該技術(shù)通過(guò)提高VCSEL的輸出功率，進(jìn)一步提高了空間識(shí)別和測(cè)距系統(tǒng)（TOF系統(tǒng)*2）的精度。以往采用VCSEL的激光光源中，作為光源的VCSEL產(chǎn)品和用來(lái)驅(qū)動(dòng)光源的MOSFET產(chǎn)品在電路板上是獨(dú)立貼裝的。在這種情況下，產(chǎn)品之間的布線長(zhǎng)度（寄生電感*3）無(wú)意中會(huì)影響光源的驅(qū)動(dòng)時(shí)間和輸出功率，這就對(duì)實(shí)現(xiàn)高精度感應(yīng)所需的短脈沖大功率光源帶來(lái)了局限性。ROHM此項(xiàng)新技術(shù)的確立，將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個(gè)模塊
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_(kāi)始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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日月光（ASE）將在2020下半年量產(chǎn)車(chē)載ToF激光雷達(dá)模組

• 據(jù)報(bào)道，全球領(lǐng)先的臺(tái)灣半導(dǎo)體后端服務(wù)供應(yīng)商日月光集團(tuán)（ASE Technology）通過(guò)其國(guó)際客戶間接進(jìn)入了Tier 1汽車(chē)制造商的供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)將于2020年下半年開(kāi)始量產(chǎn)基于飛行時(shí)間（ToF）的激光雷達(dá)（LiDAR）傳感模組。據(jù)悉，即將量產(chǎn)的激光雷達(dá)傳感模組將在ASE Technology位于臺(tái)灣北部桃園的工廠批量生產(chǎn)。該工廠以傳感器制造和高度定制化MEMS組件而聞名。激光雷達(dá)傳感模組的量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將為該工廠汽車(chē)應(yīng)用的營(yíng)收貢獻(xiàn)率提升至20~25%。ASE Technology正在積極整合人工智能（AI）技
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打破國(guó)外壟斷，全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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新iPhone已確定搭載這個(gè)革命性部件 新風(fēng)口要來(lái)了嗎？

• 分析師突然強(qiáng)推這個(gè)電子細(xì)分！新iPhone已確定搭載這個(gè)革命性部件，華為上周又緊急收購(gòu)國(guó)內(nèi)這個(gè)領(lǐng)域唯一自主公司，新風(fēng)口要來(lái)了嗎？（國(guó)盛證券）鏡頭升級(jí)是消費(fèi)電子中確定性的趨勢(shì)，從“更清晰”角度看玻塑混合鏡頭滲透率迅速提 高，從“3D結(jié)構(gòu)來(lái)看”TOF鏡頭用來(lái)準(zhǔn)確測(cè)量深度。今天要說(shuō)的是ToF鏡頭，蘋(píng)果已經(jīng)在新款iPad Pro中應(yīng)用dToF鏡頭，可視為蘋(píng)果打通 AR生態(tài)基礎(chǔ)的第一步。在本月，華為也新增投資縱慧芯光半導(dǎo)體，其主攻VCSEL芯片（ToF要用VCSEL光源），目前為止全球可實(shí)現(xiàn)VCSEL量產(chǎn)的僅五家廠
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采用分布統(tǒng)計(jì)算法 ST最新ToF 提供多目標(biāo)測(cè)距功能

• 出貨量逾10億的飛行時(shí)間（Time-of-Flight；ToF）解決方案供貨商意法半導(dǎo)體，推出采用分布統(tǒng)計(jì)算法專利的新產(chǎn)品VL53L3CX，進(jìn)一步擴(kuò)大其FlightSense ToF測(cè)距傳感器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品可以測(cè)量多個(gè)目標(biāo)的距離，而且測(cè)距準(zhǔn)確度更高。VL53L3CX的測(cè)距范圍為2.5公分至3公尺，相較于傳統(tǒng)紅外傳感器，測(cè)量準(zhǔn)確度不受目標(biāo)物體的顏色影響，使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員能夠在產(chǎn)品中導(dǎo)入強(qiáng)大的新功能，例如，使占用傳感器能夠忽略不需要的背景或前景物體，提供正確無(wú)誤的占用狀態(tài)探測(cè)，或者在傳感器視野范圍內(nèi)以及
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