3d ic 文章進(jìn)入3d ic技術(shù)社區(qū)

鋰電池充電保護(hù)IC原理

鋰離子電池因能量密度高，使得難以確保電池的安全性。具體而言，在過度充電狀態(tài)下，電池溫度上升后能量將過剩，于是電解液分解而產(chǎn)生氣體，因內(nèi)壓上升而導(dǎo)致有發(fā)火或破裂的危機(jī)。反之，在過度放電狀態(tài)下，電解液因分
關(guān)鍵字：原理 IC 保護(hù) 充電鋰電池

心臟影像技術(shù)新突破可同時(shí)3D顯示血管和瘢痕組織

　　心臟病學(xué)專家和外科醫(yī)師或許很快就會有一個(gè)新的心臟影像工具，以改善需要接受起搏器、冠狀動脈搭橋手術(shù)或血管成形術(shù)患者的臨床轉(zhuǎn)歸。該研究結(jié)果在線發(fā)表在《美國心臟病學(xué)會雜志：心血管影像》。(Journal of the American College of Cardiology：Cardiovascular Imaging，2010;3：921-930 DOI：10.1016/j.jcmg.2010.05.014) 　　由西部安大略大學(xué)James White博士和其同事進(jìn)行的一項(xiàng)研究發(fā)明了一項(xiàng)新的成像技術(shù)
關(guān)鍵字：心臟影像 3D

TCL推全球最大偏振光65英寸3D互聯(lián)網(wǎng)電視

日前，TCL65英寸偏振光3D互聯(lián)網(wǎng)電視P10系列正式上市銷售，為讓消費(fèi)者能與家人朋友一起共享3D，TCL還一次送六...
關(guān)鍵字： TCL 偏振光 3D 電視

泰鼎攜業(yè)界首款集成的2D到3D轉(zhuǎn)換器亮相IFA展會

　　在柏林國際電子消費(fèi)頻展覽會(IFA)上，機(jī)頂盒和電視半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ: TRID)展出了行業(yè)首款具備頂尖3D性能的集成的2D到3D轉(zhuǎn)換芯片組，它同時(shí)也能夠在3D電視上播放現(xiàn)有的眾多2D內(nèi)容。一直以來，絕大多數(shù)3D電視制造商需要融合昂貴的集成電路以實(shí)現(xiàn)2D到3D的轉(zhuǎn)換，而泰鼎則已經(jīng)在PNX5130芯片組中集成了這一功能，幫助用戶降低3D電視系統(tǒng)成本，為處理逐幀以及隔行3D平板帶來完全的靈活性, 并通過其無光暈運(yùn)動估計(jì)/運(yùn)動補(bǔ)償(MEMC)和精確的3D運(yùn)動技術(shù)呈現(xiàn)最佳的圖像
關(guān)鍵字：泰鼎轉(zhuǎn)換器 3D

國產(chǎn)品牌大推 LED電視今秋仍唱主角

　　與合資品牌不同，國產(chǎn)品牌幾乎無一例外地大推LED。在康佳、創(chuàng)維的新品品鑒會上，3D只是個(gè)點(diǎn)綴，其目的是告訴業(yè)界，新技術(shù)咱也有。同時(shí)，國產(chǎn)品牌以LED的深度跳水欲掀起國慶期間的LED全民普及戰(zhàn)。　　3D閃亮，LED才是最大“掘金點(diǎn)” 　　近日，廠家國慶備戰(zhàn)已如火如荼，從彩電專柜上主打的產(chǎn)品就可以看出誰是主角，毋庸置疑當(dāng)然是LED。賣場促銷也將LED電視作為重頭產(chǎn)品向顧客推介，“畫質(zhì)”、“節(jié)能”、“超薄”
關(guān)鍵字： LED 3D

世界首臺圖像可觸摸3D電視在日本問世

　　日前，日本研究人員研制出世界上第一個(gè)可以用手“觸摸”圖像的3D電視系統(tǒng)。借助于這項(xiàng)名為i3Space的技術(shù)，用戶可以按照自己的想法移動、擠壓或者拉伸似乎飄浮在眼前的3D圖像。　　該3D電視裝有6個(gè)動作探測攝影頭，用于監(jiān)視用戶的手指。當(dāng)手指“觸碰”到圖像時(shí)，裝在食指上的小夾子便會振動。　　由于攝像頭從各個(gè)角度進(jìn)行監(jiān)視，因此并不存在盲點(diǎn)。i3Space由日本國家高級工業(yè)科技研究院的科學(xué)家研制，其界面利用陀螺儀和旋轉(zhuǎn)力反饋模擬推拉和浮起的感覺。該研究院
關(guān)鍵字： 3D 觸摸

LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

　　日前，LSI 公司宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產(chǎn)品相比，該解決方案實(shí)現(xiàn)了 RAID 5 隨機(jī)每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計(jì)旨在優(yōu)化當(dāng)今服務(wù)器平臺中固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 的使用，同時(shí)無需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出，該產(chǎn)品還可輕松升級到未來的服務(wù)器平臺上。　　LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
關(guān)鍵字： LSI IC RAID

杜比3D影院技術(shù)助力NCTA，帶來有線3D影院

　　在位于美國首都華盛頓特區(qū)的全美有線電視與電信協(xié)會(NCTA)總部，杜比實(shí)驗(yàn)室(紐交所代碼：DLB)攜手NCTA正在為高清影院開發(fā)最新的技術(shù)升級，雙方已經(jīng)成功完成業(yè)內(nèi)首次具有影院品質(zhì)的3D信號接入，該信號所接入的節(jié)目可以在使用杜比3D技術(shù)的數(shù)字影院環(huán)境中通過有線機(jī)頂盒來進(jìn)行播放。　　杜比充分利用其獨(dú)特的橫跨從內(nèi)容的制作與數(shù)字影院放映到電視廣播與回放設(shè)備整個(gè)娛樂行業(yè)的特長和優(yōu)勢，在這次合作中，其所提供的專業(yè)特長預(yù)示著未來3D廣播發(fā)展的無限潛力。　　“NCTA的放映設(shè)施可以讓觀眾欣賞到一
關(guān)鍵字：杜比 3D

面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工

面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業(yè)和醫(yī)療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導(dǎo)體廠商設(shè)計(jì)的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴(kuò)充，目的是為多種無線、嵌入式和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開始時(shí)的設(shè)計(jì)意圖是幫助消費(fèi)電
關(guān)鍵字： uP IC 性能高集成度

IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊的代碼

　　面以我們采用的公用電話機(jī)通用的IC卡為例，通過已實(shí)現(xiàn)代碼來說明整個(gè)IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊?！　?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定　　編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅(qū)動模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動模塊的最終目的是讀取和寫入
關(guān)鍵字：代碼模塊設(shè)備驅(qū)動 IC

Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億美元。　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長，帶動半導(dǎo)體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預(yù)期將減緩至
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓 IC

大尺寸、3D成商用顯示器發(fā)展趨勢

　　近年來，伴隨數(shù)字告示、商務(wù)演示、視頻監(jiān)控等媒體及行業(yè)用戶市場規(guī)模逐步擴(kuò)大，國內(nèi)商用顯示市場呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。　　權(quán)威機(jī)構(gòu)AVC研究數(shù)據(jù)表明，2009年國內(nèi)商用顯示市場增速仍達(dá)到46%。2010年增幅將進(jìn)一步增至52%，特別是高端專業(yè)性大尺寸顯示產(chǎn)品市場，預(yù)計(jì)將在2010年出現(xiàn)翻番的增長，銷量增長絕對值超過百萬臺，成為整個(gè)平板顯示產(chǎn)業(yè)上升最快的細(xì)分領(lǐng)域。　　近日據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測，2010年全球液晶顯示器和等離子屏幕等數(shù)字標(biāo)牌媒體數(shù)量可能增長25%，達(dá)到199萬臺(2009年統(tǒng)計(jì)為
關(guān)鍵字：三菱液晶 3D

韋爾半導(dǎo)體：突破IC細(xì)分領(lǐng)域

　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)知識和資本密集型的行業(yè)，全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個(gè)行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險(xiǎn)資本的支持下發(fā)展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的投入和公司滾動發(fā)展起來的。　　和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司不同，韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品，國內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
關(guān)鍵字：韋爾半導(dǎo)體 IC

IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

　　對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電
關(guān)鍵字：測試 RF 射頻芯片 IC

臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

　　針對2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。　　但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
關(guān)鍵字： MEMS IC 晶圓