3d ic 文章進(jìn)入3d ic技術(shù)社區(qū)

世界O-S-D半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好

O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長(zhǎng)了8.5%，達(dá)到574億美元的市場(chǎng)新記錄，而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的17.9%，2012年O-S-D市場(chǎng)將續(xù)增7%，達(dá)616億美元，在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
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IC卡電子語(yǔ)音書(shū)的設(shè)計(jì)

摘要：基于ISD單片語(yǔ)音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語(yǔ)音書(shū)的設(shè)計(jì)方法。這種電子語(yǔ)音書(shū)具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點(diǎn)。關(guān)鍵詞：IC卡語(yǔ)音錄放文本轉(zhuǎn)換所謂IC卡電子語(yǔ)音書(shū)，即讀取IC卡中
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IC觀察：模式之爭(zhēng) 讓數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)話

　　3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。　　在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。　　不過(guò)，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營(yíng)銷售額增長(zhǎng)快于以臺(tái)積電為代表的Foundry陣營(yíng)，或者IDM陣營(yíng)的銷售額增長(zhǎng)快于
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3D電視立體成像技術(shù)介紹

目前，人們利用先進(jìn)的數(shù)碼合成技術(shù)制作立體圖像，只需選擇清晰的照片或底片將其掃描到電腦里，直接在電腦里利用專業(yè)的制圖軟件進(jìn)行配圖和數(shù)字處理，用高精度彩噴機(jī)打印出來(lái)，再用冷裱機(jī)裝裱即可?！　∩钍?D 歷史悠
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基于65nm工藝數(shù)字IC物理設(shè)計(jì)中信號(hào)串?dāng)_的預(yù)防

摘要：數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進(jìn)步，使得物理設(shè)計(jì)面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小，使得后端設(shè)計(jì)過(guò)程中解決信號(hào)完整性問(wèn)題是越來(lái)越重要。互連線間的串?dāng)_就是其中的一個(gè)，所以在后端設(shè)計(jì)的流程
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基于SPMC65P2404A單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗碇械膽?yīng)用

隨著世界計(jì)算機(jī)技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展，全球的信息時(shí)代已來(lái)臨，各國(guó)都在高科技領(lǐng)域制訂適合自己的發(fā)展道路，我國(guó)政府正在致力于國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的建設(shè)，以“金卡工程”為代表的信息化應(yīng)用工程使我們加速向全
關(guān)鍵字：燃?xì)?/a> 應(yīng)用 IC 智能 SPMC65P2404A 單片機(jī) 基于

PBOC2．0新型金融IC卡讀卡器的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

摘要：為解決傳統(tǒng)讀卡器功能單一、不能獨(dú)立完成金融交易的問(wèn)題，選擇超低功耗而且價(jià)格低廉的單片機(jī)完成硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)；并在芯片內(nèi)部編程實(shí)現(xiàn)金融交易，開(kāi)發(fā)出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產(chǎn)品。
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4mm x 7mm 占板面積的 IC 可產(chǎn)生 7 個(gè)穩(wěn)定輸出并提供一個(gè)能驅(qū)動(dòng)兩串 LED 的驅(qū)動(dòng)器

LTC3675 是一個(gè)節(jié)省空間的單芯片電源解決方案，適用于靠單節(jié)鋰離子電池運(yùn)行的多軌應(yīng)用。其 4mm x 7mm QFN 封裝中含有兩個(gè) 500mA 降壓型穩(wěn)壓器、兩個(gè) 1A 降壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 升壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 降壓-升壓型穩(wěn)壓
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3D立體眼鏡技術(shù)方案解析

3D立體眼鏡大家見(jiàn)識(shí)過(guò)嗎?我想對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)，一點(diǎn)都不陌生。然筆者第一次聽(tīng)說(shuō)3D立體眼鏡那是很早的時(shí)候啦，我記得小時(shí)候看一部3D立體電影(呵呵，具體的名片忘了耶)，就需要配帶一幅很簡(jiǎn)單的3D立體眼鏡。否則的話，
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IC智能卡失效機(jī)理分析

IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲(chǔ)產(chǎn)品，具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。通常所說(shuō)的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲(chǔ)單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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LogicPDTIAM3517MCU應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案(上)

TI公司的AM3517/05是工作頻率高達(dá)600MHz的高性能ARMCortex-A8微處理器,提供3D圖像加速和支持包括DDR2,CAN...
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“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長(zhǎng)春順利召開(kāi)

2012年4月20日，由半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長(zhǎng)春順利舉行。此次交流會(huì)由長(zhǎng)春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合協(xié)辦，長(zhǎng)春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會(huì)議致詞。同時(shí)，來(lái)自汽車及光電行業(yè)的14家知名企業(yè)，眾多業(yè)內(nèi)人士出席了活動(dòng)。
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裸眼3D技術(shù)演進(jìn)路線

目前裸眼3D技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)3D產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域非常關(guān)注的焦點(diǎn)話題。其中，三個(gè)問(wèn)題尤為業(yè)內(nèi)所關(guān)注：其一，裸眼3D技術(shù)演進(jìn)路向究竟如何?其二，裸眼3D技術(shù)未來(lái)3-5年市場(chǎng)重心又在哪里?其三，3DTV何時(shí)能真正走入家用市場(chǎng)?分析全
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日本3月薄型電視出貨量驟減59%

　　根據(jù)日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)23日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年3月份日本國(guó)內(nèi)薄型電視(10?以上液晶+等離子)出貨量較去年同月驟減59.9%至86.3萬(wàn)臺(tái)，已連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑。累計(jì)2011年度(2011年4月-2012年3月)日本薄型電視出貨量年減35.4%至1,660.2萬(wàn)臺(tái)，為2001年度開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)首度陷入衰退，減幅并創(chuàng)開(kāi)始統(tǒng)計(jì)以來(lái)史上新高。　　JEITA指出，3月份日本3D TV出貨量為15.3萬(wàn)臺(tái)，占整體薄型電視出貨比重為17.7%(前月的比重為13.7%);另外
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快門式3D液晶電視眼鏡系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：介紹以德州儀器 (TI)半導(dǎo)體公司的MCU(Micro Control Unit)芯片為核心，設(shè)計(jì)了快門式3D液晶電視眼鏡系統(tǒng)方案，詳細(xì)介紹該快門式3D液晶電視眼鏡系統(tǒng)方案的整體結(jié)構(gòu)，各個(gè)模塊電路的工作原理，方案關(guān)鍵元器件的選型，以及整體系統(tǒng)方案軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
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