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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設計

索尼、三星掌門秘談 或合作3D液晶面板

  • 　　5月25日消息，據(jù)國外媒體報道稱，索尼首席執(zhí)行官霍華德·斯金格周一與三星掌門李健熙舉行了秘密會談。索尼稱這次會談是“正常和例行的”。 　　這次會談被業(yè)內分析師廣泛認為是索尼為解決液晶電視面板供應緊張問題而采取的一個措施，但三星可能希望與索尼合作，制訂3D電視技術標準。KB投資和證券公司分析師里基·塞奧說，由于夏普無法保證液晶電視面板供應，索尼希望通過鞏固與三星的合作關系，確保面板供應的多元化。索尼的目標是獲得3D電視液晶面板。 　　索尼與三星已經
  • 關鍵字： 液晶電視  3D  

中國企業(yè)悄然向OLED顯示技術邁進

  • 　　據(jù)了解，全球顯示技術經歷了從顯像管顯示到液晶、等離子等平板顯示的第二次升級后，目前正積極向OLED顯示技術邁進。當前市場上所熱銷的LED、3D顯示技術，并非顯示技術的革命升級，只是在現(xiàn)有的液晶和等離子顯示技術基礎上的更新。LED只是改變了液晶顯示屏/顯示器件背后的發(fā)光源，而3D則是在等離子顯示技術上的二維向三維效果的升級。 　　中國企業(yè)正悄然拉開對第三代顯示技術(有機發(fā)光二極管-OLED)的全方位戰(zhàn)略布局。記者獲悉，繼去年底聯(lián)合電子科技大學、蘇州大學以及行業(yè)內11家OLED關鍵材料及設備單位組建了國
  • 關鍵字： OLED  LED  3D  顯示  

中國集成電路設計業(yè)進入架構之爭時代

  • 　　進入2010年，雖然世界金融危機的影響還揮之不去，但是中國集成電路產業(yè)特別是I C設計業(yè)卻呈現(xiàn)出一片興旺之勢。越來越多的本土IC設計公司的數(shù)字和模擬電路產品開始進入客戶的采購序列，而本土的IC供應商正在不斷發(fā)展壯大。 　　如果從2000年出臺的“18號文件”算起，今年正好是中國IC設計業(yè)加速發(fā)展的第10個年頭。在這10年里，中國一下子涌現(xiàn)出了500余家IC設計公司，大浪淘沙，如今已經有數(shù)十家企業(yè)成為某一應用領域的重要半導體產品供應商。 　　然而，我們也不得不看到，在這些成功
  • 關鍵字： ARM  IC設計  晶圓代工  

管道的力量

  • 　　在完成技術分銷欄目的某次報道之后，一位熱心的讀者來電與筆者進行了一段比較深入的交流，話題談及一本時下很熱門的圖書《管道的力量》，于是，馬上找來翻閱，感悟頗多。結合目前整個分銷渠道的現(xiàn)狀，我們不妨看看分銷商展現(xiàn)的“管道的力量”。 　　提桶者與管道建立者 　　提桶者：把你的工作干了你才能得到收入。 　　管道建立者：建立了一個系統(tǒng)，讓你在休息娛樂的時候也可以獲得收入。 　　對于整個電子產業(yè)鏈，分銷商是個名副其實的提桶者，當然，對于分銷商來說，不可能僅僅滿足自己做一個提桶者，而
  • 關鍵字： 合眾達  電子元器件  DSP  IC設計  201005  

未來五年全球液晶面板增長率將達22.7%

  • 　　在3D電影阿凡達的推波助瀾下，電視與面板相關產業(yè)均將3D視為重要發(fā)展方向，DIGITIMES Research分析，目前的3D技術多數(shù)需要消費者戴上3D眼鏡，使得3D相關技術在電影院及家庭以外的應用上受到極大限制，畢竟大部分消費者不會隨身攜帶3D眼鏡，因此，若欲在公共場所的顯示器上呈現(xiàn)3D效果，必須借由裸視3D技術才能達成。 　　目前在裸視3D技術數(shù)字面板應用產品方面，包括美商Magnetic 3D、日商NewSight Japan、法商Alioscopy，以及臺灣立體視訊等廠商，都有銷售相關產品。
  • 關鍵字： 三星電子  面板  3D  

韓半導體盛況未帶動IC設計業(yè)成長

  • 　　第1季全球半導體市場急遽成長約56%，雖市場活絡，但韓國主要IC設計業(yè)者在第1季銷售額僅成長1%。主因為韓國IC設計業(yè)者多為中小型企業(yè)，產品群單純且公司規(guī)模不大，資金、開發(fā)、流通管道皆有不足而導致此現(xiàn)象。也有部分業(yè)者表示，基礎實力不夠堅強的IC設計必須努力培養(yǎng)實力。 　　據(jù)韓國Etnews調查，2009年第1季銷售規(guī)模符合基準的前10名IC設計業(yè)者，在2010年第1季銷售額達2,016億韓元，相較2009年同期的 1,994億韓元，約成長1%。 　　Mtekvision自396億韓元跌落至278億
  • 關鍵字： 三星電子  IC設計  

模擬IC庫存攀高　IC設計旺季保守看

  • 　　盡管安恩科技(IML)18日在臺掛牌當天股價大漲100元，以243元作收，躍居臺系模擬IC設計股價亞軍及臺系IC設計業(yè)股價第3名地位，然并未如預期讓臺系模擬IC設計業(yè)者雨露均沾，由于面對歐洲債信危機變量未解除，加上全球模擬IC市場庫存偏高，臺系模擬IC設計業(yè)者庫存天數(shù)不斷攀高，讓業(yè)界擔憂未來旺季效應恐存在不小變量。 　　臺系模擬IC設計業(yè)者表示，目前歐洲債信危機對業(yè)績影響，主要是一些客戶有稍微調節(jié)下單量，而這樣的動作與下游主機板(MB)及筆記型計算機(NB)客戶縮減5、6月出貨量目標有關，但由于訂單
  • 關鍵字： IC設計  晶圓代工  

臺當局擬扶植IC產業(yè) 欲在2012年產值排名世界第二

  • 　　臺當局行政機構下屬“科學委員會”表示，未來10年是芯片系統(tǒng)技術應用最關鍵時期，臺灣智能電子科技計劃將以達成“2012年臺灣地區(qū)IC(集成電路)設計業(yè)產值達4800億元(新臺幣，下同)世界第2”為愿景。 　　據(jù)報道，“科學委員會”表示，臺灣智能電子科技計劃以2015年達6400億元為愿景(世界第2)，也可借由這項計劃推動，使MG(醫(yī)藥科技、綠色能源)+4C(車用電子、資訊、通訊、消費性電子)的新興產業(yè)總產值發(fā)展到萬億元規(guī)模，成為島
  • 關鍵字： IC設計  晶圓代工  

2010年Q1臺灣半導體產業(yè)年增長近90%

  • 　　工研院IEK ITIS計劃發(fā)表2010年第一季臺灣半導體產業(yè)回顧與展望報告：總計2010年第一季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,846億元，較上季增長1.8%，較去年同期增長88.9%。 　　其中IC設計業(yè)產值為新臺幣1,036億元，較上季增長0.1%，較去年同期增長38.5%;制造業(yè)為新臺幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長134.2%;封裝業(yè)為新臺幣640億元，較上季增長7.9%，較去年同期增長91.0%;測試業(yè)為新臺幣285億元，較上季(09Q4)增
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

華潤上華與北京集成電路設計園舉行“產業(yè)鏈戰(zhàn)略合作伙伴”授牌儀式

  • 　　華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)與北京集成電路設計園(“北京IC設計園”)于2010年5月13日在北京集成電路設計園有限公司舉行“產業(yè)鏈戰(zhàn)略合作伙伴”授牌儀式。儀式上，華潤上華市場銷售副總裁溫珍荻將“產業(yè)鏈戰(zhàn)略合作伙伴”的牌匾授予了北京IC設計園副總經理李軍。 　　金融危機后，中國半導體應用市場反彈迅猛，華潤上華在積極擴展其8英寸產能和開發(fā)獨特的系列模擬工藝技術的同時，亦積極開拓市場，尋求廣泛合作。北
  • 關鍵字： 華潤上華  IC設計  芯片代工  

華潤上華在北京舉辦工藝技術培訓

  • 　　華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)主辦、北京集成電路設計園協(xié)辦的“2010 CSMC 工藝培訓(北京)”在北京舉行，有百余位主要來自北京的IC設計公司、大學、研究所的IC 設計人員和業(yè)務主管繞有興趣地參加了培訓和討論。此次培訓是繼去年華潤上華在京舉辦“共贏中國半導體應用市場研討會”后，應聽眾的反響和要求而開辦的。 　　根據(jù)聽眾欲更多了解華潤上華的工藝及特點，為其產品尋找低成本、高效率的工藝解決方案的需求，華潤上華精心準備了針對
  • 關鍵字： 華潤上華  IC設計  BCD  

信息技術及產業(yè)仍居火車頭地位

  • 　　隨著以云計算和移動寬帶為突破口的信息處理和傳輸技術的發(fā)展，信息技術及產業(yè)正在醞釀一次新的飛躍，以物聯(lián)網、3D技術、定位技術和多媒體搜索技術為支柱的新興信息產業(yè)正在興起，在可預見的未來，信息技術及產業(yè)仍有巨大發(fā)展空間。 　　云計算和移動寬帶成為信息技術新突破 　　云計算是近年來興起的一種網絡應用模式。廣義云計算是指服務的交付和使用模式，即通過網絡以按需、易擴展的方式獲得所需服務。 　　今年在德國漢諾威舉行的第25屆漢諾威信息及通信技術博覽會對云計算給予高度重視。微軟公司首席運營官特納在展會上發(fā)表主
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  3D  

晶圓代工產能緊IC設計恐受沖擊

  • 　　晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 　　晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。 　　IC設計業(yè)者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
  • 關鍵字： IC設計  晶圓代工  

AMD和宏碁指出：現(xiàn)在推出3D產品還為時太早

  • 　　5月13日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD和宏碁對于現(xiàn)在的3D標準，具有一致看法：即現(xiàn)在推出3D還為時過早。兩家公司都稱，現(xiàn)在的標準相互沖突。宏碁同時也指出，3D技術是其未來需要發(fā)展的四大關鍵技術之一。據(jù)悉宏碁在今年第一季度超越惠普成為筆記本銷量最大的廠家。 　　宏碁市場營銷總裁莫爾貝洛(Gianpierro Morbello)說：“3D將是下一個關鍵技術，我們將利用這項技術來實現(xiàn)下一步發(fā)展。我們現(xiàn)在首先需要知道的是這項技術具有統(tǒng)一的標準。” 　　AMD公司也具有同樣的觀點，A
  • 關鍵字： AMD  3D  

RFIC設計所面臨的挑戰(zhàn)及設計流程詳解

  • 近年來，移動通信的市場需求增長迅速，當前的移動通信系統(tǒng)已經可以使用成熟的信號處理技術來獲取更高的信息...
  • 關鍵字： RFIC  IC設計  移動通信  
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3d ic設計介紹

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