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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d 內存

本土內存制造需要狼性、特色和專利

  • 福建省晉江市舉辦了“國際集成電路產業(yè)發(fā)展高峰論壇”。在高端對話環(huán)節(jié)，部分企業(yè)家、協(xié)會領導、研發(fā)人員提出了發(fā)展內存/DRAM產業(yè)的思路和建議，對從較為落后的情況下趕超先進提供了啟迪。
  • 關鍵字： 內存  制造  晉華  201608  

福建晉華內存公司開業(yè)的精彩對話

  • 　　藍色的戶外頂棚像鼓足的風帆，帆下高朋滿座，來自政府、科學院和企業(yè)的領導與學者濟濟一堂，參加7月16日在福建省晉江市舉行的晉華集成電路公司的開工儀式。 　　晉華素描 　　據悉，作為國家發(fā)展集成電路產業(yè)的重大戰(zhàn)略部署，該項目已成為國家首批重點支持的DRAM存儲器生產項目，并獲得國家第一筆專項建設扶持基金30億元。項目總規(guī)劃面積594畝，一期投資370億元，建設內容包括晶圓制造、產業(yè)鏈配套等，預計2018年9月形成月產6萬片內存晶圓的生產規(guī)模。二期形成12萬片產能。并最終期待上市。 　　&ld
  • 關鍵字： 內存  集成電路  

東芝沖NAND Flash產量 2018年3D NAND占其九成

  • 　　東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲器事業(yè)的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺NAND Flash產量，目標在2018年度將NAND Flash產量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。 　　關于已在2016年度開始量產的3D結構NAND Flash，成毛康雄指出，將強化3D Flash的生產，目標在2017年度將3D產品占整體生產比重提高至5成、2018年度進一步提高至9成左右水準。 　　東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。 　　日經、韓國先驅報(
  • 關鍵字： 東芝  3D NAND  

Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力

  • 　　Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發(fā)，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
  • 關鍵字： 3D NAND  美光  

2016年下半3D NAND供應商上看4家 三星仍將具產能技術優(yōu)勢

  • 　　DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續(xù)量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規(guī)劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優(yōu)勢。 　　三星已自2013年下半起陸續(xù)量產24層、32層
  • 關鍵字： 三星  3D NAND  

3D保護玻璃市場產值將于18年超越2D保護玻璃

  • 　　觸摸屏的保護玻璃，又稱之為保護蓋，用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護玻璃。 　　2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片，占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規(guī)模，
  • 關鍵字： 3D  2D保護玻璃  

3D NAND成半導體業(yè)不景氣救世主

  • 　　韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產的技術，在這之前業(yè)界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。 　　3D NAND比20納米級產品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小?；谏鲜鰞?yōu)點，對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺的相關服務，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
  • 關鍵字： 3D NAND  半導體  

【E課堂】你真了解內存嗎？奧秘居然這么多

  • 　　內存相信大家都聽說過，電腦速度慢了也許身邊的高手會建議我們升級更大容量的內存。那么電腦內存究竟是干什么用的呢?內存容量高低為什么會影響電腦的運行速度呢?這里面有不少的奧秘，不過董師傅相信大家讀完下面這篇文章，一切都會明白了。 　　帶你先認識一下內存 　　內存，也叫內存儲器，是一種快速存儲設備，在計算機角色扮演里占據著核心的位置?，F在的內存條是一塊長方形薄片狀的電路板，上面焊接有很多黑色“方塊”的存儲芯片，讓人在主板上可以一眼發(fā)現它。 　　   　　內存條
  • 關鍵字： 內存  存儲器  

3D Touch還不夠好用？蘋果可能另有其謀

  • 任何一個行業(yè)的領導者，都有義務去推進新技術的發(fā)展，隨著后續(xù)功能的適配，3D Touch的未來一片光明。
  • 關鍵字： 蘋果  3D Touch  

醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬美元的大合并！

  • 　　去年10月，全球3D打印醫(yī)療應用領域的領先企業(yè)3D Medical，與頂級醫(yī)學圖像處理技術開商Mach7合并。如今，這樁交易已經宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。 　　據悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務則是醫(yī)學影像技術。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設在澳洲的墨爾本。 　　據了解，3D Medical和Ma
  • 關鍵字： 3D Medical  Mach7  

存儲“芯”發(fā)展 剖析3D NAND閃存市場現狀

  • 國內大力扶持存儲，各種巨額的投資項目爭議不小，但是為了存儲自主的未來，也值。
  • 關鍵字： 存儲器  3D NAND  

投資10nm/3D NAND　晶圓廠設備支出今年增3.7%

  • 　　國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。 　　SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成
  • 關鍵字： 晶圓  3D NAND  

中國砸240億美元躍進3D NAND閃存時代

  • 國內終于要有了存儲，剩下的問題就是國產閃存應該如何與三星、Intel、東芝們競爭呢？初期的價格戰(zhàn)是不可避免的，但長久來看還得是技術立足。
  • 關鍵字： 3D NAND  存儲  

2016年迎3D NAND技術拐點，誰輸在起跑線？

  • 　　為了進一步提高NAND Flash生產效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產，但隨著逼近2D NAND工藝可量產的極限，加快向3D技術導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。 　　1、積極導入48層3D技術量產，提高成本競爭力 　　與2D工藝相比，3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。 　
  • 關鍵字： 3D NAND  2D  

3D NAND技術謹慎樂觀 中國存儲產能有望釋放

  • 　　全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復蘇。但是，預測隨著中國公司攜本地產品進入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產量預計在2015年下降11.6%，并在2016年進一步下降6.7%。 　　DRAM市場2016年供過于求 　　近期，我們對于DRAM市場的預測不會發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
  • 關鍵字： 3D NAND  
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3d 內存介紹

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