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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的UWB 3D定位算法與上位機(jī)方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NCJ29D5D與KW38評(píng)估板的UWB 3D定位算法與上位機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的UWB 3D定位算法與上位機(jī)方案的展示板圖隨著現(xiàn)代汽車對(duì)于定位精度的要求越來越高,UWB超寬帶技術(shù)受到車企的廣泛關(guān)注。其中,最受歡迎的一種應(yīng)用就是將UWB技術(shù)與車鑰匙進(jìn)行結(jié)合,從而實(shí)現(xiàn)更加安全和便捷的開門方式。為了加快廠商對(duì)UWB數(shù)字鑰匙的開發(fā),大聯(lián)大世平基于NXP S32K144、NCJ
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