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薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

• 盡管數(shù)字技術(shù)不斷進(jìn)步到商業(yè)、工業(yè)和休閑活動的各個領(lǐng)域，但模擬集成電路 （IC） 在全球半導(dǎo)體市場上仍占有一席之地。今年，收入預(yù)計將達(dá)到 850 億美元，相當(dāng)于 10% 的年復(fù)合增長率。推動這一需求的是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和自動駕駛汽車的進(jìn)步，所有這些都依賴于模擬 IC 來實現(xiàn)傳感和電源管理等功能。與僅處理二進(jìn)制信號的數(shù)字 IC 不同，模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續(xù)信號，因此它們對于與物理環(huán)境連接至關(guān)重要。著眼于這一不斷擴大的市場，兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
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