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聯(lián)發(fā)科或將成為Intel首個18A工藝客戶
- 近年來,Intel制定了4年掌握5代制程技術的IDM 2.0戰(zhàn)略,決心在2025年重回半導體領先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中,IFS芯片代工業(yè)務的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當,為了推動IFS芯片代工業(yè)務的發(fā)展,Intel對該部分業(yè)務進行了獨立核算并積極爭取客戶。其中,備受關注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關鍵,Intel表示18A工藝不僅在技術水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝,而且在進度上也領先于它們。據(jù)悉,Intel正全力以赴地推進內(nèi)部和外部測試18A工藝芯片,有望在2024年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 Intel 18A
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