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臺積電700億建先進(jìn)制程封測廠 最快2022年量產(chǎn)
- 繼5月15日,臺積電宣布在美國興建先進(jìn)晶圓廠之后,臺積電斥巨資在中國臺灣建設(shè)先進(jìn)封測廠的消息也被傳出。據(jù)臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示,臺積電日前拍板通過興建竹南先進(jìn)封測廠,該封測廠預(yù)計總投資額約新臺幣3000億元(約合人民幣716.2億元),計劃將在苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)興建先進(jìn)制程封測廠,計劃明年中第一期產(chǎn)區(qū)運(yùn)轉(zhuǎn),估計將可創(chuàng)造1000個以上就業(yè)機(jī)會。2012年,臺積電斥資新臺幣32億元買下竹南鎮(zhèn)大埔特定區(qū)14.3公頃土地,并于2018年敲定改作為高端技術(shù)的先進(jìn)封測廠并啟動環(huán)評程序,歷經(jīng)15個月
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汽車芯片的制程檢測:KLA教你如何實(shí)現(xiàn)高效零缺陷

- ? ? ? ? 在SEMICON China 2019期間,KLA在上海舉辦新聞發(fā)布會,企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了汽車半導(dǎo)體的檢測技術(shù)。? ? ? ? 據(jù)悉,KLA可提供檢測和量測機(jī)臺,找出在制程中導(dǎo)致可靠性問題的缺陷,讓問題在最前端解決。KLA的新研究——在線檢測數(shù)據(jù)輔助芯片篩選法,即正在申請專利的新技術(shù) I-PAT,與常規(guī)的G-PAT方法相結(jié)合,使可靠性檢
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聯(lián)華電子公布 2018 年第四季財務(wù)報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公布2018年第四季財務(wù)報告,合并營業(yè)收入為新臺幣355.2億元,較上季的新臺幣393.9億元減少9.8%,與去年同期的新臺幣366.3億元相比減少3.0%。本季毛利率為13.0%,歸屬母公司虧損為新臺幣17.1億元,每股普通股虧損為新臺幣0.14元。?總經(jīng)理王石表示:「在第四季,聯(lián)華電子晶圓專工營收達(dá)到新臺幣354.9億,較上季減少9.8%,營業(yè)虧損率為1.3%。整體的產(chǎn)能利用率來到88%,出貨量為171萬片約當(dāng)八吋晶圓。雖然第四季度晶圓需求減緩,聯(lián)電在8吋和成
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聯(lián)華電子參與2018 CDP年度評比,獲國內(nèi)制造業(yè)最高評等
- 聯(lián)華電子宣布,2018年國際CDP氣候變遷項(xiàng)目(Climate Change Program)年度評比結(jié)果揭曉,聯(lián)華電子成績獲評A-,已連續(xù)三年達(dá)到Leadership等級,為國內(nèi)制造業(yè)最高之評等。繼2018年連續(xù)十一年列名道瓊永續(xù)指數(shù)「世界指數(shù)」成分股(DJSI World Index),且在「氣候策略」獲得半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)最高分后,聯(lián)華電子再次以突出的表現(xiàn)獲得佳績。聯(lián)華電子簡山杰總經(jīng)理表示:「氣候變遷所導(dǎo)致之災(zāi)害風(fēng)險,對經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響日益明顯,聯(lián)華電子除了已訂定氣候變遷政策外,同時亦訂定Green2020
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IC Insights: 先進(jìn)制程是晶圓代工的營收關(guān)鍵
- 國際半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新的報告指出,四個最大的純晶圓代工廠(臺積電,GlobalFoundries,聯(lián)華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預(yù)計在2018年為11億3千8百美元, 以200mm等效晶圓表示,與2017年的11億3千6百萬美元基本持平。 其中,臺積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產(chǎn)生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠,其余將是下滑的局面?! C Insights指出,臺積電2018年平均每晶圓收入預(yù)計為1,382美元,比GlobalFoundr
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三星在工藝制程上再次取得領(lǐng)先優(yōu)勢,或奪高通驍龍855訂單

- 三星和臺積電在工藝制程上的競爭一直都異常激烈,近日其宣布采用EUV技術(shù)的7nm工藝量產(chǎn),再次取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,而臺積電曾宣稱已取得高通驍龍855訂單一事估計要黃了。 在近幾年來,三星在先進(jìn)制程工藝方面一再取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺積電投產(chǎn),也正是因?yàn)樗谙冗M(jìn)工藝制程上所取得的領(lǐng)先優(yōu)勢這幾年它都一再取得高通高端芯片的訂單。 近日三星采用EUV技術(shù)的7nm工藝投產(chǎn),而臺積電當(dāng)下投產(chǎn)的7nm工藝并沒采用EUV技術(shù),其預(yù)計到明
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格芯技術(shù)大會攜最新技術(shù)突出中國市場重要地位

- 近日,格芯2017技術(shù)大會(GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC)于上海舉行,格芯盛邀數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、客戶、研究專家與核心媒體齊聚一堂,并精心為與會者準(zhǔn)備了公司的核心業(yè)務(wù)、市場推進(jìn)方向與創(chuàng)新成果,以及包括制程工藝、設(shè)計實(shí)現(xiàn)、IP、射頻以及生態(tài)圈的發(fā)展等方面的最新進(jìn)展,共同聚焦格芯面向5G互聯(lián)時代的技術(shù)解決方案。作為格芯的年度技術(shù)盛會,本次大會格芯分享的技術(shù)主題十分廣泛,包括FDX?設(shè)計和生態(tài)系統(tǒng)、IoT,5G/網(wǎng)絡(luò)和汽車解決方案智能應(yīng)用,F(xiàn)DX?、Fi
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聯(lián)電:暫不參與先進(jìn)制程競賽 專注提升28和14納米競爭力

- 晶圓代工二哥聯(lián)電暫不參與先進(jìn)制程競賽,專注提升28納米和14納米制程的競爭力。共同總經(jīng)理簡山杰指出,將以追求特定領(lǐng)域的市占率進(jìn)入前兩名為目標(biāo),預(yù)估28納米對營收貢獻(xiàn)可于三至四季內(nèi)回到兩成水準(zhǔn)。 聯(lián)電為晶圓雙雄之一,面臨國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭和臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,仍積極布局短、中、長期發(fā)展策略。簡山杰指出,公司策略目標(biāo)為創(chuàng)造獲利和擴(kuò)大市占率,決定暫時不再追求先進(jìn)制程,避免折舊攤提持續(xù)處于高峰而影響獲利目標(biāo)。 簡山杰認(rèn)為,無論是5G或物聯(lián)網(wǎng)等,對于芯片需求仍相當(dāng)巨大
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先進(jìn)制程將成晶圓代工成長動力來源

- 據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù)預(yù)估,整體來說,2017年純晶圓代工市場的營收規(guī)模將成長7%,但成長動能幾乎全部來自40奈米以下先進(jìn)制程。 2017年40奈米以下先進(jìn)制程的營收料將達(dá)到215億美元,比2016年成長18%;40奈米以上(含)成熟制程的市場只會成長不到1%,達(dá)323億美元。 雖然40奈米以上成熟制程對晶圓代工業(yè)者營收的貢獻(xiàn)度達(dá)到6成,但對絕大多數(shù)晶圓代工業(yè)者而言,40奈米以上成熟制程的利潤空間已經(jīng)相當(dāng)有限。 40奈米以下先進(jìn)制程才是晶圓代工業(yè)者的金雞母。 以個別廠商來看,臺積
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英特爾:全球制程工藝創(chuàng)新者和引領(lǐng)者
- 智能互聯(lián)時代,數(shù)據(jù)洪流洶涌而生,對計算力的需求前所未有。英特爾始終以領(lǐng)先的制程工藝提供不斷躍升的計算力,并將晶體管密度作為引領(lǐng)制程工藝發(fā)展的首要準(zhǔn)則。英特爾以突破性技術(shù)和持續(xù)創(chuàng)新不斷打破摩爾定律失效“魔咒”,過去15年里在業(yè)界廣泛應(yīng)用的主要制程工藝創(chuàng)新都由英特爾推動,并始終擁有至少三年的領(lǐng)先優(yōu)勢?! 【w管密度: 衡量制程工藝領(lǐng)先性的首要準(zhǔn)則 目前一些競爭友商公司的制程節(jié)點(diǎn)名稱并不準(zhǔn)確,無法正確體現(xiàn)這個制程位于摩爾定律曲線的哪個位置。摩爾定律是指每一代制程工藝的晶體管密度加倍,縱觀發(fā)展史,業(yè)界在命
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