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三星欲借自主芯片實現(xiàn)差異化 或直接叫板高通
- 三星電子新旗艦智能機將棄用高通驍龍810處理器的消息可謂一石激起千層浪?!陡2妓埂冯s志網(wǎng)絡(luò)版對此發(fā)表分析文章稱,三星欲借自主芯片實現(xiàn)在高端Android手機領(lǐng)域的差異化、降低成本,并有可能為其他廠商提供芯片,從而與高通產(chǎn)生直接競爭。不過三星此前也曾嘗試挑戰(zhàn)高通,并未成功??紤]到高通芯片在整合LTE調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面的優(yōu)勢,三星很可能會繼續(xù)依賴高通。 以下是文章全文: 高通在第一財季電話會議上稱,一家“主要智能機廠商”不會在其新旗艦設(shè)備中使用高通最新的驍龍810移動應(yīng)
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華為海思:結(jié)盟ARM臺積電 緊追高通聯(lián)發(fā)科
- 移動裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科的天下,但華為旗下的海思半導(dǎo)體2014年領(lǐng)先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程的手機IC產(chǎn)品,轟動半導(dǎo)體業(yè)界,海思更是出面力挺臺積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出,ARM是盟主,臺積電絕對是海思在先進制程上的最佳盟友。 海思的手機芯片產(chǎn)品多供應(yīng)給華為,是華為打造自家品牌的智能型手機的心臟,而這顆心臟越來越強大,甚至在全球FinFET制程的手機IC產(chǎn)品上搶下頭香,很難讓人不投下注目眼光。 海思作風(fēng)一向十分神秘低調(diào),即使
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高通強打高階品牌 聯(lián)發(fā)科全模力拱大陸
- 聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)雖然近期沒有什么正面交鋒的機會,不過雙方在臺面下為了卡位2015年新款智能型手機芯片訂單卻是動作頻頻。高通及聯(lián)發(fā)科在CES 2015落幕后,又在MWC展前不斷隔空交火的動作,凸顯2015年全球手機芯片市場競爭仍是熱鬧滾滾。 高 通正式宣布新款Snapdragon 810處理器拿下樂金(LG)G Flex 2、小米Note頂配版,及其他多達60種移動裝置產(chǎn)品訂單,宣示在全球高階手機芯片市占率仍是一枝獨秀;至于聯(lián)發(fā)科則將攜手中國移動推出MT6735、 MT6753等包
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高通LiQUID平板曝光 搭WinRT系統(tǒng)前景何在?

- 眾所周知,Windows RT是微軟近年來最失敗的產(chǎn)品之一,直接導(dǎo)致其損失了十幾億美元。而由于微軟的重心已經(jīng)轉(zhuǎn)向Windows 10,所以Surface 2、諾基亞Lumia 2520等Windows RT停產(chǎn),也在意料之中。不過近日,著名的測試軟件GFXBench數(shù)據(jù)庫中卻出現(xiàn)了一臺代號為LiQUID的設(shè)備的信息。與此前不同的是,這款所謂的“高通LiQUID”并非Windows Phone,而是一款RT平板,似乎預(yù)示著RT平臺仍未徹底消亡。
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高通新處理器曝光 聯(lián)發(fā)科顫抖吧

- 繼早上的MSM8952之后,@手機晶片達人現(xiàn)在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料,型號分別是MSM8956和MSM8976。 這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造,比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些,因此功耗及溫度的控制能力應(yīng)該會更加合理。 具體規(guī)格方面,MSM8976采用八核心設(shè)計,內(nèi)置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心,而MSM8956則采用六核心架構(gòu)設(shè)計,內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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聯(lián)發(fā)科進軍美國不容易 國產(chǎn)手機多用高通芯片進軍海外
- 高通是世界第一大手機芯片企業(yè),聯(lián)發(fā)科緊追高通居世界第二。今年年初在拉斯維加斯國際消費電子展(簡稱CES)上,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示他們打算進軍美國市場,認為只要能在北美市場取得成功,那就能在全球贏得成功。 聯(lián)發(fā)科2G時代借助中國山寨機起家,3G時代歷經(jīng)磨難推出WCDMA芯片曾經(jīng)一年內(nèi)銷量增長10倍開始讓高通感受到威脅。2014年中國4G市場迅速發(fā)展,上半年高通占盡優(yōu)勢占有中國4G市場約80%的份額,但是下半年聯(lián)發(fā)科發(fā)布4G芯片后銷量目標一再提高據(jù)其中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示接近4000萬片,而安卓手
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聯(lián)發(fā)科4G手機芯片備料 杠高通
- 亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與高通間的手機芯片戰(zhàn)第2季登場,為了確保供應(yīng)鏈不缺貨,聯(lián)發(fā)科推動的“Phase2”計畫第二階段登場,市場傳出,已對陸系功率放大器(PA)廠展開認證,將有利于今年大陸手機市場的PA不缺貨。 去年上半年智能手機市況佳,并出現(xiàn)首波第四代行動通訊(4G)智能手機需求熱,但也因此造成前端元件PA、Switch的缺貨情況,聯(lián)發(fā)科因此在去年規(guī)畫第一階段“Phase2”計畫,邀集Skyworks 、RFMD和Murata等廠研議,讓PA的針角
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聯(lián)發(fā)科要在高端市場叫板高通?

- 曾經(jīng)的聯(lián)發(fā)科是山寨手機的代名詞,而隨著智能手機大潮的到來,一度萎靡的聯(lián)發(fā)科把握住了新機會,雖然智能時代的聯(lián)發(fā)科還是無法與高端產(chǎn)品聯(lián)系起來,但確確實實已經(jīng)拜托了自己山寨貨的帽子。今日,某知名安卓手機跑分工具公布了其數(shù)據(jù)庫內(nèi)的2014年移動處理器品牌分布圖,可以大致了解一下各大芯片廠商的在安卓手機領(lǐng)域所占的份額。 2014年,高通依然是安卓設(shè)備上使用最多的芯片,份額達到了32.30%。但是要注意,聯(lián)發(fā)科的份額也達到了31.67%,與高通的差距微乎其微,各占半壁江山。其次為三星的處理器,占據(jù)了22.1
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反壟斷:最終結(jié)果不一定對中國有利
- 反壟斷,最終結(jié)果不對中國有利?有點聳人聽聞了??峙乱@樣說,拿捏好火候,國內(nèi)的企業(yè)們也別閑著,抓緊時機實干快干。這樣,反壟斷肯定對中國有利。
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高通芯片遭棄 國產(chǎn)芯或迎來契機
- 日前,全球手機芯片研發(fā)巨頭的美國高通公司公布了第一財季季報。盡管季報數(shù)據(jù)好于預(yù)期,但市場分析師對于高通未來的業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢較為擔(dān)憂,受此影響季報發(fā)布當(dāng)天高通股價跌幅超過7%。高通也表示由于在中國市場遭遇強有力的競爭挑戰(zhàn),其已經(jīng)下調(diào)了未來業(yè)績預(yù)期,原因或許與近日傳聞三星棄用驍龍810芯片有關(guān)。 事實上,在之前的一段時間里就一直有傳言稱驍龍810處理器存在過熱的問題,并且傳言這也是除了GALAXY S6以外,LG G3、索尼Xperia Z4推遲發(fā)布的原因。高通處理器的問題頻現(xiàn),也致使小米之類依賴高通
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內(nèi)憂驍龍810、外患反壟斷 高通2015日子難過

- 2015年1月29日,高通發(fā)布了2015財年第一季度財報。報告顯示,高通第一財季凈利潤為20億美元,同比增長5%;營收為71億美元,同比增長7%。這個業(yè)績看上去還不錯。但是因為高通下調(diào)了對全年業(yè)績的展望,其盤后股價大幅下跌逾8%。 在過去幾年,高通一直是IT行業(yè)利潤最高的公司之一,其利潤率甚至要高于風(fēng)光無限的蘋果,在2015年第一財季業(yè)績還在增長的情況下,為什么投資市場反而對其不看好呢?這說明高通正在面臨著內(nèi)憂外患。 內(nèi)憂,研發(fā)不給力,驍龍810難產(chǎn) 在高
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]
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