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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。同時(shí)發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術(shù)。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  5G毫米波  驍龍X60  

高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國家和地區(qū)正式開始部
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