- 關于處理器的構架，這里不提，因為太抽象，直接比較二者的CPU和GPU是最好不過了，這也是區(qū)分二者處理性能的最佳標準和最佳方法。麒麟970處理器，華為自主研發(fā)并發(fā)布的最新一代高端處理器手機芯片，根據介紹，這是第一款擁有人工智能的芯片，自然而然，這款處理器達到了55億晶體管也不是沒有道理的，所以晶體管數量也就超過了同時期的驍龍835芯片。
但是為何處理器性能卻被驍龍835吊打呢?之前公布的CPU單線程和多線程跑分，麒麟970低于驍龍835，原因在于麒麟970的CPU和麒麟
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麒麟970 驍龍835
- ARM平臺在運行exe程序時，性能和Intel處理器一致，功耗也不會比UWP更高。
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高通 驍龍835
- 得益于Mali G72 MP12 GPU和八核CPU的優(yōu)勢，麒麟970綜合應用場景消耗的功耗值以及性能指標來計算能效比領先于業(yè)界其他手機芯片，在不同應用場景下均有優(yōu)勢。
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麒麟970 驍龍835
- 經過了Windows RT這樣慘痛的失敗經歷，但是微軟并沒有放棄讓ARM處理器運行Windows系統(tǒng)。
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微軟 驍龍835
- 近日，魯大師發(fā)布了2017年上半年手機報告，其中的移動芯片排行Top 20榜單展示了各大手機廠商搭載芯片的實力。從報告上看，高通去年發(fā)布的基于三星10nm工藝打造的驍龍835梳理成章的登頂成為第一名。而華為海思旗下的麒麟960成功勝過驍龍821/820拿下第二名的位置。第三至第五名分別為驍龍821、驍龍820及三星Exynos 8895。
驍龍835是基于三星10nm FinFET制程工藝打造的，采用4*Kryo 280大核(2.45 GHz)+4*Kryo 280小
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驍龍835 麒麟960
- 小米手機6是小米公司在2017年4月19日正式發(fā)布旗艦機，成為國內首款配備驍龍835處理器的手機。 在外觀上，小米6采用了四曲面3D玻璃，配備了高光不銹鋼中框，外觀看上去更圓潤。正面采用了無孔式指紋識別，該指紋識別技術來自匯頂科技的IFS指紋與觸控一體化技術，指紋識別模組能夠直接貼合在觸控屏玻璃面板下方，無需在手機正面或背面挖通孔;背部雙攝像頭完全做平?！ 〗裉煳覀儗硇∶?拆機圖解，一起通過拆解，看看小米6內部做工如何?！ ?nbsp;
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小米6 驍龍835
- 以前高通每次的升級換代，性能都是成倍地上漲，然而這次的835采用最新的10nm制程，效果提升卻不是那么高呢？
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10nm 驍龍835
- 對于高通驍龍835，Qualcomm顯然還是有所保留。盡管如此，安卓陣營最強移動處理器依然非他莫屬。
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驍龍835 驍龍821
- 隨著三星、華為的上半年旗艦產品相繼發(fā)布，而小米的這款旗艦產品卻遲遲沒有消息。今日，小米通過微博以及微信公眾號的方式向公眾宣布在本月19日正式召開發(fā)布會，這部旗艦手機終于要來了。 ??
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小米6 驍龍835
- 在后智能手機時代，不僅是手機廠商，就連高通這樣提供處理器的廠商在宣傳上也開始弱化跑分，強化綜合體驗的宣傳。不過，就在本周的北京舉辦的高通驍龍835亞洲首秀上，媒體仍然有機會通過跑分軟件體驗了驍龍835的性能。
雖然大家早已經對這款芯片強悍的技術有所了解，但是其搭載驍龍835的工程機在安兔兔中超過18萬的跑分還是讓媒體和發(fā)燒友感到驚訝!
驍龍835到底有多強大?筆者僅羅列幾項關鍵參數你就知道了：首次采用了目前最先進的10納米FinFET制程工藝，比1角硬幣還小的芯片中集成了超過30億個晶體管
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高通 驍龍835
- 在后智能手機時代，不僅是手機廠商，就連高通這樣提供處理器的廠商在宣傳上也開始弱化跑分，強化綜合體驗的宣傳。不過，就在本周的北京舉辦的高通驍龍835亞洲首秀上，媒體仍然有機會通過跑分軟件體驗了驍龍835的性能。
雖然大家早已經對這款芯片強悍的技術有所了解，但是其搭載驍龍835的工程機在安兔兔中超過18萬的跑分還是讓媒體和發(fā)燒友感到驚訝!
驍龍835到底有多強大?筆者僅羅列幾項關鍵參數你就知道了：首次采用了目前最先進的10納米FinFET制程工藝，比1角硬幣還小的芯片中集成了超過30億個晶體管
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高通 驍龍835
- 高通(Qualcomm)2017年寄予厚望的驍龍(Snapdragon)835芯片解決方案，除首度擔綱移動平臺的重責大任，也肩付高通計劃進一步拓展個人演算、虛擬實境(VR)、深度學習及人工智能(AI)等新世代的使用體驗工作，在全球5G通訊技術正式普及前，全球智能手機市場還要再累積逾83億支的出貨動能，都會是高通驍龍835移動平臺可以好好發(fā)揮一下競爭力的最佳舞臺。尤其在2017年接連拿下大陸名列前矛的品牌手機大廠高階智能手機訂單，甚至也積極洽談彼此在中階產品市場的合作機會，高通驍龍835芯片解決方案在大
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高通 驍龍835
- 高通(Qualcomm)2017年寄予厚望的驍龍(Snapdragon)835芯片解決方案，除首度擔綱移動平臺的重責大任，也肩付高通計劃進一步拓展個人演算、虛擬實境(VR)、深度學習及人工智能(AI)等新世代的使用體驗工作，在全球5G通訊技術正式普及前，全球智能手機市場還要再累積逾83億支的出貨動能，都會是高通驍龍835移動平臺可以好好發(fā)揮一下競爭力的最佳舞臺。尤其在2017年接連拿下大陸名列前矛的品牌手機大廠高階智能手機訂單，甚至也積極洽談彼此在中階產品市場的合作機會，高通驍龍835芯片解決方案在大
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高通 驍龍835
- 目前，高通驍龍835已開始投產，預計將于2017年上半年搭載于商用終端中出貨。
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驍龍835介紹
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