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三星獨(dú)家拿下驍龍830訂單 但高通有一個(gè)條件

  • 　　前些天，著名的爆料人@i冰宇宙為我們總結(jié)了下一代三星S8的幾大看點(diǎn)，后置雙攝像頭、4K屏幕以及雙版本都是曲面屏、新的處理器等等。不過最讓人期待的是S8的新處理器，畢竟手機(jī)處理器是衡量手機(jī)性能的基本。 　　   　　三星發(fā)表的聲明(圖片源于網(wǎng)絡(luò)) 　　近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830(或835)將采用三星10nm工藝獨(dú)家制造，作
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傳高通10nm驍龍830將轉(zhuǎn)單臺(tái)積

  • 　　高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998)由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶，挹注營運(yùn)動(dòng)能。 　　過去高通的最高階旗艦手機(jī)芯片主要都由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，但前年由臺(tái)積電制造的驍龍810出現(xiàn)過熱問題，一度遭點(diǎn)名恐對(duì)今年各家手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)銷售帶來影響。 　　加上三星去年的旗艦手機(jī)Galaxy S6不用高通驍龍810芯片，轉(zhuǎn)用自家芯片，高通再將今年主推的驍龍820轉(zhuǎn)單至三星以14nm制程生產(chǎn)，因而
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高通或于年末發(fā)驍龍830 將使用8核Kryo架構(gòu)

  • 當(dāng)大家看到這條信息之后，第一反應(yīng)就是驍龍821才發(fā)布不到一個(gè)月，驍龍830又要來了?對(duì)，最近關(guān)于高通驍龍830的相關(guān)消息浮出水面。
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高通驍龍830采用10nm工藝 三星來代工？

  • 　　目前10nm工藝是目前芯片廠商們爭相蓄力的技術(shù)，根據(jù)最新的消息，高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時(shí)透露，高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案，同時(shí)開始送樣給客戶。 　　那么高通的10nm芯片誰來代工呢?Steve Mollenkopf透露，高通2017年的10nm訂單都會(huì)交給三星，不過也會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持多個(gè)來源的策略。也就是說，明年三星或?qū)⑷珯?quán)負(fù)責(zé)高通10nm芯片的訂單。 　　雖然Steve Mollenkopf沒有透露明年的這款處理器是誰，但很早之前就有消息曝光，高通驍龍830處
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三星10nm制程高通驍龍830處理器或今年發(fā)布

  • 　　據(jù)可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)采用10nmFinFET制程生產(chǎn)的驍龍(Snapdragon)830處理器將在今年內(nèi)(2016年內(nèi))發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品(首發(fā)機(jī))將在明年(2017年)Q1現(xiàn)身。 　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，除驍龍830之外，目前也已知有比現(xiàn)行驍龍820擁有更高性能的驍龍823處理器的存在，而該款驍龍823產(chǎn)品似乎將持續(xù)采用14nmFinFET制程。 　　報(bào)導(dǎo)指出，從搭載驍龍830的智能手機(jī)可能會(huì)在明年Q1現(xiàn)身這點(diǎn)來看，驍龍830可能將撘載在叁星GalaxyS7、LG
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微軟泄密：高通研發(fā)驍龍830芯片明年上市

  • 按照習(xí)慣，高通驍龍820芯片已經(jīng)開始大賣，高通也必須啟動(dòng)下一代高端旗艦芯片的研發(fā)工作，于是大家就開始捕風(fēng)捉影了。
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驍龍830將于2017年發(fā)布 可支持8GB運(yùn)行內(nèi)存

  • 　　智能手機(jī)配置的運(yùn)行內(nèi)存容量每年都在增長，目前部分旗艦機(jī)型配置4GB運(yùn)行內(nèi)存，不久后智能手機(jī)將可能配置8GB運(yùn)行內(nèi)存。　　高通最近公布了驍龍820芯片，它將被應(yīng)用在計(jì)劃于明年發(fā)布的多款旗艦智能手機(jī)上。驍龍820支持6GB運(yùn)行內(nèi)存。　　Geeky Gadgets表示，有消息稱計(jì)劃于2017年發(fā)布的高通驍龍830芯片將支持8GB運(yùn)行內(nèi)存。　　驍龍830芯片代號(hào)為MSM8998，有傳言稱它將采用10納米工藝制造。驍龍820芯片采用14納米工藝制造，將于明年發(fā)布。Geeky Gadgets預(yù)計(jì)驍龍820芯片將被
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驍龍830介紹

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