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高通驍龍670發(fā)布：10nm八核心設(shè)計(jì)，整體性能接近驍龍710

  • 　　對(duì)于高通來說，去年推出的針對(duì)中端智能手機(jī)市場(chǎng)的驍龍660可謂是非常的成功，雖然是一款針對(duì)中端市場(chǎng)的產(chǎn)品，但是憑借不俗的性能表現(xiàn)和相對(duì)于驍龍800系列較高的性價(jià)比，得到了非常多的手機(jī)品牌廠商的認(rèn)可，不少旗艦機(jī)也選擇采用了驍龍660。　　而鑒于去年驍龍660系列在中高端智能手機(jī)市場(chǎng)的大獲成功，很早就有傳聞高通將推出驍龍660的繼任者——驍龍670，但是之后卻意外的迎來了驍龍700系列。　　今年年初，高通在MWC2018上正式推出了全新的驍龍700系列，定位介于針對(duì)中端市場(chǎng)的驍龍600系列和針對(duì)高端旗艦機(jī)的
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高通正式發(fā)布驍龍670處理器：10nm工藝

  • 基于這款新型驍龍670處理器的設(shè)備預(yù)計(jì)將在未來幾個(gè)月內(nèi)上市。
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驍龍670性能跑分首曝：?jiǎn)魏丝待R821

  • 　　去年的驍龍660可謂高通的出貨擔(dān)當(dāng)，在眾多2000～3000元檔位的手機(jī)中出現(xiàn)，并拿下不俗的口碑。 　　   　　在驍龍845接班驍龍835后，驍龍660也有了自己的繼任者，驍龍670。 　　   　　今天，荷蘭手機(jī)站點(diǎn)telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍670的跑分，不過筆者沒有從數(shù)據(jù)庫中查到，可能是被刪掉了。 　　截圖顯示，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設(shè)計(jì)，小核主頻1.71GHz。 　　從識(shí)別碼ARM
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驍龍670介紹

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