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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 飛兆半導(dǎo)體公司

飛兆半導(dǎo)體推出新型USB 2.0收發(fā)器

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出兩款 USB 2.0 收發(fā)器 USB1T1102 和USB1T20，針對今天的超便攜式和消費電子應(yīng)用而設(shè)計，提供出色的 ESD 保護(hù)功能和小型封裝特性。兩款器件均為設(shè)計人員提供“現(xiàn)成”的 USB 2.0 解決方案，合乎電氣要求，并具有 15kV 的高 ESD 保護(hù)額定電壓，USB1T20更是全球首個從USB1.1 轉(zhuǎn)移至 2.0 的直接替換收發(fā)器。兩種收發(fā)器都可輕易耐受惡劣的 ESD 環(huán)境，從而省略采用外部 ESD 保護(hù)器件。采用超小
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飛兆半導(dǎo)體推出新型全橋LCD背光照明逆變器/驅(qū)動器IC

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FAN7310新型全橋逆變器/驅(qū)動器IC，在20-SSOP封裝中集成脈寬調(diào)制 (PWM) 控制器。這款緊湊的元件可為便攜式LCD背光照明應(yīng)用提供高效和節(jié)省元件數(shù)目的解決方案。FAN7310支持模擬、混合及間歇調(diào)光方式；具有寬泛的輸入電壓范圍(5V~24V)；并提供各種電路保護(hù)功能以加強(qiáng)其可靠性。除了改進(jìn)熱性能的先進(jìn)相移控制功能外，F(xiàn)AN7310還提供另外的零電壓開關(guān)(ZVS)和零電流開關(guān) (ZCS) 全橋拓樸，同時IC消耗的工作電流少
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飛兆半導(dǎo)體針推出采用DQFN封裝的4位和5位邏輯電平變換器

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳) 封裝的低壓邏輯電平變換器FXL4T245BQX (4位雙向) 和FXL5T244BQX (5位單向)，特為蜂窩電話、筆記本電腦和其它電池供電便攜式設(shè)備而設(shè)。以CMOS工藝為基礎(chǔ)的FXL系列變換器可在較低電壓微處理器和較高電壓ASIC功能裝置之間實現(xiàn)互連。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位內(nèi)存模塊 (如用于Memory Stick® 或Secur
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飛兆半導(dǎo)體在超小型DQFN封裝中引進(jìn)低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達(dá)75%

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳封裝)中推出多個4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統(tǒng)的TSSOP封裝體積少達(dá)75%。DQFN是最佳的解決方案，為新一代蜂窩電話、數(shù)碼相機(jī)、拍照手機(jī)和其它超便攜電池供電應(yīng)用提供增添功能的便利。DQFN提供多項重要的設(shè)計優(yōu)勢，包括具有較低的電容和電感，使其I/O接線端之間的噪聲和串?dāng)_比引線型封裝更小。DQFN封
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飛兆半導(dǎo)體推出8位雙電壓變換器

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用MLP封裝的FXL4245系列8位、雙向、低壓邏輯電平變換器。專為手機(jī)、筆記本電腦和其它電池供電便攜式產(chǎn)品而設(shè)計，以CMOS工藝為基礎(chǔ)的 FXL4245系列變換器它可在任何1.1V-3.6V邏輯態(tài)之間提供低噪聲緩沖接口，而驅(qū)動電流高達(dá)24mA。該系列的兩款型號均適用于各種邏輯電壓 (Vcc) 電平的雙向電壓變換，包括：1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V。 飛兆半導(dǎo)體的FXL4245和 FXLH42245可為
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飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界最小的低電阻模擬開關(guān)

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 是業(yè)界增長最快的模擬開關(guān)解決方案供應(yīng)商 (資料來源：Selantek)，該公司已推出三種適用于蜂窩電話音頻電路的全新模擬開關(guān)，具有低THD和平滑導(dǎo)通阻抗 (RON)特性，能提供最佳的音頻保真度，且封裝體積僅為現(xiàn)有同類產(chǎn)品的三分之一。飛兆半導(dǎo)體的新型FSA4157單刀雙擲 (SPDT)、FSA1156常開(NO)單刀單擲和FSA1157常閉(NC)單刀單擲模擬開關(guān)均采用芯片級MicroPakTM 封裝，占用空間比傳統(tǒng)SC70封裝小65%，是
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飛兆半導(dǎo)體推出全新數(shù)模轉(zhuǎn)換器

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新SPT5240型高頻10-bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器，功耗較同類競爭產(chǎn)品低80%以上。SPT5240在高速的400MWPS更新速率下工作，其功耗僅為149mW (typ)（@ƒCLK = 400MHz和12mA輸出）。該轉(zhuǎn)換器是理想的數(shù)模轉(zhuǎn)換器件，適用于需要進(jìn)行高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的測試設(shè)備、醫(yī)療診斷和成像設(shè)備、便攜式通信設(shè)備及其它電池供電設(shè)備。SPT5240還適合機(jī)頂盒、視頻顯示器和寬帶射頻等應(yīng)用。飛兆半導(dǎo)體Signal Conditi
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飛兆半導(dǎo)體推出全新超小型高速光耦合器系列具備出色的共模抑制性能

  • 飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）推出全新高速晶體管光耦合器系列中首兩款產(chǎn)品FODM452和FODM453，提供業(yè)界最佳的共模抑制 (CMR) 性能和最小的封裝外形。新產(chǎn)品的獨特共面結(jié)構(gòu)使得其CMR性能比同類器件高出30%，而5腳微型扁平封裝 (MFP) 則使其體積比常用的8腳SOIC封裝光耦合器減小了35%。此外，F(xiàn)ODM452和FODM453還具有其它性能優(yōu)勢，包括高帶寬 (1Mb/s) 快速轉(zhuǎn)換特性 (開關(guān)時間小于1us)。這些新型光耦合器具有先進(jìn)的性能和微小封裝尺寸，
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飛兆半導(dǎo)體推出全新3.3V 和5V隔離達(dá)林頓光耦合器系列為RS-232至3.3V邏輯接口

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 進(jìn)一步擴(kuò)展其隔離達(dá)林頓光耦合器系列，推出5種最新產(chǎn)品，采用單及雙溝道配置，提供3.3V或5V工作電壓的低功耗特性。雙溝道HCPL0730和 HCPL0731光耦合器提供5V電壓操作和SOIC-8封裝，能實現(xiàn)最佳的安裝密度。單溝道FOD070L、FOD270L及雙溝道FOD073L器件的工作電壓為3.3V，比較傳統(tǒng)的5V部件，其功耗進(jìn)一步減少達(dá)33%。飛兆半導(dǎo)體全新達(dá)林頓光耦合器與各大供應(yīng)商的HCPL器件管腳至管腳兼容。這些產(chǎn)品的主要應(yīng)用包
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飛兆半導(dǎo)體推出“綠色”單芯片BDCMOS功率開關(guān)

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出三種全新飛兆功率開關(guān) (FPS) 產(chǎn)品，具有針對待機(jī)模式的突發(fā)模式操作特性（在265Vac時低于0.1W），達(dá)到國際能源機(jī)構(gòu) (IEA) 定下的“1瓦倡議”標(biāo)準(zhǔn)，旨在將待機(jī)功耗降至1瓦以下。FSD200、FSD210和FSDM311可顯著降低材料成本，并同時實現(xiàn)高功效及合乎標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。 飛兆功率開關(guān)產(chǎn)品全部具有獨特的集成特性，只需最少的外部元件，能夠簡化設(shè)計及降低目標(biāo)應(yīng)用的成本，如電池充電器和適配器、移動電話、PDA、MP3、C-TV
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飛兆半導(dǎo)體推出全新數(shù)模轉(zhuǎn)換器兼具高頻性能和極低功耗特性

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新SPT5240型高頻10-bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器，功耗較同類競爭產(chǎn)品低80%以上。SPT5240在高速的400MWPS更新速率下工作，其功耗僅為149mW (typ)（@ƒCLK = 400MHz和12mA輸出）。該轉(zhuǎn)換器是理想的數(shù)模轉(zhuǎn)換器件，適用于需要進(jìn)行高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的測試設(shè)備、醫(yī)療診斷和成像設(shè)備、便攜式通信設(shè)備及其它電池供電設(shè)備。SPT5240還適合機(jī)頂盒、視頻顯示器和寬帶射頻等應(yīng)用。飛兆半導(dǎo)體Signal Conditi
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飛兆半導(dǎo)體推出采用SC75 FLMP封裝的低壓MOSFET

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P溝道MOSFET器件FDJ129P，為便攜設(shè)備電源管理帶來綜合的性能和節(jié)省空間優(yōu)勢，這些設(shè)備包括移動電話、PDA、便攜音樂播放機(jī)、GPS接收裝置、低壓/低功率DC-DC轉(zhuǎn)換器及數(shù)碼相機(jī)等。FDJ129P在緊湊的SC75 FLMP（倒裝引腳鑄模封裝）中結(jié)合了飛兆半導(dǎo)體的高性能 PowerTrench
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飛兆半導(dǎo)體推出全新標(biāo)準(zhǔn)放大器系列減少電池供電設(shè)備的功耗達(dá)20%

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列高功效CMOS放大器，專為較低功率的設(shè)備而設(shè)。全新的LMV321 (單通道)、LMV358 (雙通道) 和LMV324 (四通道) 放大器在2.7V消耗的最大供電電流為120
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飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界最小的低電阻模擬開關(guān)

  • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 是業(yè)界增長最快的模擬開關(guān)解決方案供應(yīng)商 (資料來源：Selantek)，該公司已推出三種適用于蜂窩電話音頻電路的全新模擬開關(guān)，具有低THD和平滑導(dǎo)通阻抗 (RON)特性，能提供最佳的音頻保真度，且封裝體積僅為現(xiàn)有同類產(chǎn)品的三分之一。飛兆半導(dǎo)體的新型FSA4157單刀雙擲 (SPDT)、FSA1156常開(NO)單刀單擲和FSA1157常閉(NC)單刀單擲模擬開關(guān)均采用芯片級MicroPakTM 封裝，占用空間比傳統(tǒng)SC70封裝小65%，是
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飛兆半導(dǎo)體公司介紹

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