- 1.三端固定式集成穩(wěn)壓器如果將前述的串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路全部集成在一塊硅片上，加以封裝后引出三端引腳，就成了三端集成穩(wěn)壓電源了。正電壓輸出的78times;times;系列，負(fù)電壓輸出的79times;times;系列。其中tim
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集成 電路原理 分析 線性穩(wěn)壓
- 1 引言 集成IS-IS( Intermediate System to Intermediate System)協(xié)議 [1] 是一種域內(nèi)路由協(xié)議，通過與自治系統(tǒng)(AS)內(nèi)其它路由器交互已知的路由信息，學(xué)習(xí)到整個自治系統(tǒng)的 網(wǎng)絡(luò) 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)；并通過自治系統(tǒng)邊界的
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IS-IS 性能 路由器 集成
- 隨著市場對智能電表的功能要求越來越高，智能電表的電路變得更復(fù)雜，這對電源管理提出了更高的要求，推動了市場對多路電源管理方案的需求。ADI公司針對智能計量系統(tǒng)推出了系列單芯片集成電源管理解決方案。將電源調(diào)節(jié)
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ADI 集成 電源管理 方案
- 如今的無線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對其中一些問題提出應(yīng)對方法和解決
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線路板 面積 功耗 解決方案 手機(jī) 減少 大規(guī)模 RF 集成
- 用于測試微型高集成元器件的平臺方案,能夠?qū)μ幵谏a(chǎn)階段的醫(yī)療設(shè)備進(jìn)行測試的測試平臺，有助于公司管理電子元器件的成本、接入和覆蓋范圍。不管各家公司有沒有在產(chǎn)品開發(fā)階段對產(chǎn)品進(jìn)行診斷，也不管它們在生產(chǎn)過程中有沒有確保產(chǎn)品質(zhì)量，但它們都免不了
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測試 集成 方案 元器件
- 高集成、低成本需求驅(qū)動信號鏈設(shè)計,業(yè)界分析人士都一致認(rèn)為，便攜性、“綠色”節(jié)能以及在終端設(shè)備中集成更多的傳感器是系統(tǒng)發(fā)展趨勢。這些趨勢推動了對于模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)的高通道數(shù)、高速度和高性能的需求，同時也要求更低
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集成 驅(qū)動 信號鏈設(shè)計
- 近年來，有關(guān)將CMOS工藝在射頻（RF）技術(shù)中應(yīng)用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz，這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發(fā)展。目前，幾個研究組已利用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝開發(fā)出高性能的下
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集成 電路設(shè)計 RF 工藝 CMOS 基于
- 摘要：為了了解Multisim在實(shí)際電路設(shè)計與仿真中的應(yīng)用，在此以集成運(yùn)算放大器為研究對象，基于Multisim對其進(jìn)行了仿真分析，針對集成運(yùn)算放大器的三種不同連接方式，分別做了同比例運(yùn)算、反相比例運(yùn)算和差分放大等三
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Multisim 集成 放大 仿真分析
- 1.引言射頻遙控由于具有距離遠(yuǎn)、無障礙、低功耗、支持更為復(fù)雜的協(xié)議等優(yōu)點(diǎn)，將會逐步取代傳統(tǒng)的紅外遙控方式。2.從紅外遙控到射頻遙控紅外遙控（IR Remote）有超過二十五年的歷史了，它簡單且很容易設(shè)計，一直以來是
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運(yùn)用 電路設(shè)計 集成 SemtechRF
- 隨著前端模塊(FEMs)到射頻(RF)收發(fā)器模塊相繼投入使用，GSM手機(jī)RF前端的整合之路一直在持續(xù)發(fā)展。事實(shí)上，早在RF收發(fā)器采用直接轉(zhuǎn)換或零中頻(ZIF)架構(gòu)(先消除中頻段，隨后消除IF聲表面波濾波器)的時候，前端集成就已
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集成 方向 發(fā)展 向高 繼續(xù) 手機(jī) RF 前端 GSM
- 開發(fā)集成式DSL STB發(fā)展現(xiàn)狀分析,盡管眾多運(yùn)營商和服務(wù)供應(yīng)商已經(jīng)宣稱將開展小區(qū) Video-over-ADSL技術(shù)試運(yùn)行，但 STB 對他們而言仍存在嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。消費(fèi)者期望視頻質(zhì)量達(dá)到目前電視服務(wù)水平，這就要求采用先進(jìn)的 QoS 方案，以避免大容量文件下載干擾電
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發(fā)展現(xiàn)狀 分析 STB DSL 集成 開發(fā)
- 混合集成的光電子集成回路中光子器件和電子器件根據(jù)各自器件的材料結(jié)構(gòu)和制作工藝的不同分別制作在不同的芯片上，通過焊接、封裝等技術(shù)固化組合在一起?；旌霞傻墓怆娮蛹苫芈肪哂衅骷?yōu)化程度高，產(chǎn)品成品率高，
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技術(shù) 集成 光電子 混合
- 單片集成就是在將集成電路和光電子器件制作在同一材料上，將微電子與光電子技術(shù)的優(yōu)勢相互結(jié)合，以期達(dá)到最佳性能。單片集成的光電子集成回路具有結(jié)構(gòu)緊湊、器件一體化、集成度較高等特點(diǎn)，但由于光子器件和電子器件
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技術(shù) 集成 光電子 單片
- 對“硬”IP模塊—那些以GDSII數(shù)據(jù)庫形式提交的模塊—的集成，讓系統(tǒng)設(shè)計工程師能夠把某些過去不得不在公司內(nèi)部開發(fā)的模塊外包出去，從而把重點(diǎn)放在他們的核心競爭力上。因此，購買和集成硬IP模塊
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集成
- 引言近幾年來，隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)的發(fā)展和數(shù)字化產(chǎn)品的普及，嵌入式系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用到汽車工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、手持通信設(shè)備、國防軍事、消費(fèi)電子和自動化控制等各個領(lǐng)域。同時，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中的功耗問題也正受到普遍
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方案 解析 芯片 功率 成本 智能 集成
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