集成電路文章最新資訊

最全的集成電路產(chǎn)業(yè)梳理，從現(xiàn)實到走向都有了

　　電子材料相關(guān)知識　　1)電子材料(也稱電子化學(xué)品)，具有“品類多、壁壘高、專用性”等特點，主要包括半導(dǎo)體(集成電路、分立器件、LED、傳感器)、顯示器件(LCD、OLED)、印刷電路板(PCB)、太陽能電池等電子元器件、零部件與整機生產(chǎn)的各種化工材料。　　2)半導(dǎo)體產(chǎn)品按種類不同，主要分為集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)、光電子、分立器件和傳感器四部分。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2016年集成電路銷售占比82%，光電子占比9%，分立器件占比6%，傳感器占比3%。由于多年來集
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國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武一行調(diào)研基本半導(dǎo)體

　　4月9日上午，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武一行蒞臨基本半導(dǎo)體考察調(diào)研?！　』景雽?dǎo)體董事長汪之涵博士向丁文武介紹了公司自主研發(fā)的碳化硅功率器件產(chǎn)品，包括性能達到國際一流水平的碳化硅JBS二極管和MOSFET三極管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圓片?！　‰S后丁文武一行聽取了基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士對公司發(fā)展情況的匯報。丁文武對基本半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略定位予以充分肯定，并鼓勵公司團隊再接再厲，立足創(chuàng)新驅(qū)動，不斷發(fā)展壯大，成為中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)?！　壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)投資基金是為促進集
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2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場成績出爐，中國第三

　　2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場成績本月出爐，據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%，創(chuàng)歷史新高，增速為近7年來的最高水平。　　從地區(qū)貢獻來看，2017年，韓國買家貢獻了全球32%的市場份額，其次為臺灣地區(qū)、中國大陸、日本，前4市場占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額超過75%。　　　　2017年，韓國買家開啟買買買模式，韓國以近180億美元的規(guī)模超過中國臺灣地區(qū)，登頂全球最大半導(dǎo)體設(shè)
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集成電路國產(chǎn)化率有望提升

一年進口額多達2000多億美元,折合1萬多億元人民幣。沒有自己的“中國芯”,也是國家安全的重大隱患。
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華虹集團2018技術(shù)研討會暨華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司一期（華虹七廠）樁基工程

　　今日，上海華虹(集團)有限公司(“華虹集團”)在江蘇無錫舉辦“新時代、芯征程”華虹集團2018技術(shù)研討會暨華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司一期工程樁基工程啟動儀式，以華虹無錫基地項目建設(shè)為契機，集聚半導(dǎo)體業(yè)界智慧，共商華虹技術(shù)發(fā)展，服務(wù)長三角經(jīng)濟一體化戰(zhàn)略在集成電路領(lǐng)域的推進落實?！　?nbsp; 　　在今天召開的華虹集團技術(shù)研討會上，業(yè)界客戶、供應(yīng)商云集，分享華虹工藝技術(shù)提升、應(yīng)用領(lǐng)域擴大、制造基地拓展的“芯”路歷程。無錫市委副書記、無錫市政府代市長黃欽親自出席并致辭。中國科學(xué)院院士、材料學(xué)
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芯片企業(yè)享有稅收優(yōu)惠政策集成電路國產(chǎn)化率有望提升

國內(nèi)半導(dǎo)體的投資熱潮在“天時”和“地利”下蓬勃進行。
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重磅！國家戰(zhàn)略扶持集成電路：這些企業(yè)或?qū)⑽迥昝舛?/a>

《通知》將對國內(nèi)集成電路制造公司形成重大利好。

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來中國電子展探討貿(mào)易保護主義盛行時中國集成電路的風(fēng)險與機遇

　　2017年全球半導(dǎo)體增速超過20%，創(chuàng)下自2011年以來最高增速，市場規(guī)模超過4000億美元。而2018年1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)中，全球半導(dǎo)體仍然延續(xù)2017年態(tài)勢，增長強勁。市場分析機構(gòu)IC Insights已經(jīng)將半導(dǎo)體增速預(yù)測提升了近一倍，該機構(gòu)表示，由于DRAM與NAND閃存市場繼續(xù)向好，將2018年全球半導(dǎo)體增速預(yù)期從之前的8%提升至15%。　　但始于2016年的這一波成長中，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對速度被甩下了。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，2017年之前的5年時間里，中國半導(dǎo)體年
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中美半導(dǎo)體出口數(shù)據(jù)相差數(shù)百億美元：為何如此之大

面對持續(xù)緊張的中美貿(mào)易形勢，不僅僅是中國企業(yè)，包括美國在內(nèi)的企業(yè)蘋果、高通、英特爾等也紛紛感受到了壓力。
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國辦：涉及集成電路布圖設(shè)計等知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)讓的應(yīng)審查

　　國務(wù)院辦公廳關(guān)于印發(fā)《知識產(chǎn)權(quán)對外轉(zhuǎn)讓有關(guān)工作辦法(試行)》的通知　　國辦發(fā)〔2018〕19號　　各省、自治區(qū)、直轄市人民政府，國務(wù)院各部委、各直屬機構(gòu)：　　《知識產(chǎn)權(quán)對外轉(zhuǎn)讓有關(guān)工作辦法(試行)》已經(jīng)國務(wù)院同意，現(xiàn)印發(fā)給你們，請認真貫徹執(zhí)行。　　國務(wù)院辦公廳　　2018年3月18日　　(此件公開發(fā)布) 　　知識產(chǎn)權(quán)對外轉(zhuǎn)讓有關(guān)工作辦法(試行) 　　為貫徹落實總體國家安全觀，完善國家安全制度體系，維護國家安全和重大公共利益，規(guī)范知識產(chǎn)權(quán)對外轉(zhuǎn)讓秩序，依據(jù)國家安全、對外貿(mào)易、
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家柳濱：六大因素驅(qū)動我國集成電路設(shè)備發(fā)展

　　“我國集成電路年進口額近年來一直保持在2000億美元以上，嚴重依賴進口，市場供需關(guān)系嚴重失衡。”中國電子科技集團公司第四十五研究所集團首席專家柳濱說。　　從制造技術(shù)來看，我國集成電路與國際先進工藝相差2~3代，設(shè)備嚴重依賴進口，國產(chǎn)化面臨考驗。　　目前，國際集成電路制造先進制造技術(shù)是14—10nm工藝節(jié)點，前端制造到達7nm工藝節(jié)點，2018年下半年將量產(chǎn)，5—3nm節(jié)點技術(shù)正在研發(fā)中。而國內(nèi)方面，14nm制造技術(shù)預(yù)計2019年實現(xiàn)量產(chǎn)，與國際先
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集成電路列入實體經(jīng)濟發(fā)展第一位

國務(wù)院總理李克強作政府工作報告，再次將集成電路列入政府工作報告，與第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)并列。
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2017無錫集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值890億同比增長10%

　　2017年是無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平凡的一年。記者昨從市經(jīng)信委獲悉，去年我市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值890億元，同比增長10%;　一批重大項目相繼落地，市集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資總額達228億美元;　江陰高新區(qū)獲批科技部國家集成電路封測高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地，我市封測行業(yè)規(guī)模位列全國第二。　　產(chǎn)業(yè)生態(tài)是反映某一產(chǎn)業(yè)是否健康的重要指標，相關(guān)人士稱，雖然我市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年來在全國處于“第一軍團”，但產(chǎn)業(yè)分布并不均衡，主要集中在封測領(lǐng)域，上游設(shè)計和制造環(huán)節(jié)動力不足。“無錫有近2
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AI架構(gòu)創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展

在“2017中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會”上，清華大學(xué)魏少軍教授就架構(gòu)創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展做了相關(guān)報告。根據(jù)魏少軍教授會上報告整理，已獲作者授權(quán)。
關(guān)鍵字：集成電路架構(gòu)創(chuàng)新高端芯片 201803

中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍“作戰(zhàn)圖”

進入21世紀后，雖然國家從政策和資金上給予集成電路產(chǎn)業(yè)很多特殊“關(guān)愛”，追趕世界先進水平卻依然十分吃力，大基金能助力行業(yè)發(fā)展嗎？
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]