集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

單芯片集成電路優(yōu)化自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)設(shè)計(jì)

通過(guò)步進(jìn)電機(jī)對(duì)氙氣車(chē)前大燈實(shí)施電子控制的目的在于指引車(chē)燈光束，最大程度地降低迎面而來(lái)的車(chē)輛的燈光強(qiáng)度，同時(shí)照亮曲道的路面。但是，車(chē)輛電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片的位置卻對(duì)該系統(tǒng)的效率有極大的影響。
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信產(chǎn)部官員：軟件與集成電路新政年底有望出臺(tái)

　　3月6日上午消息信產(chǎn)部電子產(chǎn)品司副司長(zhǎng)陳英在今天上午召開(kāi)的2007年度全國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)工作會(huì)議上透露，我國(guó)新的軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策――《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《條例》)有望在2007年底出臺(tái)。　　《條例》也就是業(yè)界所稱(chēng)的“后18號(hào)文”，這是相對(duì)于2000年6月國(guó)務(wù)院出臺(tái)了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(簡(jiǎn)稱(chēng)“18號(hào)文件”)所講的。18號(hào)文件中的政策只能持續(xù)到2010年，信產(chǎn)部稱(chēng)，為保持政策的連續(xù)性，繼續(xù)完善軟件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，也亟需制定能夠進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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CMOS集成電路使用注意事項(xiàng)

CMOS集成電路的安裝。為了避免由于靜電感應(yīng)而損壞電路，焊接CMOS集成電路所使用的電烙鐵必需良好接地，焊接時(shí)間不得超過(guò)5秒。最好使用20~25W內(nèi)熱式電烙鐵和502環(huán)氧助焊劑，必要時(shí)可使用插座。在接通電源的情況下，不應(yīng)裝拆CMOS集成電路。凡是與CMOS集成電路接觸的工序，使用的工作臺(tái)及地板嚴(yán)禁鋪墊高絕緣的板材（如橡膠板、玻璃板、有機(jī)玻璃、膠木板等），應(yīng)在工作臺(tái)上鋪放嚴(yán)格接地的細(xì)鋼絲網(wǎng)或銅絲網(wǎng)，并經(jīng)常檢查接地可靠性。CMOS集成電路的測(cè)試。測(cè)試時(shí)所有CMOS集成電路的儀器、儀表均應(yīng)良好接地。如果是低阻信
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中國(guó)首款“信芯2代”在美亮相

近日從海信集團(tuán)獲悉，備受世人注目的中國(guó)第一款具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字視頻處理芯片“信芯”第二代產(chǎn)品，成功亮相日前在美國(guó)拉斯維加斯舉行的CES展。 “選擇在今年的CES展首發(fā)，是希望選擇與‘信芯’第二代的技術(shù)水準(zhǔn)更匹配的時(shí)機(jī)和舞臺(tái)?！焙Ｐ拧靶判局浮睉?zhàn)嘉瑾告訴記者。據(jù)悉，在這全球電子產(chǎn)品頂級(jí)技術(shù)的發(fā)布場(chǎng)，新鮮出爐的“信芯”第二代首日展出即獲得了海外廠
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TI針對(duì)便攜式電子設(shè)計(jì)推出6通道電源管理集成電路

　　TI宣布針對(duì)單體鋰離子電池供電的便攜式電子產(chǎn)品推出一系列 6 通道電源管理集成電路 (PMIC)。該系列器件采用 4 毫米 x 4 毫米封裝，集成了高性能電源模塊，支持高級(jí)應(yīng)用處理器的電源系統(tǒng)要求，且易于設(shè)計(jì)，可廣泛滿(mǎn)足多種應(yīng)用要求，其中包括智能電話、便攜式媒體播放器、導(dǎo)航系統(tǒng)以及其它電子產(chǎn)品?！　I 的 TPS65050 系列轉(zhuǎn)換器可有效管理目前領(lǐng)先應(yīng)用處理器中的電源，如 TI&
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野村調(diào)高特許半導(dǎo)體評(píng)級(jí)至“強(qiáng)力買(mǎi)進(jìn)”

投行野村已將新加坡芯片代工廠商特許半導(dǎo)體的投資評(píng)級(jí),從"中性"調(diào)升至"強(qiáng)力買(mǎi)進(jìn)",指因其自由現(xiàn)金流和股本回報(bào)率(ROE)趨佳,令其營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)改善。野村分析師ShaileshJaitly在研究報(bào)告中指出,市場(chǎng)最糟糕的情況已見(jiàn)分曉,并且預(yù)計(jì)在2007財(cái)政年度第二季預(yù)計(jì)復(fù)蘇,特許半導(dǎo)體表現(xiàn)可望超出整體行業(yè)。野村并將特許半導(dǎo)體合理股價(jià)的估值從1.27坡元大幅
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綜述：中芯國(guó)際高速增長(zhǎng)背后的秘密

導(dǎo)語(yǔ)：作為一家成立僅數(shù)年的企業(yè)，中芯國(guó)際憑借著異乎尋常的增長(zhǎng)速度引起了全球芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。在中國(guó)臺(tái)灣芯片代工巨頭臺(tái)積電的不斷打壓下，中芯國(guó)際能夠屹立不倒并繼續(xù)保持著盈利，到底它成功的背后有什么樣的秘密呢？計(jì)算機(jī)芯片一向是一個(gè)快速增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)，但中芯國(guó)際的增長(zhǎng)速度仍然不得不讓人為之側(cè)目。中芯國(guó)際成立于2000年，但今年該公司就將超越新加坡的特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)成為全球第三大芯片代工廠商，
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行業(yè)專(zhuān)家分析：三大支點(diǎn)撬動(dòng)IC市場(chǎng)出路

目前我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全球的四分之一，已經(jīng)成為世界第二大集成電路市場(chǎng)。但這個(gè)市場(chǎng)80%以上被國(guó)外企業(yè)所占據(jù)。如何以自主創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從而培育參與全球競(jìng)爭(zhēng)的能力，成為擺在業(yè)界面前的首要問(wèn)題。在創(chuàng)新過(guò)程中，市場(chǎng)化導(dǎo)向、知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)正成為三個(gè)有力的支撐點(diǎn)。研發(fā)與市場(chǎng)“合拍” 近幾年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展迅速，但仍無(wú)法趕上市場(chǎng)增長(zhǎng)的速度。從市場(chǎng)需求的幾大類(lèi)產(chǎn)品看，國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品集中在模擬電路、
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Dongbu量產(chǎn)8英寸CMOS晶圓代工LCD驅(qū)動(dòng)芯片

韓國(guó)最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布，該公司已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)8英寸CMOS晶圓，用于SiliconWorks公司的LCD驅(qū)動(dòng)芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領(lǐng)先的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)設(shè)計(jì)和供應(yīng)商，開(kāi)始階段產(chǎn)量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預(yù)計(jì)，2007年全球LDI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)80億美元，比上年增長(zhǎng)接近9%。 Do
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專(zhuān)家分析：三大課題考驗(yàn)中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展

過(guò)去的10年，我國(guó)在核心技術(shù)研發(fā)方面已經(jīng)取得了群體性突破，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CPU、數(shù)字通信和數(shù)字音視頻等核心芯片，IC產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善。作為多媒體核心技術(shù)提供商代表的中星微電子“星光中國(guó)芯工程”的成功啟動(dòng)，更標(biāo)志著我國(guó)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域企業(yè)第一次登上了國(guó)際舞臺(tái)，開(kāi)始與國(guó)際芯片行業(yè)巨頭進(jìn)行直接的碰撞。雖然我們?nèi)〉昧肆钍廊斯文肯嗫吹某晒Γ?006年中國(guó)芯片行業(yè)還是遇到了一系列新的課題，不解決這些問(wèn)題，勢(shì)必會(huì)影響產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展
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特許半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)需求大幅擴(kuò)充第七晶圓廠

特許半導(dǎo)體(CSM)正在大幅度擴(kuò)充第七晶圓廠(Fab7)的產(chǎn)能，以應(yīng)付客戶(hù)訂單(市場(chǎng)需求)，而且最終的投資額將達(dá)到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計(jì)劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設(shè)多一座先進(jìn)的采用45納米(nm)技術(shù)的晶圓廠，估計(jì)有關(guān)投資可高達(dá)45億美元。采用45納米技術(shù) 特許半導(dǎo)體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績(jī)時(shí)，對(duì)媒體透露以上企業(yè)
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臺(tái)灣當(dāng)局投資解凍半導(dǎo)體制造轉(zhuǎn)移洶涌難擋

1月底，臺(tái)灣茂德董事長(zhǎng)陳民良將會(huì)來(lái)到重慶，參加“811”工程的簽字儀式。 “811”工程是外商在重慶投資最大的項(xiàng)目。這個(gè)項(xiàng)目以前叫重慶大學(xué)城西永微電子科技園（以下簡(jiǎn)稱(chēng)西永微電園），隨著臺(tái)灣當(dāng)局對(duì)半導(dǎo)體投資禁令的解凍，這個(gè)項(xiàng)目以后將正大光明地改名為“茂德工程”。重慶搶來(lái)的生意記者了解到，“8
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芯片市場(chǎng)總體向好四大領(lǐng)域特點(diǎn)各異

3G芯片：千樹(shù)萬(wàn)樹(shù)梨花開(kāi) 關(guān)鍵詞：牌照量產(chǎn)單芯片HSDPA/HSUPA定制 2006年，中國(guó)3G市場(chǎng)仍然沒(méi)有等來(lái)3G牌照的發(fā)放，不過(guò)大家普遍相信，2007年將不會(huì)再重復(fù)“往日的故事”。因此，3G芯片市場(chǎng)也是人潮涌動(dòng)，熱鬧非凡，國(guó)內(nèi)和國(guó)際芯片廠商都在為決戰(zhàn)做著最后的準(zhǔn)備。同時(shí)，芯片廠商也是“吃著碗里的，看著鍋里的”，對(duì)3G技術(shù)向未來(lái)的演進(jìn)報(bào)以
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2007年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大猜想

雖然2007年已經(jīng)過(guò)去了二十多天，但是預(yù)測(cè)永遠(yuǎn)是讓人樂(lè)此不疲的事情，加之隨著3G、數(shù)字電視等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)即將在中國(guó)鋪開(kāi)，2007年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將是精彩紛呈的一年。筆者還是按捺不住，趕個(gè)晚場(chǎng)來(lái)猜想和預(yù)測(cè)一下2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能發(fā)生的十大事件。 3G牌照有望發(fā)放 3G企業(yè)納斯達(dá)克上市 2006
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僅用萬(wàn)用表檢測(cè)的集成電路檢測(cè)方法

雖說(shuō)集成電路代換有方，但拆卸畢竟較麻煩。因此，在拆之前應(yīng)確切判斷集成電路是否確實(shí)已損壞及損壞的程度，避免盲目拆卸。本文介紹了僅用萬(wàn)用表作為檢測(cè)工具的不在路和在路檢測(cè)集成電路的方法和注意事項(xiàng)。文中所述在路檢測(cè)的四種方法（直流電阻、電壓、交流電壓和總電流的測(cè)量）是業(yè)余維修中實(shí)用且常用的檢測(cè)法。這里，也希望大家提供其他實(shí)用的（集成電路和元器件）判別檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)。一、不在路檢測(cè) 這種方法是在ＩＣ未焊入電路時(shí)進(jìn)行的，一般情況下可用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ＩＣ進(jìn)行比較。二
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]