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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

集成電路政策利好 四大方向引導新機遇

  •   據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),在移動互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場的帶動下,全球整合電路產(chǎn)業(yè)預計2014年將進一步攀升至3181億美元;而我國整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元。中國半導體行業(yè)協(xié)會預計,2014年國內(nèi)整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達到20%,規(guī)模將超過3000億元。   與此同時,國家對半導體與整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視,近期要密集出臺一系列扶持整合電路行業(yè)發(fā)展的政策。工信部電子司副司長彭紅兵表示,政策扶持有四大方向具體包括:建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長效機制;解決長期困擾集成電
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  裝備材料  

2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超3000億元

  •   據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預計,2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達到20%,規(guī)模將超過3000億元。據(jù)科技部網(wǎng)站消息稱,我國極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破,一批65-28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗證,而部分實現(xiàn)批量采購,40納米成套工藝成功量產(chǎn)。   此前,科技部曹健林副部長在“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會上指出,專項自實施以來,我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破。除了上述制造工藝突破,光刻機整機集成及
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  40納米  

科技部∶極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破

  • 這是務虛會上通報的我國集成電路取得的成績。
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無錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模全國第二

  •   記者從無錫市信息化和無線電管理局獲悉,去年該市集成電路產(chǎn)業(yè)納入統(tǒng)計的190家微電子企業(yè)共完成營業(yè)收入652.12億元,同比增長超過25%,規(guī)模列全國第二。   據(jù)介紹,作為國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地之一,無錫已形成囊括芯片設(shè)計、掩模、制造、封裝、測試、配套材料與裝備制造業(yè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,目前該市晶圓制造產(chǎn)業(yè)名列全國第一,封裝測試產(chǎn)業(yè)名列全國第三,集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)名列全國第四。該市SK海力士、華潤微電子,新潮集團、海太半導體、英飛淩(無錫)位列全國同業(yè)十強。 2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)
  • 關(guān)鍵字: 封裝測試  集成電路  

創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  •   2014年“兩會”,集成電路作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)依然是代表和委員們討論的熱點話題。在李克強總理的政府工作報告中,2014年重點工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級”部分提出了“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進,引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。   2014年“兩會”,集成電路作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)依然是代表和委員們討論的熱點話題。   在李克強總理的
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  移動通信  

分析稱中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來曙光

  •   2014年“兩會”,集成電路作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)依然是代表和委員們討論的熱點話題。   在李克強總理的政府工作報告中,2014年重點工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級”部分提出了“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進,引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。   六大新興產(chǎn)業(yè)雖然分屬不同技術(shù)領(lǐng)域,但所有的產(chǎn)業(yè)都有鏈條式的共性,需要政府有所作為去彌補鏈條上某個存在“
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中國IC業(yè)深化改革 地方政府需新思維

  • 從地方政府的角度來說,集成電路產(chǎn)業(yè)作為中央重點扶持的產(chǎn)業(yè),出于政績需要,各地很可能再次出現(xiàn)一窩蜂上馬的現(xiàn)象,為提高財政收入,各地方國資委也很有可能入股這些新上馬的地方重點企業(yè)。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  晶圓  

中國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢解析

  •   工信部統(tǒng)計顯示,截至2013年年底中國手機用戶數(shù)已突破12億,而作為手機核心部件的芯片,有多少是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂觀估計,占比也不足兩成。4G時代已經(jīng)來臨,長期落后于發(fā)達國家的“中國芯”有無機會實現(xiàn)“彎道超車”?這成為部分參加全國兩會的代表、委員關(guān)注的話題。   芯片進口額超過石油   “中國人使用手機采用的芯片中,只有不足兩成是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的,至于4G手機采用的芯片,則基本上都是依靠國外進口?!比珖?/li>
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  晶圓制造  

集成電路產(chǎn)業(yè):地方政府的“生意經(jīng)”

  • 集成電路是國家的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),并且一直以來投入了大力的資金和政策支持,但是,發(fā)展至今,我們依然難以摘掉集成電路大國的帽子,這或許與地方政府將發(fā)展此項產(chǎn)業(yè)當做“生意經(jīng)”不無關(guān)系。什么時候把生意當做事業(yè)來做,才是中國集成電路真正的成長之時。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  物聯(lián)網(wǎng)  

借力4G 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起

  • 建設(shè)4G網(wǎng)絡是個浩大的工程,對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的拉動作用不亞于美國大蕭條時期各種基礎(chǔ)建設(shè)對于美國經(jīng)濟的拉動作用。
  • 關(guān)鍵字: 4G  集成電路  

集成電路政策扶持四大方向解讀

  • 2014年集成電路的扶植政策會是怎么樣的,自從兩會開始,各種解讀就不斷傳播。聽聽來自2014年中國半導體市場年會上傳來的聲音是怎樣解讀中國的在這一年的政策傾向的。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

分析稱:去年我國集成電路同比增長7.1%

  •   在近日召開的2014中國半導體市場年會上,賽迪顧問發(fā)布報告稱,在全球經(jīng)濟緩慢復蘇的影響下,中國電子產(chǎn)品出口規(guī)模再創(chuàng)新高,智能移動終端設(shè)備成為中國集成電路市場新的應用熱點。2013年中國集成電路市場銷售規(guī)模加速增長,銷售額增至9166.3億元,增速為7.1%。   良好的經(jīng)濟增長態(tài)勢以及巨大的消費電子市場需求,是中國集成電路市場快速發(fā)展的兩大因素。自2013年中國已經(jīng)超越美國,成為全世界最大的消費電子市場。 賽迪顧問稱,未來,以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。P
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  智能設(shè)備  

中國集成電路產(chǎn)業(yè)變革在即

  • 當芯片國產(chǎn)化的重要性上升至國家安全的高度時,國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度是空前的,對整個中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說,接下來將會是飛速發(fā)展的時期。
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工信部:建集成電路專項發(fā)展資金,料全年增速提高

  •   工信部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,報告表示2014年建立集成電路專項發(fā)展資金,并預測集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個百分點,達到15%以上。   報告認為,隨著國家“信息惠民”工程的實施,居民健康卡、金融社???、市民卡等加快普及,金融IC卡正處在發(fā)卡高峰,2014年國產(chǎn)金融IC芯片也將會逐步商用,移動支付芯片產(chǎn)品需求大增。   此外我國環(huán)保形勢嚴峻,對整機產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴格,以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導體
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC芯片  

建集成電路專項發(fā)展資金 預計全年增速提高

  •   工信部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,報告表示2014年建立集成電路專項發(fā)展資金,并預測集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個百分點,達到15%以上。   報告認為,隨著國家“信息惠民”工程的實施,居民健康卡、金融社???、市民卡等加快普及,金融IC卡正處在發(fā)卡高峰,2014年國產(chǎn)金融IC芯片也將會逐步商用,移動支付芯片產(chǎn)品需求大增。   此外我國環(huán)保形勢嚴峻,對整機產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴格,以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導體
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集成電路 介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]

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