集成電路文章進入集成電路技術(shù)社區(qū)

單片機集成電路封裝類型及引腳識別方法

在前文大家都有見到集成電路的圖片，其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部
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更高性能/更低功耗的異步DSP核心設(shè)計

目前，處理器性能的主要衡量指標是時鐘頻率。絕大多數(shù)的集成電路 (IC) 設(shè)計都基于同步架構(gòu)，而同步架構(gòu)都采用全球一致的時鐘。這種架構(gòu)非常普及
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給集成電路體檢，這幾種方法超級實用

集成電路檢修是是一件浩大的工程，因為集成電路引腳多而且很密，拆卸起來十分的困難，甚至有時還會損害集成電路及電路板。下面幾種行之有效的
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集成電路的代換與檢測方法

集成電路的代換集成電路的內(nèi)部基本上全是半導(dǎo)體，它是將數(shù)以萬計的晶體管集中制成一個體積很小的器件。正因為如此，有很多集成電路是可以互相
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大唐電信：加快推進“集成電路+”的產(chǎn)業(yè)布局

　　今年是國家“十三五”開局之年，同時也面臨著國際經(jīng)濟增長低迷的形勢。在“十三五”規(guī)劃綱中，中央政府提出堅持發(fā)展是第一要務(wù)，明確“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享”的發(fā)展理念，以提高發(fā)展質(zhì)量和效益為中心，以供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革為主線，擴大有效供給，滿足有效需求，加快形成引領(lǐng)經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)的體制機制和發(fā)展方式。　　作為國有信息通信領(lǐng)域高科技骨干企業(yè)，大唐電信近年來取得了不俗的成績，同時也面臨著經(jīng)濟新常態(tài)下的創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型壓力。為此，大唐電信緊緊
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半導(dǎo)體行業(yè)海外并購熱下，如何定義一筆成功的交易？

　　2015年全球半導(dǎo)體市場下滑陷于癱瘓狀態(tài)的整體市場環(huán)境下，中國集成電路市場規(guī)模在2015年仍舊保持較快增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3，609.8 億元，同比增長19.7%。　　半導(dǎo)體行業(yè)的海外并購高潮迭起　　中國半導(dǎo)體行業(yè)搶眼的市場表現(xiàn)與近年來我力度空前的國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策是分不開的。隨著2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布，我國資本市場十分活躍，掀起了一股半導(dǎo)體行業(yè)海外并購熱潮。　　據(jù)美國榮鼎咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015年共有7宗涉及中國投資者
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2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)專利布局解讀

國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)應(yīng)著眼未來系統(tǒng)公司和消費者的需求，增強在研發(fā)上的投入與技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)加強前瞻性專利布局，更加注重專利申請質(zhì)量，酌情結(jié)合業(yè)務(wù)并購等外購必要得專利，以提升市場與技術(shù)的競爭優(yōu)勢。
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如何判定電路中IC的是否工作？

　　如何準確判斷電路中集成電路IC的是否工作，是好是壞是修理電視、音響、錄像設(shè)備的一個重要內(nèi)容，判斷不準，往往花大力氣換上新集成電路而故障依然存在，所以要對集成電路作出正確判斷。　　1、首先要掌握該電路中IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等，必要時還要分析內(nèi)部電原理圖。除了這些，如果再有各引腳對地直流電壓、波形、對地正反向直流電阻值，那么，對檢查前判斷提供了更有利條件; 　　2、然后按故障現(xiàn)象判斷其部位，再按部位查找故障元件。有時需要多種判斷方法去證明該器件是否確屬損壞。　　3、一般對電路中I
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中芯：中國手機品牌崛起　未來5年重頭市場

　　中芯國際7月29日完成收購意大利集成電路晶片代工廠LFoundry70%股權(quán)，正式進入汽車電子市場。中芯國際執(zhí)行副總裁龔志偉表示，全球25%車載攝像鏡頭芯片由該廠提供，而中國汽車電子芯片多數(shù)來自入口，期望未來可引入其技術(shù)，滿足中國市場需求。　　目前該廠每季收入約5,000萬美元，8月起已為公司貢獻收入。　　龔志偉表示，看好中國市場增長，中國手機品牌崛起，認為是未來5年的重要市場。公司來自內(nèi)地的收入占比增加至5成，今年手機市場增幅比預(yù)期佳，故將資本開支由20億美元增至25億美元，擴大年產(chǎn)能25-
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大陸半導(dǎo)體封測行業(yè)進入黃金發(fā)展期

大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)已進入黃金發(fā)展期，近兩年借由國家資本的優(yōu)勢，透過對于海外資源的并購整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手，全面提升行業(yè)的競爭力。
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名帥居龍出任SEMI中國區(qū)總裁及全球副總裁

　　SEMI今天宣布任命居龍先生為SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁，于2016年9月1日起生效。SEMI認為，隨著近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，居龍先生在中國市場的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期加入SEMI，將對SEMI在中國的業(yè)務(wù)發(fā)展起到積極的推動作用，在快速變化的中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中為會員提供更多的價值。　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Denny McGuirk認為，居龍先生在半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計、EDA/IP，半導(dǎo)體制造和系統(tǒng)集成方面擁有超過30年的經(jīng)驗，是帶領(lǐng)SEMI中國在實現(xiàn)SEMI2020愿景方向上，進一步增強和
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浦東張江提升集成電路產(chǎn)業(yè)全球競爭力

　　據(jù)浦東新區(qū)消息：從生成第一本集成電路產(chǎn)業(yè)鏈保稅監(jiān)管電子手冊開始，張江集成電路產(chǎn)業(yè)從此進入“全程保稅”時代。進入自貿(mào)時代后，作為首家參與保稅監(jiān)管試點的展訊通信(上海)有限公司，從最初的一年1本電子手冊，一直擴展到2015年一年6本。　　據(jù)展訊通信方面預(yù)測，2016年的全程保稅業(yè)務(wù)還將繼續(xù)成倍增長。　　集成電路產(chǎn)業(yè)是國家重點扶持產(chǎn)業(yè)，也是張江高科技園區(qū)的支柱產(chǎn)業(yè)。但張江集成電路產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中面臨著一個瓶頸問題，即產(chǎn)品增值稅稅負較高。許多設(shè)計企業(yè)選擇“研發(fā)、生產(chǎn)
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廈門致力于兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展

　　廈門市近日制定了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要，擬發(fā)揮毗鄰臺灣的區(qū)位優(yōu)勢，加強與臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展，形成區(qū)域性的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚地，打造集成電路千億產(chǎn)業(yè)鏈。　　據(jù)新華社8月25日消息，集成電路產(chǎn)業(yè)被稱為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“糧食”。在促進產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的大背景下，廈門選擇把集成電路產(chǎn)業(yè)作為新的支柱產(chǎn)業(yè)來培育，加速孕育經(jīng)濟發(fā)展新動能。　　廈門火炬高新區(qū)是該市集成電路產(chǎn)業(yè)的主要承接地。高新區(qū)管委會副主任謝松介紹說，目前廈門正加快建設(shè)46平方公里高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地，并設(shè)立500億元規(guī)
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北大碳納米管集成電路研制獲重大進展

　　碳納米管器件和集成電路因速度、功耗等方面優(yōu)勢，被認為是未來最有可能替代現(xiàn)有硅基集成電路，延續(xù)摩爾定理的信息器件技術(shù)之一。經(jīng)過近20年的研究，碳納米管電子學(xué)在器件物理、器件制備和優(yōu)化、簡單集成電路和系統(tǒng)演示方面取得長足進展。　　然而，受限于材料和加工工藝問題，碳納米管晶體管的制備規(guī)模、成品率和均勻性始終難以達到較高水平，限制了碳納米管集成電路技術(shù)進一步向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。　　近期，在北京市科委支持下，北京大學(xué)彭練矛教授團隊針對如何將碳納米管從晶體管推向集成電路的世界性難題開展系統(tǒng)研究，取得重大進展。
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中國大陸躋身全球封測業(yè)三強已成定局

　　在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測試也獲到快速發(fā)展。2015年在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)的支持下，長電科技收購了原全球排名第四的封測廠星科金朋，通富微電也收購了AMD的兩座封測廠。近日又有消息稱，通富微電將收購全球排名第二大的封裝廠艾克爾(Amkor)。無論這個傳聞確實與否，中國大陸封測產(chǎn)業(yè)正在迅速壯大，已經(jīng)成為全球封測業(yè)的三強之一。　　兼并重組，進入全球封測三強　　
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]