集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

僅用萬(wàn)用表檢測(cè)的集成電路檢測(cè)方法

雖說(shuō)集成電路代換有方，但拆卸畢竟較麻煩。因此，在拆之前應(yīng)確切判斷集成電路是否確實(shí)已損壞及損壞的程度，避免盲目拆卸。本文介紹了僅用萬(wàn)用表作為檢測(cè)工具的不在路和在路檢測(cè)集成電路的方法和注意事項(xiàng)。文中所述在路檢測(cè)的四種方法（直流電阻、電壓、交流電壓和總電流的測(cè)量）是業(yè)余維修中實(shí)用且常用的檢測(cè)法。這里，也希望大家提供其他實(shí)用的（集成電路和元器件）判別檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)。一、不在路檢測(cè) 這種方法是在ＩＣ未焊入電路時(shí)進(jìn)行的，一般情況下可用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ＩＣ進(jìn)行比較。二
關(guān)鍵字：測(cè)量測(cè)試集成電路萬(wàn)用表

軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)新扶持政策將出臺(tái)

　　作為“18號(hào)文件”(即《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)的“升級(jí)版”，新的軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策正在醞釀出臺(tái)。　　昨天，信息產(chǎn)業(yè)部婁勤儉副部長(zhǎng)對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，目前信息產(chǎn)業(yè)部正聯(lián)合相關(guān)部門(mén)研究新政策細(xì)則。他稱(chēng)，在原有“18號(hào)文件”基礎(chǔ)上，新的產(chǎn)業(yè)扶持政策將在WTO前提下進(jìn)行完善。　　婁勤儉是在同一天召開(kāi)的第六屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評(píng)選結(jié)果發(fā)布會(huì)上透露上述信息的。　　此次評(píng)選，有近百個(gè)項(xiàng)目參與，中興通訊的“固網(wǎng)3G系統(tǒng)的若干關(guān)鍵技術(shù)”、海信集團(tuán)的“高清晰高畫(huà)質(zhì)數(shù)字視頻媒體處理
關(guān)鍵字：扶持政策集成電路軟件通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線(xiàn) 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

集成電路常用英語(yǔ)

線(xiàn)路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 鎖相 Phase-lock V uG67'2 定時(shí)基準(zhǔn) Timing reference %$ N&xg@! 帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN 鈴流 Ringing current UXc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
關(guān)鍵字：集成電路英語(yǔ) 其他IC 制程

集成電路命名方法

原部標(biāo)規(guī)定的命名方法 X XXX X X 電路類(lèi)型電路系列和電路規(guī)格符號(hào) 電路封裝 T：TTL；品種序號(hào)碼（拼音字母） A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位數(shù)字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷雙列直插； I：I-L； D：塑料雙列直插；
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國(guó)際集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩

　　美國(guó)摩根斯坦利的分析師Mark Edelstone預(yù)見(jiàn)2007年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將被一些麻煩的因素所困擾。作為一個(gè)整體，半導(dǎo)體市場(chǎng)曾計(jì)劃在2006年實(shí)現(xiàn)9%的增長(zhǎng)，而到了2007年，這個(gè)增長(zhǎng)速度將被放大至10%，Edelstone在自己最近發(fā)表的一篇談話(huà)中認(rèn)為，目前的這個(gè)市場(chǎng)“簡(jiǎn)直就像是一個(gè)大雜燴那樣混亂”。　　　　在今年的第四季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊顯的不那么活躍，而芯片的庫(kù)存量卻高居不下，事實(shí)上，此時(shí)合同廠(chǎng)商的芯片庫(kù)存量已經(jīng)處于2002年以來(lái)的最高值。不過(guò)從另外一個(gè)角度來(lái)觀察，形勢(shì)也并非太過(guò)于悲
關(guān)鍵字：單片機(jī) 放緩國(guó)際集成電路嵌入式系統(tǒng) 市場(chǎng) 速度增長(zhǎng)

集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題

曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對(duì)微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度和穩(wěn)定性，而PC機(jī)和筆記本電腦對(duì)速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個(gè)人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對(duì)具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
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基于DS1620和AT89C2051的數(shù)字溫度計(jì)的設(shè)計(jì)

1　DS1620芯片介紹　　DS1620是一片8引腳的片內(nèi)建有溫度測(cè)量并轉(zhuǎn)換為數(shù)字值的集成電路，他集溫度傳感、溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與傳輸、溫度控制等功能于一體。測(cè)溫范圍：－55～＋125℃，精度為0．5℃。該芯片非常容易與單片機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)溫度的測(cè)控應(yīng)用，單獨(dú)做溫度控制器使用時(shí)，可不用外加其他輔助元件。引腳功能及排列如圖1所示。 &
關(guān)鍵字： DS1620 單片機(jī) 集成電路嵌入式系統(tǒng) 數(shù)字溫度計(jì)

CADENCE與中芯國(guó)際提供90納米低功耗解決方案

Encounter 時(shí)序系統(tǒng)應(yīng)用于 SMIC 的90納米工藝 Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Nasdaq: CDNS)與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 (SMIC)(NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 宣布，兩家公
關(guān)鍵字： 90納米 CADENCE 單片機(jī) 低功耗電源技術(shù) 集成電路節(jié)能解決方案模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 系統(tǒng)級(jí) 芯片中芯國(guó)際

國(guó)產(chǎn)主流集成電路核心設(shè)備首次實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售

科技部有關(guān)人士稱(chēng)，這是我國(guó)國(guó)產(chǎn)主流集成電路核心設(shè)備產(chǎn)品第一次實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)銷(xiāo)售，標(biāo)志著我國(guó)集成電路制造核心裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化取得了重大突破。這兩種設(shè)備的研制成功使我國(guó)高端集成電路核心設(shè)備技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有。　　集成電路核心裝備“中國(guó)造” 　　集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為集成電路制造裝備帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)空間。據(jù)了解，建一條集成電路生產(chǎn)線(xiàn)大概需投資數(shù)億美元到20億美元，其中70%-80%用于購(gòu)買(mǎi)設(shè)備。而目前我國(guó)已建和在建
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麥克雷爾推出超小的智能負(fù)載開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品

　　麥克雷爾公司（納斯達(dá)克市場(chǎng)代碼：MCRL）推出其小型高電流負(fù)載開(kāi)關(guān)系列的新產(chǎn)品。MIC94066/67/68/69都是小型高壓側(cè)負(fù)載開(kāi)關(guān)系列的部分產(chǎn)品。這些高輸出電流開(kāi)關(guān)都內(nèi)置在2X2毫米 MLF(R) 封裝內(nèi)，對(duì)于手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、條形碼掃描器、電池切換電路和電平轉(zhuǎn)換器等便攜應(yīng)用而言是理想產(chǎn)品。這些集成電路目前可批量供應(yīng)，每10000件的單價(jià)起價(jià)為0.56美元。　　麥克雷爾公司混合信號(hào)和射頻產(chǎn)品部門(mén)主管約翰
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豐富多彩的IC China 2006展覽和研討會(huì)

第四屆中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)（IC CHINA 2006）將于9月6日至8日在蘇州國(guó)際博覽中心召開(kāi)。IC CHINA以“研討與展覽并重”和“覆蓋整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈”為特色，已成為中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)界的盛會(huì)，得到我國(guó)業(yè)界人士和國(guó)際企業(yè)的關(guān)注和積極響應(yīng)。本屆IC CHINA特別突出了“自主創(chuàng)新與共贏發(fā)展”的主題，切合當(dāng)今產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。今年IC CHINA首次在國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)的新興基地——蘇州舉辦，因而也受到各方面的廣泛關(guān)注。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)
關(guān)鍵字： ICChina 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 集成電路芯片研討會(huì) 展覽

2006年6月15日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將加入世界半導(dǎo)體理事會(huì)

　　6月15日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)理事長(zhǎng)俞忠鈺與世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)2006年輪值主席、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)主席Brian Halla在北京簽署了《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)加入世界半導(dǎo)體理事會(huì)備忘錄》。在完成備忘錄中提及的工作程序后，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成為了WSC的正式成員。
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胡啟立縱談中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之路

近日，由胡啟立同志撰寫(xiě)的《“芯”路歷程》一書(shū)首發(fā)式，在北京人民大會(huì)堂隆重舉行。《“芯”路歷程》一書(shū)以作者的親身實(shí)踐，詳細(xì)記述了我國(guó)最大的超大規(guī)模集成電路項(xiàng)目——“909”工程的決策、建設(shè)和運(yùn)營(yíng)過(guò)程。作為一項(xiàng)國(guó)家戰(zhàn)略基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)的重大尖端科技項(xiàng)目，“909”工程一直受到黨中央、國(guó)務(wù)院的高度關(guān)注和支持，同時(shí)也為全球產(chǎn)業(yè)界所矚目。作為“909”工程的直接領(lǐng)導(dǎo)，胡啟立同志以大量一手資料，生動(dòng)、翔實(shí)地披露了“909”工程在立項(xiàng)準(zhǔn)備、對(duì)外談判、工程建設(shè)和經(jīng)營(yíng)管理中的艱難曲折和奮斗歷程，講述了許多感人至深的故事。在長(zhǎng)達(dá)
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NS推出超小型高引腳數(shù)集成電路封裝

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司推出一種稱(chēng)為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。與此同時(shí)，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達(dá) 70%
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NS推出超小型高引腳數(shù)集成電路封裝

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司推出一種稱(chēng)為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。與此同時(shí)，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達(dá)&nb
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]