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酷睿?處理器 文章 最新資訊

處理器市場，前景光明

  • 預(yù)計 2028 年處理器收入將達到 2420 億。
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英特爾新處理器曝光，制程大步前進

  • 英特爾量產(chǎn)的最先進技術(shù)為 Intel 7 制程，比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程的每瓦效能提升約 10%-15%。
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框 類似iPhone

  • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設(shè)計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
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龍芯中科研制成功新一代處理器龍芯3A6000

  • 龍芯 3A6000 的研制成功代表了我國自主桌面 CPU 設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。
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英特爾推動電競產(chǎn)業(yè)發(fā)展，酷睿和銳炫成無畏契約賽事官方指定硬件

  • 激燃盛夏，電競狂歡。英特爾與騰競體育通過全新賽事合作和從云到端的軟硬件優(yōu)化，推動合作再升級。今年，英特爾成為無畏契約職業(yè)賽中國區(qū)官方特約合作伙伴，不僅為《無畏契約》國服的成功上線提供了支持，還通過從云到端的助力保障了玩家體驗的高穩(wěn)定、低延時和高性能。第 13 代英特爾? 酷睿? 處理器和英特爾銳炫? 顯卡，分別成為 2023 英雄聯(lián)盟職業(yè)賽和無畏契約大師賽的“比賽用機處理器”和“官方推薦顯卡”，雙方在為電競玩家?guī)砀踊馃豳愂碌耐瑫r，為玩家打造更高能的舞臺，進一步提升電競玩家的非凡體驗。?英特爾
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英特爾處理器命名徹底改變：將正式淘汰酷睿i7中的“i”

  • 據(jù)悉，英特爾將正式取消“Core i9”、“Core i7”、“Core i5”和“Core i3”中的“i”，也不會將其下一系列處理器廣泛稱為“14th Gen”。這家芯片制造商現(xiàn)在計劃銷售三層消費級芯片：Intel、Intel Core和Intel Core Ultra。為什么？英特爾品牌專家表示，至關(guān)重要的“Intel”一詞正在消失，2023年下半年推出的截然不同的Meteor Lake芯片提供了一個改變現(xiàn)狀的機會。英特爾產(chǎn)品品牌總監(jiān)Christopher Hirsch在接受the Verge采訪時
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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今年轉(zhuǎn)向4nm EUV工藝 英特爾退役11代酷睿移動版：10nm再見了

  • 6月7日消息，英特爾今年下半年將會推出14代酷睿Meteor Lake處理器，首發(fā)Intel 4工藝，這是該公司首款EUV工藝，而且還會用上全新3D封裝工藝，處理器變化非常大。在迎接4nm EUV的同時，英特爾也在加快清理遺產(chǎn)，2020年發(fā)布的11代酷睿Tiger Lake處理器現(xiàn)在也進入了退役階段，這一批主要是中低端的酷睿i7/i5/i3及賽揚系列，包括U系列及H35系列，最高端的就是酷睿i7-1165G7。與之一同退役的還有配套的500系芯片組，包括RM590E，HM570E和QM580E系列。這些產(chǎn)
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蘋果M3 Pro處理器將至：30核 3nm工藝

  • 據(jù)消息人士透露，蘋果計劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預(yù)計將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺積電3nm工藝制造，從而進一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級版本。與此同時，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號的生產(chǎn)。據(jù)悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個產(chǎn)品線。為了實現(xiàn)更高的性能，M3處理器將擁有更
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歐洲RISC-V處理器流片：216核心 不需要風(fēng)扇散熱

  • 5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計，2.5D封裝，雙芯片共集成多達216個核心，晶體管數(shù)量達10億個，而面積僅為73平方毫米。同時，它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案

  • 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠在線（ always on ）”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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凌華科技發(fā)布基于第12/13代英特爾? 酷睿?處理器的ATX主板IMB-M47H

  • 摘要：?       全新的ATX主板支持第12/13代英特爾?  酷睿?, 奔騰?和 賽揚? 處理器?       豐富的I/O和高速接口，提供可擴展性能和高性能表現(xiàn)，通過集成高性能板卡來處理復(fù)雜的任務(wù)，包括智能制造、5G制造、半導(dǎo)體和機器視覺應(yīng)用?       IMB-M47H已限量發(fā)售，可供符合條件的客戶進行測試
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英特爾：第四代至強可擴展處理器可用平臺及出貨平臺數(shù)量創(chuàng)新高

  • IT之家 3 月 16 日消息，英特爾今年 1 月 10 日正式向全球數(shù)據(jù)中心客戶推出第四代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）。英特爾最新數(shù)據(jù)顯示，在產(chǎn)品發(fā)布后僅八周時間，采用該款產(chǎn)品的處理器設(shè)計數(shù)量創(chuàng)造了英特爾至強系列的歷史紀錄，其可用平臺及出貨平臺數(shù)量也創(chuàng)下新高。英特爾表示，現(xiàn)階段大多數(shù)主流 OEM 和 ODM 廠商都在出貨基于第四代英特爾至強可擴展處理器的系統(tǒng)設(shè)計，而前十大云服務(wù)提供商也將在今年部署基于該款產(chǎn)品的云實例。IT之家從英特爾官方得知，Sa
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龍芯中科：聯(lián)通云自主可控云與 LoongArch 架構(gòu)成功適配

  • IT之家 3 月 8 日消息，龍芯中科今日表示，中國聯(lián)通旗下聯(lián)通云自主可控云已與龍芯 3C5000 服務(wù)器成功適配，其國產(chǎn)虛擬化云平臺及容器云平臺均實現(xiàn)對 LoongArch 架構(gòu)的兼容支持?！?龍芯 3C5000 處理器 | 圖源：龍芯中科龍芯中科指出，此次產(chǎn)品的成功適配，充分表明了作為國家信息關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施基座的聯(lián)通云對 LoongArch 自主指令系統(tǒng)及龍芯服務(wù)器云計算支撐能力的認可，標(biāo)志著龍芯服務(wù)器產(chǎn)品性能已達到電信級產(chǎn)品應(yīng)用要求。龍芯 3C5000 服務(wù)器處理器于去年 6 月發(fā)布，采用
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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺積電 4 納米工藝

  • IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組，被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核（頻率未知）。同時輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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