酷睿?處理器 文章 最新資訊
處理器市場,前景光明
- 預(yù)計 2028 年處理器收入將達到 2420 億。
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框 類似iPhone
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱,三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸,進一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息,近日有爆料達人帶來了該機在外觀設(shè)計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本,除了硬件性能上的升級外,此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
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英特爾推動電競產(chǎn)業(yè)發(fā)展,酷睿和銳炫成無畏契約賽事官方指定硬件
- 激燃盛夏,電競狂歡。英特爾與騰競體育通過全新賽事合作和從云到端的軟硬件優(yōu)化,推動合作再升級。今年,英特爾成為無畏契約職業(yè)賽中國區(qū)官方特約合作伙伴,不僅為《無畏契約》國服的成功上線提供了支持,還通過從云到端的助力保障了玩家體驗的高穩(wěn)定、低延時和高性能。第 13 代英特爾? 酷睿? 處理器和英特爾銳炫? 顯卡,分別成為 2023 英雄聯(lián)盟職業(yè)賽和無畏契約大師賽的“比賽用機處理器”和“官方推薦顯卡”,雙方在為電競玩家?guī)砀踊馃豳愂碌耐瑫r,為玩家打造更高能的舞臺,進一步提升電競玩家的非凡體驗。?英特爾
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英特爾處理器命名徹底改變:將正式淘汰酷睿i7中的“i”
- 據(jù)悉,英特爾將正式取消“Core i9”、“Core i7”、“Core i5”和“Core i3”中的“i”,也不會將其下一系列處理器廣泛稱為“14th Gen”。這家芯片制造商現(xiàn)在計劃銷售三層消費級芯片:Intel、Intel Core和Intel Core Ultra。為什么?英特爾品牌專家表示,至關(guān)重要的“Intel”一詞正在消失,2023年下半年推出的截然不同的Meteor Lake芯片提供了一個改變現(xiàn)狀的機會。英特爾產(chǎn)品品牌總監(jiān)Christopher Hirsch在接受the Verge采訪時
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

- 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會,屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面,不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型,將在不同程度上帶來升級,尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型,并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏,屏幕亮度進一
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今年轉(zhuǎn)向4nm EUV工藝 英特爾退役11代酷睿移動版:10nm再見了

- 6月7日消息,英特爾今年下半年將會推出14代酷睿Meteor Lake處理器,首發(fā)Intel 4工藝,這是該公司首款EUV工藝,而且還會用上全新3D封裝工藝,處理器變化非常大。在迎接4nm EUV的同時,英特爾也在加快清理遺產(chǎn),2020年發(fā)布的11代酷睿Tiger Lake處理器現(xiàn)在也進入了退役階段,這一批主要是中低端的酷睿i7/i5/i3及賽揚系列,包括U系列及H35系列,最高端的就是酷睿i7-1165G7。與之一同退役的還有配套的500系芯片組,包括RM590E,HM570E和QM580E系列。這些產(chǎn)
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蘋果M3 Pro處理器將至:30核 3nm工藝

- 據(jù)消息人士透露,蘋果計劃推出一款名為“M3”的新處理器,并預(yù)計將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺積電3nm工藝制造,從而進一步提高芯片的效能和性能。目前,蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器,新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級版本。與此同時,蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器,它們將用于新一代MacBook高端型號的生產(chǎn)。據(jù)悉,M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個產(chǎn)品線。為了實現(xiàn)更高的性能,M3處理器將擁有更
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歐洲RISC-V處理器流片:216核心 不需要風(fēng)扇散熱
- 5月9日消息,歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器,現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu),GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝,chiplet小芯片設(shè)計,2.5D封裝,雙芯片共集成多達216個核心,晶體管數(shù)量達10億個,而面積僅為73平方毫米。同時,它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點單元,整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米,制造工藝為65nm,
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案

- 2023 年 4 月 20 日,加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD (超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布其高性能 AMD Ryzen?(銳龍)嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動供貨,該新款解決方案適用于需要專為“永遠在線( always on )”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合,后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?(霄龍)嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen(銳龍
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英特爾:第四代至強可擴展處理器可用平臺及出貨平臺數(shù)量創(chuàng)新高

- IT之家 3 月 16 日消息,英特爾今年 1 月 10 日正式向全球數(shù)據(jù)中心客戶推出第四代英特爾至強可擴展處理器(代號“Sapphire Rapids”)。英特爾最新數(shù)據(jù)顯示,在產(chǎn)品發(fā)布后僅八周時間,采用該款產(chǎn)品的處理器設(shè)計數(shù)量創(chuàng)造了英特爾至強系列的歷史紀錄,其可用平臺及出貨平臺數(shù)量也創(chuàng)下新高。英特爾表示,現(xiàn)階段大多數(shù)主流 OEM 和 ODM 廠商都在出貨基于第四代英特爾至強可擴展處理器的系統(tǒng)設(shè)計,而前十大云服務(wù)提供商也將在今年部署基于該款產(chǎn)品的云實例。IT之家從英特爾官方得知,Sa
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龍芯中科:聯(lián)通云自主可控云與 LoongArch 架構(gòu)成功適配

- IT之家 3 月 8 日消息,龍芯中科今日表示,中國聯(lián)通旗下聯(lián)通云自主可控云已與龍芯 3C5000 服務(wù)器成功適配,其國產(chǎn)虛擬化云平臺及容器云平臺均實現(xiàn)對 LoongArch 架構(gòu)的兼容支持?!?龍芯 3C5000 處理器 | 圖源:龍芯中科龍芯中科指出,此次產(chǎn)品的成功適配,充分表明了作為國家信息關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施基座的聯(lián)通云對 LoongArch 自主指令系統(tǒng)及龍芯服務(wù)器云計算支撐能力的認可,標(biāo)志著龍芯服務(wù)器產(chǎn)品性能已達到電信級產(chǎn)品應(yīng)用要求。龍芯 3C5000 服務(wù)器處理器于去年 6 月發(fā)布,采用
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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布,采用第二代臺積電 4 納米工藝

- IT之家 2 月 16 日消息,聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列,以及中高端天璣 8000 系列,今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組,被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝,與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核(頻率未知)。同時輔以 Mali G610 MC4 GPU,這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似,
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